品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

ICE40UP3K-UWG30ITR50
ICE40UP3K-UWG30ITR50
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

211 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

30-UFBGA, WLCSP

21

-40°C~100°C TJ

Cut Tape (CT)

2017

iCE40 UltraPlus™

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

现场可编程门阵列

2800

1130496

350

ROHS3 Compliant

LFSCM3GA15EP1-5F256C
LFSCM3GA15EP1-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

139

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSCM3GA15

256

139

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA15EP1-5F900C
LFSCM3GA15EP1-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

300

0°C~85°C TJ

Tray

2011

SCM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSCM3GA15

900

300

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-4F256I
LFXP15C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

LFXP15

256

188

不合格

1.8V

1.8/2.5/3.3V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

360MHz

1875

0.53 ns

1932

1932

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP10E-5F388C
LFXP10E-5F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

244

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

not_compliant

LFXP10

388

1.2V

31.9kB

27kB

10000

221184

4

400MHz

1250

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-4F388I
LFXP15C-4F388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.71V~3.465V

not_compliant

LFXP15

388

1.8V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

360MHz

1875

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP10E-4F256I
LFXP10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFXP10

256

188

不合格

1.2V

31.9kB

27kB

1216 CLBS

现场可编程门阵列

10000

221184

4

360MHz

1250

0.53 ns

1216

1216

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-3F484I
LFXP15C-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

LFXP15

484

300

不合格

1.8V

1.8/2.5/3.3V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15C-5F388C
LFXP15C-5F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.71V~3.465V

not_compliant

400MHz

LFXP15

388

1.8V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

1875

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-4F256I
LFXP6E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFXP6

256

188

不合格

1.2V

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

360MHz

750

0.53 ns

720

720

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15E-3F388I
LFXP15E-3F388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFXP15

388

268

不合格

1.2V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO640E-5FN256C
LCMXO640E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

SRAM

159

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LCMXO640

256

S-PBGA-B256

159

不合格

1.2V

14mA

14mA

3.5 ns

159

闪存 PLD

640

600MHz

80

MACROCELL

320

640

7

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

LFEC10E-4F484I
LFEC10E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

288

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFEC10

484

288

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

39.6kB

34.5kB

现场可编程门阵列

10200

282624

378MHz

1280

0.48 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE3-70E-8FN484I
LFE3-70E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

LFE3-70

484

295

不合格

1.2V

570.6kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

67000

4526080

8375

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

LFEC15E-4F484I
LFEC15E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

352

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

not_compliant

LFEC15

484

1.2V

51.4kB

43.8kB

15400

358400

378MHz

1920

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC1E-4T144I
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFEC1

144

97

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

3kB

2.3kB

192 CLBS

现场可编程门阵列

1500

18432

378MHz

0.48 ns

192

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFECP15E-3FN256I
LFECP15E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFECP15

256

195

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

51.4kB

43.8kB

1920 CLBS

现场可编程门阵列

15400

358400

340MHz

1925

0.56 ns

1920

15300

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA25EP1-6FN900I
LFSCM3GA25EP1-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

378

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

40

LFSCM3GA25

900

378

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

2.6mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP15C-4FN484I
LFXP15C-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.71V~3.465V

LFXP15

484

1.8V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

360MHz

1875

符合RoHS标准

无铅

LFXP15C-3FN484I
LFXP15C-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.71V~3.465V

LFXP15

484

1.8V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

320MHz

1875

符合RoHS标准

无铅

LFXP10E-3FN388C
LFXP10E-3FN388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

244

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

LFXP10

388

1.2V

31.9kB

27kB

10000

221184

4

320MHz

1250

符合RoHS标准

LFXP10E-4FN256I
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFXP10

256

188

不合格

1.2V

31.9kB

27kB

1216 CLBS

现场可编程门阵列

10000

221184

4

360MHz

1250

0.53 ns

1216

1216

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP15E-3FN256C
LFXP15E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFXP15

256

188

不合格

1.2V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

LFXP15E-4FN388I
LFXP15E-4FN388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFXP15

388

268

不合格

1.2V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

360MHz

1875

0.53 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP15C-3FN388I
LFXP15C-3FN388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

40

LFXP15

388

268

不合格

1.8V

1.8/2.5/3.3V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅