Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	制造商包装标识符		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP1C12F324C7	Intel	数据表	860 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	324-BGA	YES		249	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.51.5/3.3V	320MHz		249		现场可编程门阵列	12060	239616		1206							2.2mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP20K160EBC356-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		271	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K160	S-PBGA-B356	263	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.93 ns	263		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4		1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EPF6024ABI256-2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA			218	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000		Obsolete	3 (168 Hours)						3V~3.6V								EPF6024										1960		24000	196										Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F31C5N	Intel	数据表	156 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B896	416	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		416		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537							2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5CGXFC7D6F27C6N	Intel	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480							2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5AGXFB3H4F35I5	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110				362730			2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA4H2F35I3N	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500							3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEBA9F27C7N	Intel	数据表	614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	672					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V			336		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560							2mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M04DAF256C7G	Intel	数据表	480 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	FBGA-1517-A:350-D1:34.10	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	4000	193536		250			125°C			1.55mm				符合RoHS标准
EPF10K100ABC356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES		274	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V		0.8 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED				4		1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEBA9F31C7N	Intel	数据表	2479 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		480	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B896	480	不合格	1.11.2/3.32.5V			480		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560							2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGZME1E3H29I4N	Intel	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA			342	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME1									现场可编程门阵列	220000	15282176		10377										符合RoHS标准
EP1S80F1508I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		1203	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm	compliant	未说明	EP1S80	S-PBGA-B1508	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238		现场可编程门阵列	79040	7427520		7904										Non-RoHS Compliant
EP2C20F484C6	Intel	数据表	2519 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		315	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.21.5/3.33.3V	500MHz		315		现场可编程门阵列	18752	239616		1172							2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL50F780C4LN	Intel	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900							3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K130EQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES		186	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K130	S-PQFP-G240	186	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	186		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED						4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K200SFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	369		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED						2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP20K300EFC672-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		408	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K300	S-PBGA-B672	400	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.68 ns	400		可加载 PLD	11520	147456	728000	1152	MACROCELL				4		3.5mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CEFA5F23C7N	Intel	数据表	2477 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				76500			2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEBA5U19C7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA5	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080							1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CGX75CF23I7	Intel	数据表	2309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		290	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		290		现场可编程门阵列	73920	4257792		4620							2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP1S80F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.51.5/3.3V			1238	9191 CLBS	现场可编程门阵列	79040	7427520		7904		9191					3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5AGXBA3D4F27I5N	Intel	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362							2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP20K200FC484-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		382	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	376	不合格	2.52.5/3.3V		3.6 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL				4		2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5AGXBA3D4F27C4N	Intel	数据表	320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA3	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		336		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362							2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准