品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

传播延迟

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

LCMXO1200E-3M132I
LCMXO1200E-3M132I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LCMXO1200

132

101

不合格

1.2V

18mA

18mA

5.1 ns

闪存 PLD

1200

9421

500MHz

150

MACROCELL

600

7

1.35mm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO1200E-4M132C
LCMXO1200E-4M132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LCMXO1200

132

101

不合格

1.2V

18mA

18mA

4.4 ns

闪存 PLD

1200

9421

550MHz

150

MACROCELL

600

7

1.35mm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA15E-6F900I
LFSC3GA15E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

300

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SC

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

not_compliant

LFSC3GA15

900

1.2V

128.8kB

15000

1054720

700MHz

3750

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA25E-6F900I
LFSC3GA25E-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

378

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA25

900

378

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA25E-5F900I
LFSC3GA25E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

378

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA25

900

378

不合格

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP3C-4T144I
LFXP3C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.71V~3.465V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP3

144

100

不合格

1.8V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

360MHz

375

0.53 ns

384

384

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP3E-3T144I
LFXP3E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP3

144

100

不合格

1.2V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

320MHz

375

0.63 ns

384

384

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP3E-5Q208C
LFXP3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

136

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

unknown

30

LFXP3

208

136

不合格

1.2V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

400MHz

375

0.44 ns

384

384

4.1mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP3E-5T144C
LFXP3E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP3

144

100

不合格

1.2V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

400MHz

375

0.44 ns

384

384

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP3E-4T144I
LFXP3E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP3

144

100

不合格

1.2V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

360MHz

375

0.53 ns

384

384

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP3E-4Q208C
LFXP3E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

136

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

unknown

30

LFXP3

208

136

不合格

1.2V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

360MHz

375

0.53 ns

384

384

4.1mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-5T144C
LFXP6E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP6

144

100

不合格

1.2V

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

400MHz

750

0.44 ns

720

720

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-4T144C
LFXP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP6

144

100

不合格

1.2V

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

360MHz

750

0.53 ns

720

720

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP3E-4Q208I
LFXP3E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

136

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

unknown

30

LFXP3

208

136

不合格

1.2V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

360MHz

375

0.53 ns

384

384

4.1mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-3T144C
LFXP6E-3T144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFXP6

144

100

不合格

1.2V

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

320MHz

750

0.63 ns

720

720

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC6E-5Q208C
LFEC6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

unknown

30

LFEC6

208

147

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

420MHz

768

0.4 ns

768

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFECP33E-3F484I
LFECP33E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

360

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFECP33

484

360

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

78.6kB

53kB

现场可编程门阵列

32800

434176

340MHz

4096

0.56 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFECP6E-4Q208I
LFECP6E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

unknown

30

LFECP6

208

147

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

378MHz

768

0.48 ns

768

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA80E-6FCN1152I
LFSC3GA80E-6FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSC3GA80

660

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA80E-6FCN1704I
LFSC3GA80E-6FCN1704I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

904

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSC3GA80

904

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C
LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

604

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSCM3GA40

604

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I
LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSCM3GA80

660

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

LFSCM3GA80EP1-7FCN1704C
LFSCM3GA80EP1-7FCN1704C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

904

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSCM3GA80

904

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C
LFSCM3GA40EP1-6FCN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

604

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSCM3GA40

604

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA80E-7FC1152C
LFSC3GA80E-7FC1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BCBGA, FCBGA

1152

660

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA80

660

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.2mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅