Intersil的内存模块_正品采购_价格信息

品牌是'Intersil' (8)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	功能数量	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源电压-最小值(Vsup)	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	内存宽度	待机电流-最大值	记忆密度	筛选水平	并行/串行
HM1-6641-9	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	INTERSIL CORP	DIP, DIP24,.6	512 words	512	85 °C	-40 °C	CERAMIC	DIP	DIP24,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	无	Obsolete	e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant	R-XDIP-T24	不合格		INDUSTRIAL			512X8	8		4096 bit			OTP ROM
HM1-76161A-5	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	Obsolete	INTERSIL CORP	DIP, DIP24,.6	50 ns	2048 words	2000	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP24,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	1	2.54 mm	not_compliant	R-XDIP-T24	不合格		COMMERCIAL	ASYNCHRONOUS	0.18 mA	2KX8	8		16384 bit		PARALLEL	OTP ROM
HM1-7642A-5	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	18	Obsolete	INTERSIL CORP	DIP, DIP18,.3	150 ns	1024 words	32000	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP18,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	1	2.54 mm	not_compliant	R-XDIP-T18	不合格		COMMERCIAL	ASYNCHRONOUS	0.025 mA	32KX8	8		262144 bit		PARALLEL	OTP ROM
HM6-6616-8	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	Obsolete	INTERSIL CORP	140 ns	2048 words	2000	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP24,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant	R-XDIP-T24	不合格		MILITARY		0.046 mA	2KX8	8	0.0001 A	16384 bit	MIL-STD-883 Class B (Modified)		OTP ROM
HM1-7621-2	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	Obsolete	INTERSIL CORP	200 ns	512 words	64000	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	1	2.54 mm	not_compliant	R-XDIP-T16	不合格		MILITARY	ASYNCHRONOUS	0.05 mA	64KX16	16		1048576 bit		PARALLEL	OTP ROM
HM1-7611-2	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	Obsolete	INTERSIL CORP	85 ns	256 words	4000	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	e0	EAR99	锡铅	8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	1	2.54 mm	not_compliant	R-XDIP-T16	不合格		MILITARY	ASYNCHRONOUS	0.13 mA	4KX8	8		32768 bit		PARALLEL	OTP ROM
HM1-6617-8	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	140 ns	2048 words	2000	125 °C	-55 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	Obsolete	HARRIS SEMICONDUCTOR	,		EAR99		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	1		unknown	R-GDIP-T24	不合格	5.5 V	MILITARY	4.5 V	ASYNCHRONOUS	2KX8	8		16384 bit		PARALLEL	OTP ROM
HM1-7610A-8	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	16	Obsolete	INTERSIL CORP	85 ns	256 words	512	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP16,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	e0	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE	1	2.54 mm	not_compliant	R-XDIP-T16	不合格		MILITARY	ASYNCHRONOUS	0.155 mA	512X8	8		4096 bit	MIL-STD-883 Class B (Modified)	PARALLEL	OTP ROM