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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 资历状况 | 接头数量 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | 最大额定电压（直流） | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 组织结构 | 输出特性 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 待机电流-最大值 | 温度范围 | 记忆密度 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 编程电压 | 耐力 | 待机电压-最小值 | 电容量 | 外形尺寸 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 电压 - 供电 （最大值） | 电压 - 供电 （最小值） | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 引导模块 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 组织的记忆 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | RC28F256P33TFE | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A82495DX-50 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSDPEKNW512G8X1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10g | 512GB | 80 x 22 x 1.35mm | 660p | 70°C | 660P | Bulk | 80mm | M.2 NVMe PCIe 3.0 x4 | 0 → +70°C | 512 GB | M.2 | 1.35mm | 80mm | 22mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MEMPEK1W032GAXT | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JS28F256P30TF | Intel | 数据表 | 130 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JS29F04G08AANC1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SSDPE21K750GA01 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2500 MB/s | + 70 C | 0 C | 1 | PCIe | 2200 MB/s | 冷风流 | 956965 | Intel | Intel | Optane | Details | Bulk | P4800X | Memory & Data Storage | 750 GB | Solid State Drives - SSD | U.2 | PCIe固态硬盘 | Solid State Drives - SSD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1373D-100AXC | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BOXNUC8I7HVK 961303 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 通孔 | Polymer | Brass | Compliant | Bulk | Solder | Connector | 68 | Black | 2 | 1.27 mm | 直角 | 无 | 68 | 5 V | 61.98 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| D27C6425 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Intel | Bulk | 活跃 | D27C64-25 | Rochester Electronics LLC | 接触制造商 | ROCHESTER ELECTRONICS LLC | 5.64 | * | unknown | UVPROM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BLKNUC7I7DNHE 966378 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | -65°C ~ 350°C | Tape & Reel (TR) | CW | 0.375 Dia x 1.781 L (9.52mm x 45.24mm) | ±5% | 活跃 | 2 | ±30ppm/°C | 20 kOhms | Wirewound | 13W | -- | Moisture Resistant | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BOXNUC6I7KYK2 944580 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 117 | 0°C ~ 85°C (TJ) | FLEX 6000 | Obsolete | 3 V ~ 3.6 V | EPF6016 | 1320 | 16000 | 132 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JS28F128P30BF-75A | Intel | 数据表 | 2140 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| JS28F640P30T85A | Intel | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 56-TSOP | Intel | Tray | JS28F640P30 | Obsolete | Non-Volatile | -40°C ~ 85°C (TA) | StrataFlash™ | FLASH - NOR | 1.7V ~ 2V | 64Mbit | 40 MHz | 85 ns | FLASH | Parallel | 85ns | 4M x 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EA82035RM 915656 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 120 | 915656 | Intel | Intel | Details | Tube | Memory & Data Storage | EPROM | EPROM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| D27C040-200V10 | Intel Corporation | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP32,.6 | 200 ns | 524288 words | 512000 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP32,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.61 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T32 | 不合格 | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 0.05 mA | 512KX8 | 3-STATE | 8 | 0.0001 A | 4194304 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| IS64WV2568EDBLL-10KLA1 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 36 | 有 | 活跃 | INTEL CORP | SOJ, SOJ36,.44 | 10 ns | 262144 words | 256000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOJ | SOJ36,.44 | RECTANGULAR | 小概要 | 3 V | 3A991.B.2.A | 8542.32.00.41 | DUAL | J BEND | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-J36 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.05 mA | 256KX8 | 3-STATE | 8 | 0.015 A | 2097152 bit | AEC-Q100 | PARALLEL | COMMON | 标准SRAM | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GM71C4256BJ-60 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| QD27C64-20 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP28,.6 | 200 ns | 8192 words | 8000 | 70 °C | CERAMIC | DIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.61 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T28 | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 8KX8 | 3-STATE | 8 | 0.0001 A | 65536 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 12.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P8185-2 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 18 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP18,.3 | 200 ns | 1024 words | 1000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP18,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.41 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T18 | 不合格 | COMMERCIAL | 1, (MUXED) | ASYNCHRONOUS | 0.1 mA | 1KX8 | 3-STATE | 8 | 8192 bit | PARALLEL | COMMON | 标准SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P8111 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 18 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP18,.3 | 256 words | 256 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP18,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.41 | DUAL | THROUGH-HOLE | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T18 | 不合格 | COMMERCIAL | ASYNCHRONOUS | 256X4 | 3-STATE | 4 | 1024 bit | PARALLEL | COMMON | 标准SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| LD27C256-25 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 28 | 无 | Obsolete | INTEL CORP | DIP, DIP28,.6 | 250 ns | 32768 words | 32000 | 85 °C | -40 °C | CERAMIC | DIP | DIP28,.6 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.61 | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | 2.54 mm | unknown | R-XDIP-T28 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 32KX8 | 3-STATE | 8 | 262144 bit | PARALLEL | COMMON | UVPROM | 12.75 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| E28F400BVT60 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 56 | 无 | E28F400BVT60 | 262144 words | 3.3 V | SOP | RECTANGULAR | Obsolete | INTEL CORP | 5.78 | TSOP | Amphenol | Amphenol Pcd | 26482 | Details | 20 X 14 MM, TSOP-56 | 小概要 | 256000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP56,.8,20 | 未说明 | 110 ns | 70 °C | 62GB 26482 | e0 | EAR99 | NOR型号 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES WITH 4.5V-5.5V SUPPLY, TOP BOOT BLOCK | 8542.32.00.51 | Circular Connectors | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 0.5 mm | unknown | R-PDSO-G56 | 不合格 | 3.3/5 V | COMMERCIAL | SYNCHRONOUS | 0.065 mA | 256KX16 | 16 | 军规圆形连接器 | 0.000008 A | 4194304 bit | PARALLEL | FLASH | 5 V | 100000 Write/Erase Cycles | 8 | NO | NO | 3.6 V | 3 V | YES | 1,2,1,3 | 16K,8K,96K,128K | TOP | 军规圆形连接器 |
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