品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

内存大小

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

ICE40UP3K-UWG30ITR50
ICE40UP3K-UWG30ITR50
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

30-UFBGA, WLCSP

21

-40°C~100°C TJ

Cut Tape (CT)

2017

iCE40 UltraPlus™

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

现场可编程门阵列

2800

1130496

350

ROHS3 Compliant

LFECP15E-3FN256I
LFECP15E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFECP15

195

不合格

1.21.2/3.33.3V

51.4kB

43.8kB

1920 CLBS

现场可编程门阵列

15400

358400

340MHz

1925

0.56 ns

1920

15300

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA25EP1-6FN900I
LFSCM3GA25EP1-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

378

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

40

LFSCM3GA25

378

不合格

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

2.6mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP15C-4FN484I
LFXP15C-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.71V~3.465V

LFXP15

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

360MHz

1875

符合RoHS标准

无铅

LFXP15C-3FN484I
LFXP15C-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.71V~3.465V

LFXP15

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

320MHz

1875

符合RoHS标准

无铅

LFXP10E-3FN388C
LFXP10E-3FN388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

244

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.2V

LFXP10

31.9kB

27kB

10000

221184

4

320MHz

1250

符合RoHS标准

LFXP10E-4FN256I
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFXP10

188

不合格

31.9kB

27kB

1216 CLBS

现场可编程门阵列

10000

221184

4

360MHz

1250

0.53 ns

1216

1216

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP15E-3FN256C
LFXP15E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFXP15

188

不合格

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

LFXP15E-4FN388I
LFXP15E-4FN388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFXP15

268

不合格

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

360MHz

1875

0.53 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP15C-3FN388I
LFXP15C-3FN388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.8V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFXP15

268

不合格

1.8/2.5/3.3V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA15E-6F256I
LFSC3GA15E-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

139

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA15

139

不合格

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA15EP1-5F256C
LFSCM3GA15EP1-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

139

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSCM3GA15

139

不合格

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA15EP1-5F900C
LFSCM3GA15EP1-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

300

0°C~85°C TJ

Tray

2011

SCM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSCM3GA15

300

不合格

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-4F256I
LFXP15C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP15

188

不合格

1.8/2.5/3.3V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

360MHz

1875

0.53 ns

1932

1932

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP10E-5F388C
LFXP10E-5F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

244

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.2V

not_compliant

LFXP10

31.9kB

27kB

10000

221184

4

400MHz

1250

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-4F388I
LFXP15C-4F388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.8V

not_compliant

LFXP15

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

360MHz

1875

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP10E-4F256I
LFXP10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP10

188

不合格

31.9kB

27kB

1216 CLBS

现场可编程门阵列

10000

221184

4

360MHz

1250

0.53 ns

1216

1216

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-3F484I
LFXP15C-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP15

300

不合格

1.8/2.5/3.3V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-5F388C
LFXP15C-5F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.71V~3.465V

not_compliant

400MHz

LFXP15

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

1875

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-4F256I
LFXP6E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP6

188

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

360MHz

750

0.53 ns

720

720

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15E-3F388I
LFXP15E-3F388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP15

268

不合格

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC33E-4F484I
LFEC33E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

360

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFEC33

360

不合格

1.21.2/3.33.3V

78.6kB

53kB

现场可编程门阵列

32800

434176

378MHz

4096

0.48 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC3E-4Q208C
LFEC3E-4Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

145

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFEC3

145

不合格

1.21.2/3.33.3V

8.4kB

6.9kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3100

56320

378MHz

0.48 ns

384

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC3E-3Q208I
LFEC3E-3Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

145

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFEC3

145

不合格

1.21.2/3.33.3V

8.4kB

6.9kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3100

56320

340MHz

0.56 ns

384

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC6E-4Q208I
LFEC6E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFEC6

147

不合格

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

378MHz

768

0.48 ns

768

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅