Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CEFA9F31C8N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	480	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B896	488	不合格	1.11.2/3.32.5V			488		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560						2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EP2SGX30CF780C3	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	361	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX30	S-PBGA-B780	361	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		361		现场可编程门阵列	33880	1369728		1694		4.45 ns				3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE10F17A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		179		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645			1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP4CE30F23C8LN	Intel	数据表	376 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm		40	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		331		现场可编程门阵列	28848	608256		1803						2.4mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF6016AFC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF6016	S-PBGA-B256	171	不合格	2.5/3.33.3V	153MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200F1517C2N	Intel	数据表	941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3V	800MHz		976		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000						3.9mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF10K100ARC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0	Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K100	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5/3.33.3V		0.7 ns	189		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED				4	4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF8820ABC225-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	225-BGA	YES	152	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.5mm	compliant	30	EPF8820	S-PBGA-B225	148	不合格	3.3/55V	357MHz		152		可加载 PLD	672		8000	84	REGISTERED			672	4	2.3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF8820AQC160-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	160-BQFP	YES	120	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.65mm	compliant	30	EPF8820	S-PQFP-G160	116	不合格	3.3/55V	417MHz		120		可加载 PLD	672		8000	84	REGISTERED			672	4	4.07mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA4H2F35I2LN	Intel	数据表	833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant		5SGXEA4	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500						3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K2F40I3N	Intel	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3C16U484C7N	Intel	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C16	R-PBGA-B484	346	不合格		472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408	516096		963						2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10CL120YF484I7G	Intel	数据表	265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA		277	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)						1.2V																		119088	3981312		7443									符合RoHS标准
EPF6016QI208-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	171	-40°C~100°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF6016	S-PQFP-G208		不合格		133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL				4	4.1mm	28mm	28mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43I3N	Intel	数据表	730 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400						3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R2F43C2N	Intel	数据表	392 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000						3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP1K30QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGZ225HF40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	734	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGZ225	S-PBGA-B1517	734	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		734		现场可编程门阵列	224000	14248960		8960						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP1S20F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	586	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20	S-PBGA-B780	586	不合格	1.51.5/3.3V			586	2132 CLBS	现场可编程门阵列	18460	1669248		1846			2132			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX066K4F40I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	696	不合格	0.9V			696		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540						3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP3SL50F780I4N	Intel	数据表	148 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R2H43I2LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000						4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF10K30EQC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	147	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	147		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED					4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180FF35C2XN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030						3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3C25F324C6	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-BGA	YES	215	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25	S-PBGA-B324	215	不合格		472.5MHz		215		现场可编程门阵列	24624	608256		1539						1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准