品牌是'Intel' (133)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | Date Of Intro | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 紧固类型 | 额定电流 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 极性 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 外壳尺寸,MIL | 比特数 | 传播延迟 | 电源电流-最大值 | 电缆开口 | 电流源 | 逻辑功能 | 数据率 | 座位高度-最大 | 最高频率 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 通信IC类型 | 控制界面 | 特征 | 运输载体类型 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PEF 82912 F V1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | S/T/U | 192 Kbps | 1 | 表面贴装 | MQFP | -40 to 85 °C | 64 | 3.6, 2.3 V | HDLC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF3304HLV21 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB2134HV2.2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 176 | Compliant | MQFP | 4 | 4 | 4 | 4 | 表面贴装 | Tape & Reel | PCM | 85 °C | 0 °C | 64 | 3.3 V | Non-Inverting | 4ADC /4 DAC | 1 | 2 V | 1.7 V | 28 | 1.5 ns | Buffer | 450 MHz | -8 mA | 8 mA | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF82902F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | ITT Cannon, LLC | KJB7T | 活跃 | Bulk | -40°C ~ 85°C | * | 3.135V ~ 3.465V | 第二代模块化 | ISDN | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB3186F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 64-LQFP | - | 铝合金 | P-TQFP-64-1 | Diallyl Phthalate (DAP) | Aluminum Alloy, Olive Drab Chromate over Cadmium | Amphenol Industrial Operations | Copper Alloy | Silver | 900VAC, 1250VDC | Bulk | Metal | 活跃 | -55°C ~ 125°C | 97 | 焊杯 | Plug, Male Pins | 3 | 橄榄色 | Automotive, Industrial | Threaded | - | 3.135V ~ 3.465V | X | Unshielded | - | 橄榄绿色铬酸盐镀镉 | 28-6 | ISDN | IOM-2 | 1 | - | - | 30mA | Backshell, Coupling Nut | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB3264FV1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | Obsolete | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB 20570 F V3.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP | 表面贴装 | HDLC | 0 to 70 °C | 100 | 3.3 V | 8192 Kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB21521EV1.4-G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF33008HLV2.1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB3264HV1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 有 | -40 to 85 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF 22622 F V1.4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF42068FV12 S LL97 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C5 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 活跃 | INTEL CORP | , | compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB2096 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | 接触制造商 | INTEL CORP | QFP, | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | SQUARE | FLATPACK | 5 V | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | compliant | S-PQFP-G44 | 不合格 | COMMERCIAL | 2.45 mm | 数码单反 | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LXT360LE | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | LQFP | QFP44,.47SQ,32 | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE | 5 V | 无 | Transferred | INTEL CORP | QFP | LQFP, QFP44,.47SQ,32 | T-1(DS1) | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | unknown | 44 | S-PQFP-G44 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.6 mm | pcm收发器 | CEPT PCM-30/E-1 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SK70741HE | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | SQUARE | FLATPACK | 3.3 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | QFP | MO-112, QFP-64 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP64,.7SQ,32 | e0 | 无 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | compliant | 64 | S-PQFP-G64 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3 mm | 电信电路 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EZE810CAM2 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2020-08-10 | INTEL CORP | 活跃 | 有 | 5A991 | 8542.31.00.01 | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 9560D2W | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | , | INTEL CORP | 活跃 | compliant | 电信电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STEL-1109/CR | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 80 | RECTANGULAR | FLATPACK | 3.3 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | QFP | MQFP-80 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP80,.7X.9,32 | e0 | 无 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.8 mm | compliant | 80 | R-PQFP-G80 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3.3 mm | 电信电路 | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GD16505 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PBA31308V2.02 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete | INTEL CORP | , | 8542.39.00.01 | unknown | 电信电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ELX550AT | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | Obsolete | INTEL CORP | FCBGA-256 | 55 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 0.83 V | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | COMMERCIAL | 2.24 mm | 支持回路 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SK70744HE | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | RECTANGULAR | FLATPACK | 2.5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | QFP | QFP, QFP100,.7X.9 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QFP | QFP100,.7X.9 | e0 | 无 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 1 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 106 mA | 1500 Mbps | 3.1 mm | FRAMER | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PBL38621/2QN | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | 接触制造商 | INTEL CORP | QCCN, | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCN | SQUARE | CHIP CARRIER | 5 V | 8542.39.00.01 | QUAD | 无铅 | 1 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-N28 | 不合格 | INDUSTRIAL | 4.57 mm | SLIC | 11.51 mm | 11.51 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SK70707PE | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | 5 V | Obsolete | INTEL CORP | LCC | PLASTIC, LCC-68 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC68,1.0SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | compliant | 68 | S-PQCC-J68 | 不合格 | INDUSTRIAL | 175 mA | 1168 Mbps | 4.57 mm | 数码单反 | 24.2316 mm | 24.2316 mm |
PEF 82912 F V1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF3304HLV21
Intel
分类:Interface - Telecom
PSB2134HV2.2
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF82902F
Intel
分类:Interface - Telecom
PSB3186F
Intel
分类:Interface - Telecom
PEB3264FV1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
PEB 20570 F V3.1
Intel
分类:Interface - Telecom
PSB21521EV1.4-G
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF33008HLV2.1
Intel
分类:Interface - Telecom
PEB3264HV1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF 22622 F V1.4
Intel
分类:Interface - Telecom
PEF42068FV12 S LL97
Intel
分类:Interface - Telecom
EP2C5
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
PEB2096
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
LXT360LE
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
SK70741HE
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
EZE810CAM2
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
9560D2W
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
STEL-1109/CR
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
GD16505
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
PBA31308V2.02
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
ELX550AT
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
SK70744HE
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
PBL38621/2QN
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
SK70707PE
Intel Corporation
分类:Interface - Telecom
