品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

内存大小

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

LFXP6E-4FN256I
LFXP6E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFXP6

256

188

不合格

1.2V

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

360MHz

750

0.53 ns

720

720

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP15E-4FN484I
LFXP15E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

LFXP15

484

1.2V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

360MHz

1875

符合RoHS标准

无铅

LFXP15E-3FN484I
LFXP15E-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFXP15

484

300

不合格

1.2V

48.1kB

40.5kB

1932 CLBS

现场可编程门阵列

15000

331776

4

320MHz

1875

0.63 ns

1932

1932

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP20E-3FN484I
LFXP20E-3FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

340

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

LFXP20

484

1.2V

59.4kB

49.5kB

20000

405504

4

320MHz

2500

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA15E-5F256I
LFSC3GA15E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

139

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA15

256

139

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA15E-6F900C
LFSC3GA15E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

300

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SC

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

not_compliant

LFSC3GA15

900

128.8kB

15000

1054720

700MHz

3750

Non-RoHS Compliant

无铅

LFEC6E-4T144I
LFEC6E-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

not_compliant

30

LFEC6

144

97

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

14.6kB

11.5kB

现场可编程门阵列

6100

94208

378MHz

768

0.48 ns

768

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFECP15E-3F484C
LFECP15E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

352

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ECP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

not_compliant

LFECP15

484

1.2V

51.4kB

43.8kB

15400

358400

340MHz

1920

Non-RoHS Compliant

无铅

LFECP10E-4F484I
LFECP10E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

288

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

378MHz

30

LFECP10

484

288

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

39.6kB

34.5kB

现场可编程门阵列

10200

282624

1280

0.48 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA40E-5FCN1152C
LFSC3GA40E-5FCN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

604

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSC3GA40

604

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA115E-6FCN1152I
LFSC3GA115E-6FCN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSC3GA115

660

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA115E-5FCN1704C
LFSC3GA115E-5FCN1704C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

942

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SC

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSC3GA115

942

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

115200

5.3mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C
LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSCM3GA115

660

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SCM

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

LFSCM3GA115

660

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

5.2mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

无铅

LFSC3GA115E-6FC1704I
LFSC3GA115E-6FC1704I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

942

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA115

942

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

115200

5.3mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA115E-5FC1704I
LFSC3GA115E-5FC1704I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1704-BCBGA, FCBGA

1704

942

-40°C~105°C TJ

Tray

2010

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA115

942

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

975kB

现场可编程门阵列

115000

7987200

700MHz

28750

424

115200

5.3mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA25E-5FF1020C
LFSC3GA25E-5FF1020C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA, FCBGA

1020

476

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA25

476

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

240kB

现场可编程门阵列

25000

1966080

700MHz

6250

104

25400

3.82mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSC3GA40E-5FC1152C
LFSC3GA40E-5FC1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BCBGA, FCBGA

1152

604

0°C~85°C TJ

Tray

2010

SC

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSC3GA40

604

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

497.5kB

现场可编程门阵列

40000

4075520

700MHz

10000

216

40400

5.2mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA15EP1-6F900I
LFSCM3GA15EP1-6F900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

300

-40°C~105°C TJ

Tray

2008

SCM

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFSCM3GA15

900

300

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFSCM3GA15EP1-7F900C
LFSCM3GA15EP1-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

300

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SCM

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

not_compliant

LFSCM3GA15

900

1.2V

128.8kB

15000

1054720

700MHz

3750

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP20C-3F388C
LFXP20C-3F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

LFXP20

388

268

不合格

1.8V

1.8/2.5/3.3V

59.4kB

49.5kB

现场可编程门阵列

20000

405504

4

320MHz

2500

0.63 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

LFXP15E-3F484I
LFXP15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

not_compliant

LFXP15

484

1.2V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

320MHz

1875

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15E-4F388I
LFXP15E-4F388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

not_compliant

LFXP15

388

1.2V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

360MHz

1875

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP15E-5F388C
LFXP15E-5F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

not_compliant

LFXP15

388

1.2V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

400MHz

1875

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP20C-5F388C
LFXP20C-5F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

LFXP20

388

268

不合格

1.8V

1.8/2.5/3.3V

59.4kB

49.5kB

现场可编程门阵列

20000

405504

4

400MHz

2500

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅