品牌是'Intel' (133)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

Date Of Intro

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

终端

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

HTS代码

紧固类型

额定电流

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

功能数量

入口保护

端子间距

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

资历状况

工作电源电压

极性

温度等级

通道数量

界面

电路数量

最大电源电压

最小电源电压

外壳尺寸,MIL

比特数

传播延迟

电源电流-最大值

电缆开口

电流源

逻辑功能

数据率

座位高度-最大

最高频率

高电平输出电流

低水平输出电流

通信IC类型

控制界面

特征

运输载体类型

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

PEF 82912 F V1.4
PEF 82912 F V1.4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S/T/U

192 Kbps

1

表面贴装

MQFP

-40 to 85 °C

64

3.6, 2.3 V

HDLC

PEF3304HLV21
PEF3304HLV21
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PSB2134HV2.2
PSB2134HV2.2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

176

Compliant

MQFP

4

4

4

4

表面贴装

Tape & Reel

PCM

85 °C

0 °C

64

3.3 V

Non-Inverting

4ADC /4 DAC

1

2 V

1.7 V

28

1.5 ns

Buffer

450 MHz

-8 mA

8 mA

PEF82902F
PEF82902F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

64-LQFP (10x10)

ITT Cannon, LLC

KJB7T

活跃

Bulk

-40°C ~ 85°C

*

3.135V ~ 3.465V

第二代模块化

ISDN

1

-

PSB3186F
PSB3186F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

64-LQFP

-

铝合金

P-TQFP-64-1

Diallyl Phthalate (DAP)

Aluminum Alloy, Olive Drab Chromate over Cadmium

Amphenol Industrial Operations

Copper Alloy

Silver

900VAC, 1250VDC

Bulk

Metal

活跃

-55°C ~ 125°C

97

焊杯

Plug, Male Pins

3

橄榄色

Automotive, Industrial

Threaded

-

3.135V ~ 3.465V

X

Unshielded

-

橄榄绿色铬酸盐镀镉

28-6

ISDN

IOM-2

1

-

-

30mA

Backshell, Coupling Nut

-

-

PEB3264FV1.4
PEB3264FV1.4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

Obsolete

*

PEB 20570 F V3.1
PEB 20570 F V3.1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

表面贴装

HDLC

0 to 70 °C

100

3.3 V

8192 Kbps

PSB21521EV1.4-G
PSB21521EV1.4-G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEF33008HLV2.1
PEF33008HLV2.1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEB3264HV1.4
PEB3264HV1.4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-40 to 85 °C

PEF 22622 F V1.4
PEF 22622 F V1.4
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEF42068FV12 S LL97
PEF42068FV12 S LL97
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP2C5
EP2C5
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

compliant

PEB2096
PEB2096
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

接触制造商

INTEL CORP

QFP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

5 V

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

compliant

S-PQFP-G44

不合格

COMMERCIAL

2.45 mm

数码单反

10 mm

10 mm

LXT360LE
LXT360LE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

LQFP

QFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

5 V

Transferred

INTEL CORP

QFP

LQFP, QFP44,.47SQ,32

T-1(DS1)

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

44

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

pcm收发器

CEPT PCM-30/E-1

10 mm

10 mm

SK70741HE
SK70741HE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

Obsolete

INTEL CORP

QFP

MO-112, QFP-64

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.7SQ,32

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

compliant

64

S-PQFP-G64

不合格

INDUSTRIAL

3 mm

电信电路

14 mm

14 mm

EZE810CAM2
EZE810CAM2
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2020-08-10

INTEL CORP

活跃

5A991

8542.31.00.01

unknown

9560D2W
9560D2W
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

INTEL CORP

活跃

compliant

电信电路

STEL-1109/CR
STEL-1109/CR
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

80

RECTANGULAR

FLATPACK

3.3 V

Obsolete

INTEL CORP

QFP

MQFP-80

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP80,.7X.9,32

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

compliant

80

R-PQFP-G80

不合格

INDUSTRIAL

3.3 mm

电信电路

20 mm

14 mm

GD16505
GD16505
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PBA31308V2.02
PBA31308V2.02
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

INTEL CORP

,

8542.39.00.01

unknown

电信电路

ELX550AT
ELX550AT
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

INTEL CORP

FCBGA-256

55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.83 V

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

COMMERCIAL

2.24 mm

支持回路

17 mm

17 mm

SK70744HE
SK70744HE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

RECTANGULAR

FLATPACK

2.5 V

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP, QFP100,.7X.9

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP100,.7X.9

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.65 mm

compliant

100

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

106 mA

1500 Mbps

3.1 mm

FRAMER

20 mm

14 mm

PBL38621/2QN
PBL38621/2QN
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

接触制造商

INTEL CORP

QCCN,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCN

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

1.27 mm

compliant

S-PQCC-N28

不合格

INDUSTRIAL

4.57 mm

SLIC

11.51 mm

11.51 mm

SK70707PE
SK70707PE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

5 V

Obsolete

INTEL CORP

LCC

PLASTIC, LCC-68

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

compliant

68

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

175 mA

1168 Mbps

4.57 mm

数码单反

24.2316 mm

24.2316 mm