品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电源电流

内存大小

传播延迟

电流源

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

LFXP3C-4Q208C
LFXP3C-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

136

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.8V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFXP3

136

不合格

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

360MHz

375

0.53 ns

384

384

4.1mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6C-3Q208I
LFXP6C-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

142

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.8V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFXP6

142

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

320MHz

750

0.63 ns

720

720

4.1mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-3Q208I
LFXP6E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

142

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

320MHz

30

LFXP6

142

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

750

0.63 ns

720

720

4.1mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6C-4T144I
LFXP6C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.8V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

not_compliant

30

LFXP6

100

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

360MHz

750

0.53 ns

720

720

1.6mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-5Q208C
LFXP6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

191 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

142

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFXP6

142

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

400MHz

750

0.44 ns

720

720

4.1mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC6E-4QN208I
LFEC6E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

unknown

40

LFEC6

147

不合格

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

378MHz

768

0.48 ns

768

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

LFECP6E-4QN208I
LFECP6E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

unknown

40

LFECP6

147

不合格

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

378MHz

768

0.48 ns

768

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

LFEC10E-5FN256C
LFEC10E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2012

EC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

420MHz

40

LFEC10

195

不合格

1.21.2/3.33.3V

39.6kB

34.5kB

现场可编程门阵列

10200

282624

1280

0.4 ns

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

LFEC20E-3FN484I
LFEC20E-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

360

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

EC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFEC20

360

不合格

1.21.2/3.33.3V

62.9kB

53kB

2464 CLBS

现场可编程门阵列

19700

434176

340MHz

2462

0.56 ns

2464

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

LFEC20E-4FN672I
LFEC20E-4FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFEC20

400

不合格

1.21.2/3.33.3V

62.9kB

53kB

2464 CLBS

现场可编程门阵列

19700

434176

378MHz

2462

0.48 ns

2464

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

无铅

LFEC20E-3FN672I
LFEC20E-3FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

LFEC20

62.9kB

53kB

19700

434176

340MHz

2462

符合RoHS标准

无铅

LFXP6E-3TN144C
LFXP6E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

unknown

40

LFXP6

100

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

320MHz

750

0.63 ns

720

720

1.6mm

符合RoHS标准

LFECP6E-4FN484I
LFECP6E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

224

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

LFECP6

14.6kB

11.5kB

6100

94208

378MHz

768

符合RoHS标准

无铅

ORT42G5-2BMN484C
ORT42G5-2BMN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

204

0°C~70°C TA

Tray

1997

ORCA® 4

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

1mm

ORT42G5

1.53/3.3V

1296 CLBS, 333000 GATES

现场可编程门阵列

10368

113664

643000

1296

333000

无

符合RoHS标准

LCMXO1200C-5M132C
LCMXO1200C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

240

0.5mm

not_compliant

30

LCMXO1200

101

不合格

21mA

3.6 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

600MHz

150

MACROCELL

600

7

1.35mm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO640E-3M100C
LCMXO640E-3M100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LFBGA, CSPBGA

100

SRAM

74

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.5mm

not_compliant

30

LCMXO640

74

不合格

14mA

4.9 ns

14mA

闪存 PLD

640

500MHz

80

MACROCELL

320

640

7

1.35mm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO640E-3M132I
LCMXO640E-3M132I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.5mm

not_compliant

30

LCMXO640

101

不合格

14mA

4.9 ns

14mA

闪存 PLD

640

500MHz

80

MACROCELL

320

640

7

1.35mm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC6E-5Q208C
LFEC6E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFEC6

147

不合格

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

420MHz

768

0.4 ns

768

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFECP33E-3F484I
LFECP33E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

360

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFECP33

360

不合格

1.21.2/3.33.3V

78.6kB

53kB

现场可编程门阵列

32800

434176

340MHz

4096

0.56 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFECP6E-4Q208I
LFECP6E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFECP6

147

不合格

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

378MHz

768

0.48 ns

768

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA80E-6FCN1152I
LFSC3GA80E-6FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSC3GA80

660

不合格

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA80E-6FCN1704I
LFSC3GA80E-6FCN1704I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

904

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSC3GA80

904

不合格

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C
LFSCM3GA40EP1-7FCN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

604

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA40

604

不合格

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I
LFSCM3GA80EP1-6FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA80

660

不合格

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

LFSCM3GA80EP1-7FCN1704C
LFSCM3GA80EP1-7FCN1704C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

904

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA80

904

不合格

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

无铅