品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

资历状况

工作电源电压

内存大小

内存大小

时钟频率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

CLB-Max的组合延时

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

LFE2-70SE-6F900C
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

583

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

900

583

不合格

1.2V

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

357MHz

8500

0.331 ns

70000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-70SE-5F672I
LFE2-70SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

672

500

不合格

1.2V

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

311MHz

8500

0.358 ns

70000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-70SE-7F672C
LFE2-70SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

672

500

不合格

1.2V

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

420MHz

8500

0.304 ns

70000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M100E-5F900C
LFE2M100E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M100

900

416

不合格

1.2V

688.8kB

663.5kB

现场可编程门阵列

95000

5435392

311MHz

11875

0.358 ns

100000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-70E-5F672I
LFE2-70E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

672

500

不合格

1.2V

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

311MHz

8500

0.358 ns

70000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M100E-6F900C
LFE2M100E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M100

900

416

不合格

1.2V

688.8kB

663.5kB

现场可编程门阵列

95000

5435392

357MHz

11875

0.331 ns

100000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M100SE-7F1152C
LFE2M100SE-7F1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

520

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M100

520

不合格

1.2V

688.8kB

663.5kB

420MHz

现场可编程门阵列

95000

5435392

11875

0.304 ns

100000

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M100SE-6F900C
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M100

900

416

不合格

1.2V

688.8kB

663.5kB

357MHz

现场可编程门阵列

95000

5435392

11875

0.331 ns

100000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M100SE-6F900I
LFE2M100SE-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M100

900

416

不合格

1.2V

688.8kB

663.5kB

357MHz

现场可编程门阵列

95000

5435392

11875

0.331 ns

100000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M35E-7F672C
LFE2M35E-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

410

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M35

672

410

不合格

1.2V

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

420MHz

4250

0.304 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M20SE-5F484I
LFE2M20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

304

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M20

484

304

不合格

1.2V

157.3kB

152.1kB

现场可编程门阵列

19000

1246208

311MHz

2375

0.358 ns

20000

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-70SE-6F900I
LFE2-70SE-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

583

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

900

583

不合格

1.2V

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

357MHz

8500

0.331 ns

70000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M20SE-6F484C
LFE2M20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

304

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M20

484

304

不合格

1.2V

157.3kB

152.1kB

现场可编程门阵列

19000

1246208

357MHz

2375

0.331 ns

20000

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50E-5F672I
LFE2M50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

372

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

672

372

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

现场可编程门阵列

48000

4246528

311MHz

6000

0.358 ns

50000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50E-5F900I
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

410

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

900

410

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

现场可编程门阵列

48000

4246528

311MHz

6000

0.358 ns

50000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50E-6F900C
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

410

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

900

410

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

现场可编程门阵列

48000

4246528

357MHz

6000

0.331 ns

50000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M70E-7F900C
LFE2M70E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M70

900

416

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

现场可编程门阵列

67000

4642816

420MHz

8375

0.304 ns

70000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50SE-6F900C
LFE2M50SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

410

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

900

410

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

357MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.331 ns

50000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M70SE-5F1152C
LFE2M70SE-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

436

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

LFE2M70

436

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

311MHz

现场可编程门阵列

67000

4642816

8375

0.358 ns

70000

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M70SE-5F1152I
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

1152-FPBGA (35x35)

436

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

1.14V~1.26V

LFE2M70

1.2V

584.9kB

566.8kB

67000

4642816

8375

8375

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M70E-7F1152C
LFE2M70E-7F1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

436

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M70

436

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

420MHz

现场可编程门阵列

67000

4642816

8375

0.304 ns

70000

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50SE-5F672I
LFE2M50SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

372

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

672

372

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

311MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.358 ns

50000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M70E-6F1152I
LFE2M70E-6F1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

436

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M70

436

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

357MHz

现场可编程门阵列

67000

4642816

8375

0.331 ns

70000

2.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50SE-5F900I
LFE2M50SE-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

410

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

900

410

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

311MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.358 ns

50000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M70E-5F900C
LFE2M70E-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M70

900

416

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

现场可编程门阵列

67000

4642816

311MHz

8375

0.358 ns

70000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅