Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
ICE40LP4K-CM81	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES	81	63		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81		EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260			256MHz	30	ICE40		63			10kB		10kB					现场可编程门阵列		80 kb	81920		440		3520		440			900μm		4mm	4mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-8FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	295		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-35		295			174.4kB		165.9kB				89.3mA	现场可编程门阵列	33000		1358848	500MHz	4125			0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-7FN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	490		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)			EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-70		490	不合格		570.6kB		552.5kB				18mA	现场可编程门阵列	67000		4526080	420MHz	8375			0.335 ns					2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70		380			570.6kB		552.5kB				18mA	现场可编程门阵列	67000		4526080	420MHz	8375			0.335 ns					2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	FLASH	278	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000		279	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB		7.24 ns		8.45mA	现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208		540		2160						2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO256C-3MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100	SRAM	78	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		150MHz	40	LCMXO256		78			256B	13mA	0B		3.5 ns	4.9 ns	13mA	闪存 PLD	256				32	MACROCELL	128			256	7		1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	FLASH	104	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-4000		105	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA	现场可编程门阵列	4320		94208	133MHz	540		2160						1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200E-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200		211	不合格			18mA			4.4 ns		18mA	闪存 PLD	1200		9421		150	MACROCELL	600				7		1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	133		0°C~85°C TJ	Tray	2006	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	LFE3-35		133				165.9kB	420MHz				现场可编程门阵列	33000		1358848		4125			0.335 ns					1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	93		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		311MHz	40	LFE2-12		93	不合格		30.6kB		27.6kB					现场可编程门阵列	12000		226304		1500		6000	0.358 ns				1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640E-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		113			14mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	14mA	闪存 PLD	640				80	MACROCELL	320			640	7		1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-50E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	339		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-50		339	不合格		60.4kB		48.4kB	420MHz				现场可编程门阵列	48000		396288		6000			0.304 ns		50000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-150EA-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-150		380			894.1kB		856.3kB	420MHz				现场可编程门阵列	149000		7014400		18625			0.335 ns					2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-7000		207	不合格	2.5/3.3V	68.8kB		30kB		7.24 ns		189μA	现场可编程门阵列	6864		245760		858		3432						1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-6TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	100		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm				LFXP2-5		100		1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz				现场可编程门阵列	5000		169984		625			0.399 ns					1.6mm	20mm	20mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-5TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	111	FLASH	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000		112	不合格	2.5/3.3V	21.3kB		9.3kB				82μA	现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264		1056						1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95EA-8FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	490		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)			EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95		490			576kB		552.5kB				18mA	现场可编程门阵列	92000		4526080	500MHz	11500			0.281 ns					2.6mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640HC-4SG48I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			40		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)			EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V			260				未说明													现场可编程门阵列	640		18432		80													ROHS3 Compliant
LFE2M20SE-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M20		140			157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000		1246208	311MHz	2375			0.358 ns					2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-40E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	672	363		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFXP2-40	S-PBGA-B484	363	不合格	1.21.2/3.33.3V	121kB		110.6kB	435MHz				现场可编程门阵列	40000		906240		5000			0.304 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-40E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	363		0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFXP2-40		363	不合格	1.21.2/3.33.3V	121kB		110.6kB	435MHz				现场可编程门阵列	40000		906240		5000			0.399 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95EA-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95		380			576kB		552.5kB				30.6mA	现场可编程门阵列	92000		4526080	420MHz	11500			0.335 ns					2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50E-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	372		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M50		372	不合格		531kB		518.4kB	311MHz				现场可编程门阵列	48000		4246528		6000			0.358 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-2100E-5MG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明							9.3kB					现场可编程门阵列	2112		75776		264				264				1mm	9mm	9mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000HE-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		207	不合格			68.8kB				189μA	现场可编程门阵列	6864		245760	269MHz	858		3432						1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅