Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
ICE40LP1K-CM121	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	YES	121			95		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm			30	ICE40		95			8kB		8kB							现场可编程门阵列		64 kb	65536	533MHz	160	16			1280		160			900μm		5mm	5mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP3C-3TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144			100		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	320MHz	40	LFXP3		100	不合格	1.8/2.5/3.3V	8.3kB		6.8kB						384 CLBS	现场可编程门阵列	3000		55296			375				0.63 ns	384	384			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准	无铅
LFEC33E-3F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672			496		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.2V					not_compliant	340MHz		LFEC33					78.6kB		53kB								32800		434176			4096														Non-RoHS Compliant	无铅
LFXP2-17E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484			358		0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.2V								LFXP2-17					38.9kB		34.5kB								17000		282624		2125													无		符合RoHS标准	无铅
LFE3-150EA-6FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156			586		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-150		586	不合格			856.3kB	375MHz						现场可编程门阵列	149000		7014400		18625					0.379 ns					2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE5UM-45F-8BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA				203		0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明							243kB							现场可编程门阵列	44000		1990656		11000															ROHS3 Compliant
LCMXO640C-3MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100			SRAM	74	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640		74			17mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA			闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7		1.35mm	8mm	8mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-1300C-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			206		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-1300						8kB							现场可编程门阵列	1280		65536		160						160				1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12SE-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	256-FPBGA (17x17)		193		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.2V								LFE2-12					30.6kB		27.6kB								12000		226304	320MHz	1500	1500														ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-30E-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-30		201		1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz						现场可编程门阵列	29000		396288		3625					0.494 ns					2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-6900C-6BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明							30kB							现场可编程门阵列	6864		245760		858						858				1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-6SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad			188.609377mg	21		0°C~85°C TJ	Tray	2004	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01	3.3V	QUAD	无铅	未说明	0.5mm			未说明	LCMXO2-256		22	不合格			256B				1.15mA	22		现场可编程门阵列	256			388MHz	32			128				256			0.6mm	5mm	5mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-35E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			331		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-35		331	不合格		49.5kB		41.5kB	357MHz						现场可编程门阵列	32000		339968		4000							35000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-6TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144			FLASH	114	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-7000		115	不合格	2.5/3.3V	68.8kB		30kB				189μA			现场可编程门阵列	6864		245760	388MHz	858			3432							1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			295		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-35		295			174.4kB		165.9kB				18mA			现场可编程门阵列	33000		1358848	420MHz	4125					0.335 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-3FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324			271	SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LCMXO2280		271	不合格			23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA			闪存 PLD	2280		28262	500MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.7mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO3LF-6900E-6MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256			206		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明							30kB							现场可编程门阵列	6864		245760		858						858				1mm	9mm	9mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-640HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132			FLASH	79	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-640		80	不合格	2.5/3.3V	5.9kB		2.3kB				28μA			现场可编程门阵列	640		18432	133MHz	80			320				640			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640HC-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132			FLASH	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-640		80	不合格	2.5/3.3V	5.9kB		2.3kB				28μA			现场可编程门阵列	640		18432	133MHz	80			320				640			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	208			358		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFXP2-17	S-PBGA-B484	358	不合格	1.21.2/3.33.3V	38.9kB		34.5kB	435MHz						现场可编程门阵列	17000		282624		2125	2625				0.399 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-5BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332			FLASH	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		279	不合格	2.5/3.3V	68.8kB		30kB				189μA			现场可编程门阵列	6864		245760	323MHz	858			3432							2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-5MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132			86		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			40	LFXP2-5		86		1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984		625					0.494 ns					1.35mm	8mm	8mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-7TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			100		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm				LFXP2-5		100	不合格	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984		625					0.304 ns					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M35SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			303		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M35		303	不合格		271.5kB		262.6kB							现场可编程门阵列	34000		2151424	320MHz	4250					0.358 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		40	LCMXO2280		211	不合格			23mA			4.4 ns	4.4 ns	23mA			闪存 PLD	2280		28262	550MHz	285		MACROCELL	1140					7		1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅