品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

电流源

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

LFECP6E-3T144I
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

not_compliant

30

LFECP6

97

不合格

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

340MHz

768

0.56 ns

768

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA25EP1-5FFN1020C
LFSCM3GA25EP1-5FFN1020C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020

476

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA25

476

不合格

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

3.82mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA40E-5FFN1020I
LFSC3GA40E-5FFN1020I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020

562

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSC3GA40

562

不合格

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

3.82mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA115EP1-5FCN1704I
LFSCM3GA115EP1-5FCN1704I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

942

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA115

942

不合格

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

115200

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

LFSCM3GA40EP1-5FFN1020I
LFSCM3GA40EP1-5FFN1020I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020

562

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA40

562

不合格

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

3.82mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

LFSC3GA80E-5FCN1704C
LFSC3GA80E-5FCN1704C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

904

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSC3GA80

904

不合格

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA115

660

不合格

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

LFSCM3GA80EP1-5FCN1704I
LFSCM3GA80EP1-5FCN1704I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

904

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA80

904

不合格

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

LFECP10E-3Q208C
LFECP10E-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

340MHz

30

LFECP10

147

不合格

1.21.2/3.33.3V

39.6kB

34.5kB

现场可编程门阵列

10200

282624

1280

0.56 ns

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA80EP1-5FCN1704C
LFSCM3GA80EP1-5FCN1704C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

904

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

LFSCM3GA80

904

不合格

1.21.2/3.32.5V

710kB

现场可编程门阵列

80000

5816320

700MHz

20000

308

80100

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

无铅

LFECP15E-3F256C
LFECP15E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFECP15

195

不合格

1.21.2/3.33.3V

51.4kB

43.8kB

现场可编程门阵列

15400

358400

340MHz

1920

0.56 ns

15300

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

LFSC3GA115E-6FC1152I
LFSC3GA115E-6FC1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BCBGA, FCBGA

1152

660

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA115

660

不合格

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

5.2mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA25E-7FF1020C
LFSC3GA25E-7FF1020C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020

476

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA25

476

不合格

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

3.82mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC6E-3F256I
LFEC6E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFEC6

195

不合格

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

340MHz

768

0.56 ns

768

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP20E-4F484C
LFXP20E-4F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

340

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.2V

not_compliant

LFXP20

59.4kB

49.5kB

20000

405504

4

360MHz

2500

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA40E-6FF1020C
LFSC3GA40E-6FF1020C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020

562

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA40

562

不合格

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

3.82mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA40EP1-7FC1152C
LFSCM3GA40EP1-7FC1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BCBGA, FCBGA

1152

604

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSCM3GA40

604

不合格

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

5.2mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA25EP1-5FF1020C
LFSCM3GA25EP1-5FF1020C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020

476

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SCM

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFSCM3GA25

476

不合格

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

3.82mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO640E-5FN256C
LCMXO640E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

SRAM

159

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LCMXO640

S-PBGA-B256

159

不合格

14mA

3.5 ns

14mA

159

闪存 PLD

640

600MHz

80

MACROCELL

320

640

7

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

LFEC10E-4F484I
LFEC10E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

288

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFEC10

288

不合格

1.21.2/3.33.3V

39.6kB

34.5kB

现场可编程门阵列

10200

282624

378MHz

1280

0.48 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE3-70E-8FN484I
LFE3-70E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-70

295

不合格

570.6kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

67000

4526080

8375

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

LFEC15E-4F484I
LFEC15E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

352

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

not_compliant

LFEC15

51.4kB

43.8kB

15400

358400

378MHz

1920

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC1E-4T144I
LFEC1E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

not_compliant

30

LFEC1

97

不合格

1.21.2/3.33.3V

3kB

2.3kB

192 CLBS

现场可编程门阵列

1500

18432

378MHz

0.48 ns

192

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC15E-3FN256I
LFEC15E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

EC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFEC15

195

不合格

1.21.2/3.33.3V

51.4kB

43.8kB

1920 CLBS

现场可编程门阵列

15400

358400

340MHz

1925

0.56 ns

1920

15300

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA15E-6FN256I
LFSC3GA15E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

139

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

40

LFSC3GA15

139

不合格

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.1mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅