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品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFEC33E-4F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.2V | not_compliant | LFEC33 | 78.6kB | 53kB | 32800 | 434176 | 378MHz | 4096 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFECP10E-4F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 288 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.2V | not_compliant | LFECP10 | 39.6kB | 34.5kB | 10200 | 282624 | 378MHz | 1280 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | LFECP33E-4F672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 496 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP33 | 496 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 78.6kB | 53kB | 4096 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32800 | 434176 | 378MHz | 4100 | 0.48 ns | 4096 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||
| LFECP33E-4F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP33 | 360 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 78.6kB | 53kB | 现场可编程门阵列 | 32800 | 434176 | 378MHz | 4096 | 0.48 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||
 | LFECP6E-4T144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.2V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5mm | not_compliant | 30 | LFECP6 | 97 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 378MHz | 768 | 0.48 ns | 768 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||
| LFECP20E-4F672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.2V | not_compliant | LFECP20 | 62.9kB | 53kB | 19700 | 434176 | 378MHz | 2464 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFECP33E-5F672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 496 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP33 | 496 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 78.6kB | 53kB | 现场可编程门阵列 | 32800 | 434176 | 420MHz | 4096 | 0.4 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
| LFECP6E-3F484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 224 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.2V | not_compliant | LFECP6 | 14.6kB | 11.5kB | 6100 | 94208 | 340MHz | 768 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFSC3GA115E-5FCN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | SC | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 40 | LFSC3GA115 | 660 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 975kB | 现场可编程门阵列 | 115000 | 7987200 | 700MHz | 28750 | 424 | 5.2mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||
| LFSC3GA115E-5FCN1704I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BCBGA, FCBGA | 1704 | 942 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2010 | SC | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 40 | LFSC3GA115 | 942 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 975kB | 现场可编程门阵列 | 115000 | 7987200 | 700MHz | 28750 | 424 | 115200 | 5.3mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||
 | LFSC3GA40E-6FFN1020I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2010 | SC | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 40 | LFSC3GA40 | 562 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 497.5kB | 现场可编程门阵列 | 40000 | 4075520 | 700MHz | 10000 | 216 | 40400 | 3.82mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||
 | LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 660 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2010 | SCM | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 40 | LFSCM3GA115 | 660 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 975kB | 现场可编程门阵列 | 115000 | 7987200 | 700MHz | 28750 | 424 | 5.2mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| LFSCM3GA80EP1-5FCN1152I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 660 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2008 | SCM | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 40 | LFSCM3GA80 | 660 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 710kB | 现场可编程门阵列 | 80000 | 5816320 | 700MHz | 20000 | 308 | 80100 | 5.2mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| LFSC3GA25E-6FF1020I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 476 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2008 | SC | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 30 | LFSC3GA25 | 476 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 240kB | 现场可编程门阵列 | 25000 | 1966080 | 700MHz | 6250 | 104 | 25400 | 3.82mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||
 | LFSC3GA80E-5FC1152I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BCBGA, FCBGA | 1152 | 660 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2008 | SC | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 30 | LFSC3GA80 | 660 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 710kB | 现场可编程门阵列 | 80000 | 5816320 | 700MHz | 20000 | 308 | 80100 | 5.2mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||
 | LFEC3E-4FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | EC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | LFEC3 | 160 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 8.4kB | 6.9kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3100 | 56320 | 378MHz | 0.48 ns | 384 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||
| LFXP15E-4FN388C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | XP | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 1.2V | LFXP15 | 48.1kB | 40.5kB | 15000 | 331776 | 4 | 360MHz | 1875 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFXP20C-4FN388I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388 | 268 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 1.8V | LFXP20 | 59.4kB | 49.5kB | 20000 | 405504 | 4 | 360MHz | 2500 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFXP20E-4FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 340 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.2V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | LFXP20 | 340 | 不合格 | 59.4kB | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 360MHz | 2500 | 0.53 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||
| LFXP20C-3FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 340 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 1.8V | LFXP20 | 59.4kB | 49.5kB | 20000 | 405504 | 4 | 320MHz | 2500 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFXP20E-3FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.2V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | LFXP20 | 188 | 不合格 | 59.4kB | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 320MHz | 2500 | 0.63 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||
| LFXP20C-3FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.8V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | LFXP20 | 188 | 不合格 | 1.8/2.5/3.3V | 59.4kB | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 320MHz | 2500 | 0.63 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||
| LFXP20E-4FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.2V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | LFXP20 | 188 | 不合格 | 59.4kB | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 360MHz | 2500 | 0.53 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||
| LFXP10E-3F256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP10 | 188 | 不合格 | 31.9kB | 27kB | 1216 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10000 | 221184 | 320MHz | 1250 | 0.63 ns | 1216 | 1216 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||
| LFXP20C-4FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.8V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | LFXP20 | 188 | 不合格 | 1.8/2.5/3.3V | 59.4kB | 49.5kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 360MHz | 2500 | 0.53 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 |
-
LFEC33E-4F484C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFECP10E-4F484C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFECP33E-4F672I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFECP33E-4F484C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFECP20E-4F672I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFECP33E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFECP6E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFSC3GA115E-5FCN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFSC3GA115E-5FCN1704I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFSC3GA40E-6FFN1020I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFSCM3GA80EP1-5FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFSC3GA25E-6FF1020I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFSC3GA80E-5FC1152I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
LFEC3E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP15E-4FN388C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP20C-4FN388I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP20E-4FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP20C-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP20E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP20C-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP10E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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LFXP20C-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)