Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP2AGX45DF25I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	252	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX45	S-PBGA-B572	252	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			252		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805									Non-RoHS Compliant
10AX115S3F45E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	624	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1932	624	不合格	0.9V			624		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200						3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K160ETC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	88	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K160	S-PQFP-G144	80	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.29 ns	80		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP20K200EBC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V		1.97 ns	263		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA7K2F40C3N	Intel	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K50SQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGZ350FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	554	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ350	S-PBGA-B1152	554	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		554		现场可编程门阵列	348500	21270528		13940						2.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K50SQC240-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200BC356-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	277	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B356	271	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	271		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1152C4LN	Intel	数据表	369 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200						3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE820H40C3N	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE820	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		976		现场可编程门阵列	813050	34093056		32522						3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP3SE80F780C2N	Intel	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C5U256C7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C5	R-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321						2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP3C16F256C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	168	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		472.5MHz		168		现场可编程门阵列	15408	516096		963						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2S180F1508C4N	Intel	数据表	229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1170	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.21.5/3.33.3V	717MHz			71760 CLBS	现场可编程门阵列	179400	9383040		8970		5.117 ns	71760			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1S40B956C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	956-BBGA	YES	683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm		30	EP1S40	S-PBGA-B956	822	不合格	1.51.5/3.3V			822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K100EFC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V		0.7 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF6016QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	3.3/55V	153MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EPF8282ALC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm		30	EPF8282	S-PQCC-J84	64	不合格	5V	357MHz		68		可加载 PLD	208		2500	26	REGISTERED			208	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	369		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G4F31C4N	Intel	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		384		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962						2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMB1G6F35C6N	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		544		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151						2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE10F17C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)	256				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V			179		现场可编程门阵列	10320	423936		645						1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP20K100EQC240-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	183	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K100	S-PQFP-G240	175	不合格	1.81.8/3.3V		1.73 ns	175		可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准