Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3C25U256C7N	Intel	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		156	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C25	R-PBGA-B256	156	不合格		472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539				2.2mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
5CEFA7F23C6N	Intel	数据表	2888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEFA7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K30RC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V	66.67MHz	0.6 ns	189		可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED		4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
EP3CLS100U484I7	Intel	数据表	846 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		278	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		278		现场可编程门阵列	100448	4451328		6278				2.05mm	19mm	19mm	Non-RoHS Compliant
10M16SAE144C8G	Intel	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144					2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明				未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	16000	562176		1000							符合RoHS标准
5AGXBA5D6F31C6N	Intel	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		384		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962				2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5AGXMA7G4F35C4N	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEBA5U19C8N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA5	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF10K30EFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		220	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K30	S-PBGA-B484	220	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	220		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5CEBA2F17C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		128	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	256				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CEBA2	S-PBGA-B256	128	不合格	1.11.2/3.32.5V			128		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434				1.55mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EP3SE110F1152C4	Intel	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K100EFC484-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		338	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22I8LN	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		81	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5CGXBC7C7F23C8N	Intel	数据表	2833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480				2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4CE6E22I7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE6	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	6272	276480		392		392		1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R2F43C2N	Intel	数据表	224 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP20K200FC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		382	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B484	376	不合格	2.52.5/3.3V		3 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB5R3F43I3N	Intel	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
10AX032E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.9V			360		现场可编程门阵列	320000	21040128		119900				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP2AGX190EF29I5G	Intel	数据表	847 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		780-FBGA (29x29)	372	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		181165	10177536		7612							符合RoHS标准
5AGXBA7D4F27C5N	Intel	数据表	645 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		336		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460				2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10AX016E4F29E3LG	Intel	数据表	635 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		288	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V			288		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510				3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3CLS100F484I7N	Intel	数据表	692 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		278	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS100	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.2/3.32.5V	450MHz		278		现场可编程门阵列	100448	4451328		6278				2.15mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3SE50F780I4LN	Intel	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M04SAU169I7G	Intel	数据表	209 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130	-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B169								现场可编程门阵列	4000	193536		250							符合RoHS标准