品牌是'Intel' (1712)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 时钟频率 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5CSEBA5U19C7N | Intel | 数据表 | 1172 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 484-FBGA | YES | MCU - 151, FPGA - 66 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CSEBA5 | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | 10AS066H2F34E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 10AS057N2F40I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 588 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 588 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 588 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 5CSEBA5U23I7SN | Intel | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 672-FBGA | YES | MCU - 181, FPGA - 145 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CSEBA5 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | 1.85mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||
![]() | 10AS066H4F34E3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 492 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 492 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 5CSEBA5U19C8SN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 484-FBGA | YES | MCU - 151, FPGA - 66 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CSEBA5 | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 600MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | 5CSEMA5F31C8N | Intel | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 896-BGA | YES | MCU - 181, FPGA - 288 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CSEMA5 | S-PBGA-B896 | 288 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||
![]() | 10AS066K2F35I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASTFD5G3F35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | YES | MCU - 208, FPGA - 385 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V ST | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5ASTFD5 | S-PBGA-B1152 | 1.18V | 1.12V | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | 670MHz | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
![]() | 10AS016E4F29E3SG | Intel | 数据表 | 846 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 780-BBGA, FCBGA | YES | 288 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 3.35mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | 5CSEMA6F31I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 896-BGA | YES | MCU - 181, FPGA - 288 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CSEMA6 | S-PBGA-B896 | 288 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | 110000 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||
![]() | 5CSEBA2U19A7N | Intel | 数据表 | 41 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 484-FBGA | YES | MCU - 151, FPGA - 66 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2017 | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 25K Logic Elements | 25000 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | 10AS066N3F40I2SG | Intel | 数据表 | 500 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 588 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 588 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 588 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 10AS022E3F27E2SG | Intel | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 672-BBGA, FCBGA | YES | 240 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 220K Logic Elements | 220000 | 3.25mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | 10AS032E3F29E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 360 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 320K Logic Elements | 320000 | 3.35mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | 10AS066K3F35I2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 660K Logic Elements | 660000 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 10AS057K4F35E3LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 10AS057K2F35E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 396 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 570000 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 10AS057K2F40I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1517 | 0.93V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | FPGA - 570K Logic Elements | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 5CSEMA6U23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 672-FBGA | YES | MCU - 181, FPGA - 145 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V SE | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CSEMA6 | S-PBGA-B672 | 145 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 145 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | 110000 | 1.85mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | 10AS016C4U19E3LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | YES | 192 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 3.25mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 10AS016C4U19I3LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 484-BFBGA | YES | 192 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 3.25mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | 10AS016C3U19E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | YES | 192 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 3.25mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 10AS016C3U19I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 484-BFBGA | YES | 192 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.93V | 0.9V | 0.87V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 3.25mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | 5CSEMA6F31A7N | Intel | 数据表 | 2761 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 896-BGA | YES | MCU - 181, FPGA - 288 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2018 | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CSEMA6 | S-PBGA-B896 | 288 | 不合格 | 1.13V | 1.11.2/3.32.5V | 1.07V | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 现场可编程门阵列 | FPGA - 110K Logic Elements | 110000 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 |
5CSEBA5U19C7N
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066H2F34E2SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057N2F40I2LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA5U23I7SN
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066H4F34E3SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA5U19C8SN
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEMA5F31C8N
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066K2F35I1HG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASTFD5G3F35I3N
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E4F29E3SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEMA6F31I7N
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA2U19A7N
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066N3F40I2SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS022E3F27E2SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS032E3F29E2SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS066K3F35I2LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057K4F35E3LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057K2F35E2SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS057K2F40I2SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEMA6U23C8N
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C4U19E3LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C4U19I3LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C3U19E2LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C3U19I2SG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEMA6F31A7N
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
