Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFE2-20E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		331		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		311MHz	30	LFE2-20		331			39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000		282624		2625			10500	0.358 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		140		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M35		140	不合格		271.5kB		262.6kB							现场可编程门阵列	34000		2151424	320MHz	4250				0.331 ns		35000			2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-6MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		86		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		0.5mm				LFXP2-5		86		1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984		625				0.399 ns					1.35mm	8mm	8mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-7MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		86		0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		0.5mm				LFXP2-5		86	不合格	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984		625				0.304 ns					1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-2000		105		2.5/3.3V	21.3kB		9.3kB		7.24 ns		82μA			现场可编程门阵列	2112		75776		264			1056									无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-150EA-7FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156		586		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-150		586	不合格			856.3kB	420MHz						现场可编程门阵列	149000		7014400		18625				0.335 ns					2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-2100E-5MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121		100		0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-2100						9.3kB							现场可编程门阵列	2112		75776		264					264				1mm	6mm	6mm			ROHS3 Compliant
LFXP2-5E-6FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-5		172	不合格	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984		625				0.399 ns					2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000		207	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA			现场可编程门阵列	4320		94208	133MHz	540			2160						1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-6MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		86		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		0.5mm				LFXP2-5		86	不合格	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984		625				0.399 ns					1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-5MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-1200		105	不合格	2.5/3.3V	17.3kB		8kB				56μA			现场可编程门阵列	1280		65536	323MHz	160			640											ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000		207	不合格		21.3kB		9.3kB				82μA			现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264			1056						1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP10C-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	250	1mm		320MHz	40	LFXP10		188	不合格	1.8/2.5/3.3V	31.9kB		27kB						1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000		221184			1250			0.63 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-256ZE-1TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	55	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-256		56			256B		0B		10.21 ns		18μA			现场可编程门阵列	256				32			128			256			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP1K-CM49TR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-VFBGA	49		35		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明	ICE40LP1K						8kB							现场可编程门阵列	1280		65536		160					160				1mm	3mm	3mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		146		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm				LFXP2-5		146	不合格	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000		169984		625				0.494 ns					4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640E-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO640		74	不合格			0B		4.9 ns	4.9 ns	14mA			闪存 PLD	640			500MHz	80		MACROCELL	320			640	7		1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-6MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA			104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-2000	S-PBGA-B132	105	不合格			21.3kB				82μA	105		现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264			1056						1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP8K-CM81	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES	81		63		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm	not_compliant		未说明						16kB		16kB				360μA			现场可编程门阵列	7680	128 kb	131072	133MHz	960					960				1mm	4mm	4mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100E-6FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		416		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M100		416	不合格		688.8kB		663.5kB	357MHz						现场可编程门阵列	95000		5435392		11875				0.331 ns		100000			2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-30E-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		201		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-30		201		1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz						现场可编程门阵列	29000		396288		3625				0.494 ns					2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-5BN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA		256		SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		40	LCMXO1200	S-PBGA-B256	211	不合格			21mA		420MHz	3.6 ns		21mA	211		闪存 PLD	1200		9421		150		MACROCELL	600				7		1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-6FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		207	不合格	2.5/3.3V	68.8kB		30kB				189μA			现场可编程门阵列	6864		245760	400MHz	858			3432						1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-20		193	不合格		39.8kB		34.5kB	357MHz						现场可编程门阵列	21000		282624		2625				0.331 ns		20000			2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-6FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156		490		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70		490			570.6kB		552.5kB				18mA			现场可编程门阵列	67000		4526080	375MHz	8375				0.379 ns				1.75mm		35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant	无铅