Intel的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP20K600CF672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V		1.78 ns	500		可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC9C6F23I7N	Intel	数据表	982 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	224	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9	S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	301000	14251008		113560				2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP4SGX360FF35I4N	Intel	数据表	689 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144				3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SE360F35C4	Intel	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530HH35C3N	Intel	数据表	439 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX530	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V			564		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.7mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
10M04DAF256I7G	Intel	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	4000	193536		250							符合RoHS标准
EP2AGX190EF29C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX190	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V	500MHz		372		现场可编程门阵列	181165	10177536		7612				2.7mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10M02SCE144A7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	-40°C~125°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V			101		现场可编程门阵列	2000	110592		125							符合RoHS标准
5AGXBA5D4F35C5N	Intel	数据表	883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962				2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SE260F1152C4L	Intel	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX360FF35C3	Intel	数据表	887 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144				3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200BC356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	277	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EP20K200	S-PBGA-B356	271	不合格	2.52.5/3.3V		3 ns	271		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1S10F672I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	345	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.51.5/3.3V			426		现场可编程门阵列	10570	920448		1057							符合RoHS标准
EP20K160EFC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	316	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K160	S-PBGA-B484	308	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.55 ns	308		可加载 PLD	6400	81920	404000	640	MACROCELL		4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EPF10K100ABI356-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	245	3.3V	1.27mm	compliant	40	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.33.3V		0.8 ns	274		可加载 PLD	4992	24576	158000	624	REGISTERED		4	1.63mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N2F45I3LN	Intel	数据表	832 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF10K50VBC356-1	Intel	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	356-LBGA	YES	274	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	TIN/LEAD (SN63PB37)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B356	310	不合格	3.3V		0.4 ns	310		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED		4	1.63mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP1K10FC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BBGA	YES	136	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.52.5/3.3V	37.5MHz	0.5 ns	136		可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED	576		2.1mm	17mm	17mm	符合RoHS标准
EPF6016AFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	256-BGA	YES	171	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1mm	compliant	30	EPF6016	S-PBGA-B256	171	不合格	2.5/3.33.3V	133MHz		171		可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL		4	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA2M13C6N	Intel	数据表	198 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	223	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA2	S-PBGA-B383	223	不合格	1.11.2/3.32.5V			223		现场可编程门阵列	25000	2002944		9434				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
5AGXFB7K4F40C5N	Intel	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780		503500		2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EPF81188AQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	208-BFQFP	YES	148	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm	compliant	30	EPF81188	S-PQFP-G208	144	不合格	3.3/55V	385MHz		148		可加载 PLD	1008		12000	126	REGISTERED		4	4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5U256I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES	182	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		472.5MHz		182		现场可编程门阵列	5136	423936		321				1.5mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R2F43I2N	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP3SE50F484C4LN	Intel	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准