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插入材料

后壳材料，电镀

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终端

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连接器类型

定位的数量

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应用

电容量

紧固类型

额定电流

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

外壳完成

外壳尺寸-插入

失败率

引线间距

电压

外壳尺寸，MIL

引线样式

电缆开口

特征

座位高度(最大)

厚度（最大）

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果
26202
26202
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26151
26151
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

 27635
27635
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26133
26133
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

28316
28316
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0805 (2012 Metric)

活跃

50V

TE Connectivity 无源产品

Tape & Reel (TR)

TYC0805

-55°C ~ 125°C

TYC

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±5%

C0G, NP0

通用型

22 pF

-

-

-

低损耗因数

-

0.028 (0.70mm)

-

 28314
28314
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

28900
28900
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

27616
27616
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

27628
27628
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

28318
28318
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terminal: ¼in QUAD Quick Connect, w/Stud Can

BARKER MICROFARADS INC

Y

1.75in Round Case

±6%

406uF

370VAC

 26626
26626
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD

ECE/EXCEL CELL ELECTRONIC CORP

Y

41.5mm (1.634 x 14.5mm (0.571in) W

10 Amp, 300 VAC

16mm (0.630in)

 25010
25010
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

27846
27846
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

27643
27643
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26124
26124
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15212
15212
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26667
26667
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panduit Corp

Bulk

Obsolete

*

 34516
34516
 Lapp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Aluminum

Plastic

-

Metal

AFD57

TE Connectivity Deutsch 连接器

Discontinued at Digi-Key

Copper Alloy

Gold

-

Bulk

-55°C ~ 200°C

MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

Crimp

Plug, Male Pins

3

Silver

Aviation, Automotive, Military

卡口锁

7.5A

W

Shielded

抗环境干扰

Nickel

8-33

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