Intel的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Intel' (1712)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	电源电压-最小值(Vsup)	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	时钟频率	连接方式	建筑学	输入数量	可编程逻辑类型	主要属性	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5CSXFC6C6U23A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSXFC6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSXFC5D6F31C6N	Intel	数据表	2360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES	MCU - 181, FPGA - 288	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX		活跃	3 (168 Hours)	896		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5CSXFC5	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
10AS066H3F34E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 660K Logic Elements	660000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CSEMA4U23C8N	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AS027E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	360	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	360	现场可编程门阵列	FPGA - 270K Logic Elements	270000	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5CSEMA5F31I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES	MCU - 181, FPGA - 288	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5CSEMA5	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5CSEMA6F31C7N	Intel	数据表	2086 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES	MCU - 181, FPGA - 288	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5CSEMA6	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
5CSEBA5U19A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA5	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U23C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEBA4U23C7N	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U19A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CSEBA6U23I7SN	Intel	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEMA5U23C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEMA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSXFC5C6U23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSXFC5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSXFC4C6U23C8N	Intel	数据表	2870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSXFC4	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEMA5U23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEMA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEMA5F31C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES	MCU - 181, FPGA - 288	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5CSEMA5	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	2mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
10AS016C4U19E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-BFBGA	YES	192	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B484	192	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	192	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CSEMA5U23C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEMA5	S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSXFC6D6F31C8N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	896-BGA	YES	MCU - 181, FPGA - 288	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SX	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	未说明	5CSXFC6	S-PBGA-B896	288	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	288	现场可编程门阵列	FPGA - 110K Logic Elements	110000				符合RoHS标准
5CSEBA4U19I7N	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA4	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 40K Logic Elements	40000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CSEBA5U23I7	Intel	数据表	2194 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	672-FBGA	YES	MCU - 181, FPGA - 145	-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B672	145	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	145	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.85mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CSEBA5U19C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-FBGA	YES	MCU - 151, FPGA - 66	0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V SE		活跃	3 (168 Hours)	484			BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm	未说明	5CSEBA5	S-PBGA-B484	66	不合格	1.13V	1.11.2/3.32.5V	1.07V	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	66	现场可编程门阵列	FPGA - 85K Logic Elements	85000	1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10AS048H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT	125MHz	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	492	现场可编程门阵列	FPGA - 480K Logic Elements	480000	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AS016C4U19I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	484-BFBGA	YES	192	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 SX		活跃	3 (168 Hours)	484		8542.39.00.01	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm	未说明		S-PBGA-B484	192	不合格	0.93V	0.9V	0.87V	1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	MCU, FPGA	192	现场可编程门阵列	FPGA - 160K Logic Elements	160000	3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准