Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LFSC3GA115E-5FCN1152I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152		660		-40°C~105°C TJ	Tray	2010	SC	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	LFSC3GA115		660	不合格	1.21.2/3.32.5V		975kB					现场可编程门阵列	115000	7987200		700MHz	28750				424				5.2mm	35mm	35mm		符合RoHS标准	无铅
LFE3-95E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380		0°C~85°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		1mm				LFE3-95		380	不合格		576kB		552.5kB	375MHz				现场可编程门阵列	92000	4526080			11500								2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR50	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP		63		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			Discontinued	1 (Unlimited)	81	EAR99				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明		R-PBGA-B81					11.5kB					现场可编程门阵列	4320	94208			540				540				0.567mm	3.797mm	3.693mm		ROHS3 Compliant	无铅
ORT42G5-3BM484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		204		0°C~70°C TA	Tray	2000	ORCA® 4	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL		1mm				ORT42G5				1.53/3.3V		13.9kB				1296 CLBS, 333000 GATES	现场可编程门阵列	10368	113664	643000						1296			333000				无	Non-RoHS Compliant
LFE3-150EA-6FN672CTW	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380		0°C~85°C TJ	Tray	2015	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-150		380	不合格	1.2V		856.3kB			18mA		现场可编程门阵列	149000	7014400		3.1MHz	18625			0.379 ns					2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LCMXO1200E-4FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		211	SRAM	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LCMXO1200		211	不合格			18mA			4.4 ns	18mA		闪存 PLD	1200	9421		550MHz	150	MACROCELL	600				7		1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO640C-5M100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100		SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	240	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO640		74	不合格			17mA			3.5 ns	17mA		闪存 PLD	640			600MHz	80	MACROCELL	320			640	7		1.35mm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO640E-4M100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100		SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO640		74	不合格			14mA			4.2 ns	14mA		闪存 PLD	640			550MHz	80	MACROCELL	320			640	7		1.35mm	8mm	8mm		Non-RoHS Compliant	无铅
ICE65L01F-LVQ100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		72		0°C~70°C TA	Tray	2000	iCE65™ L			Obsolete	3 (168 Hours)	100						1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm	unknown			ICE65		72	不合格	1V	8kB		8kB			12μA		现场可编程门阵列	1280	65536		256MHz	160												符合RoHS标准
LFXP3E-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		62		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	360MHz	40	LFXP3		62	不合格		8.3kB		6.9kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296	2			375		0.53 ns	384	384			1.6mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
LFXP3C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		100		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	320MHz	40	LFXP3		100	不合格	1.8/2.5/3.3V	8.3kB		6.8kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296				375		0.63 ns	384	384			1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准	无铅
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	660		0°C~85°C TJ	Tray	2011	SCM			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	0.95V~1.26V								LFSCM3GA80						693kB						80000	5816320			20000											无	符合RoHS标准	无铅
LFECP6E-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown		40	LFECP6		97	不合格	1.21.2/3.33.3V	14.6kB		11.5kB					现场可编程门阵列	6100	94208		340MHz		768		0.56 ns	768				1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准	无铅
LFECP6E-3FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FPBGA (23x23)	224		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		1.2V								LFECP6					14.6kB		11.5kB						6100	94208	6100	340MHz		768											符合RoHS标准	无铅
LFECP10E-3QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		147		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	unknown		40	LFECP10		147	不合格	1.21.2/3.33.3V	39.6kB		34.5kB				1280 CLBS	现场可编程门阵列	10200	282624		340MHz		1275		0.56 ns	1280				4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
LFECP10E-4QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		147		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	unknown		40	LFECP10		147	不合格	1.21.2/3.33.3V	39.6kB		34.5kB				1280 CLBS	现场可编程门阵列	10200	282624		378MHz		1275		0.48 ns	1280				4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
LFEC10E-4FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		195		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			40	LFEC10		195	不合格	1.21.2/3.33.3V	39.6kB		34.5kB				1280 CLBS	现场可编程门阵列	10200	282624		378MHz		1275		0.48 ns	1280				2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
LFECP15E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			40	LFECP15		195	不合格	1.21.2/3.33.3V	51.4kB		43.8kB					现场可编程门阵列	15400	358400		420MHz		1920		0.4 ns		15300			2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
LFECP15E-4FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		195		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			40	LFECP15		195	不合格	1.21.2/3.33.3V	51.4kB		43.8kB				1920 CLBS	现场可编程门阵列	15400	358400		378MHz		1925		0.48 ns	1920	15300			2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
LFECP20E-4FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			40	LFECP20		400	不合格	1.21.2/3.33.3V	62.9kB		53kB				2464 CLBS	现场可编程门阵列	19700	434176		378MHz				0.48 ns	2464				2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准	无铅
LFEC33E-4FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		360		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		378MHz	40	LFEC33		360	不合格	1.21.2/3.33.3V	78.6kB		53kB				4096 CLBS	现场可编程门阵列	32800	434176				4100		0.48 ns	4096				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
LFEC33E-3FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		360		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		340MHz	40	LFEC33		360	不合格	1.21.2/3.33.3V	78.6kB		53kB				4096 CLBS	现场可编程门阵列	32800	434176				4100		0.56 ns	4096				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
LFSC3GA25E-5FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	378		-40°C~105°C TJ	Tray	2008	SC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		40	LFSC3GA25		378	不合格	1.21.2/3.32.5V		240kB					现场可编程门阵列	25000	1966080		700MHz	6250				104	25400			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFEC33E-3FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		496		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	EC		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.2V								LFEC33					78.6kB		53kB						32800	434176		340MHz		4100											符合RoHS标准	无铅
LFSCM3GA15EP1-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	139		-40°C~105°C TJ	Tray	2008	SCM	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		40	LFSCM3GA15		139	不合格	1.21.2/3.32.5V		128.8kB					现场可编程门阵列	15000	1054720		700MHz	3750				56	15200			2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅