Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4CE10F17I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF10K200EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	470	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.8 ns	470		可加载 PLD	9984	98304	513000	1248	MIXED					2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGTFD7K3F40I5N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTFD7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780						2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2SGX130GF1508C3	Intel	数据表	345 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	734	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		734		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		4.672 ns				3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF19I7	Intel	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		150		现场可编程门阵列	29440	1105920		1840						1.55mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
EP20K160ETC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	88	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K160	S-PQFP-G144	80	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.93 ns	80		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL				4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF6024AQC240-2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	199	0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF6024	S-PQFP-G240	199	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		199		可加载 PLD	1960		24000	196	MACROCELL				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF8452AQC160-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	160-BQFP	YES	120	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	锡铅			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.65mm	compliant	30	EPF8452	S-PQFP-G160	116	不合格	3.3/55V	417MHz		120		可加载 PLD	336		4000	42	REGISTERED			336	4	4.07mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA5N3F45I4N	Intel	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000						3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K3F40C3N	Intel	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SE80F780C3	Intel	数据表	234 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3C25F256C8	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
5AGZME1E2H29I3LN	Intel	数据表	165 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		342	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME1									现场可编程门阵列	220000	15282176		10377									符合RoHS标准
5CGXFC7C7F23C8N	Intel	数据表	2785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE10E22C9L	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
10AX115H3F34E2SG	Intel	数据表	600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	504	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	504	不合格	0.9V			504		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200						3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX530KH40C2	Intel	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP1AGX35DF780C6	Intel	数据表	174 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	341	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP1AGX35	S-PBGA-B780	341	不合格	1.22.5/3.3V	640MHz		341		现场可编程门阵列	33520	1348416		1676						3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE530H35C3NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	compliant	40	EP4SE530	S-PBGA-B		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EPF10K50EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BQFP	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED					4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP4SE530H40C2	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V			976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.8mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF43I3N	Intel	数据表	627 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		880		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144						3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4SE530H35C3	Intel	数据表	806 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V			744		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248						3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA7F23C7N	Intel	数据表	2495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480						2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C80U484I7	Intel	数据表	2832 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	295	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3C80	S-PBGA-B484	295	不合格		472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079						2.05mm	19mm	19mm	符合RoHS标准