品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

电流源

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

LFXP20E-3F256C
LFXP20E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP20

188

不合格

59.4kB

49.5kB

现场可编程门阵列

20000

405504

4

320MHz

2500

0.63 ns

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP20E-3F256I
LFXP20E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP20

188

不合格

59.4kB

49.5kB

现场可编程门阵列

20000

405504

4

320MHz

2500

0.63 ns

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP20C-4F388C
LFXP20C-4F388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.8V

not_compliant

LFXP20

59.4kB

49.5kB

20000

405504

4

360MHz

2500

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP20E-5F484C
LFXP20E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

340

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP20

340

不合格

59.4kB

49.5kB

现场可编程门阵列

20000

405504

4

400MHz

2500

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-5F256C
LFXP6E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP6

188

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

400MHz

750

0.44 ns

720

720

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP6E-3F256C
LFXP6E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

142 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFXP6

188

不合格

11.9kB

9kB

现场可编程门阵列

6000

73728

2

320MHz

750

0.63 ns

720

720

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE3-70E-8FN484C
LFE3-70E-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

0°C~85°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-70

295

不合格

570.6kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

67000

4526080

8375

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

LFE3-70E-8FN672C
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

0°C~85°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-70

380

不合格

570.6kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

67000

4526080

8375

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

LFE3-70E-8FN1156I
LFE3-70E-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

490

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-70

490

不合格

570.6kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

67000

4526080

8375

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

LFX1200C-03FE680C
LFX1200C-03FE680C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA

680

496

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ispXPGA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFX1200

496

不合格

1.8V

82.5kB

51.8kB

320MHz

现场可编程门阵列

15376

423936

1250000

1.07 ns

3844

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1
LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

unknown

30

LCMXO2-1200

80

不合格

17.3kB

8kB

58μA

现场可编程门阵列

1280

65536

141.645MHz

160

640

符合RoHS标准

LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1
LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

107

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

unknown

30

LCMXO2-1200

108

不合格

17.3kB

8kB

58μA

现场可编程门阵列

1280

65536

140.315MHz

160

640

符合RoHS标准

LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

107

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

unknown

30

LCMXO2-1200

108

不合格

17.3kB

8kB

58μA

现场可编程门阵列

1280

65536

141.645MHz

160

640

符合RoHS标准

LFECP10E-3F484I
LFECP10E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

288

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

not_compliant

LFECP10

39.6kB

34.5kB

10200

282624

340MHz

1280

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE3-95E-8FN484C
LFE3-95E-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

0°C~85°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-95

295

不合格

576kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

LFE3-95E-6FN484C
LFE3-95E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

0°C~85°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-95

295

不合格

576kB

552.5kB

375MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

LFE3-95E-8FN484I
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-95

295

不合格

576kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

LFECP6E-3F484C
LFECP6E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

224

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ECP

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

not_compliant

LFECP6

14.6kB

11.5kB

6100

94208

340MHz

768

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE3-95E-6FN1156C
LFE3-95E-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

490

0°C~85°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-95

490

不合格

576kB

552.5kB

375MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

LFE3-95E-7FN672I
LFE3-95E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

3326 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-95

380

不合格

576kB

552.5kB

420MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

LFE3-95E-7FN484I
LFE3-95E-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-95

295

不合格

576kB

552.5kB

420MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

ICE40LM2K-CM36
ICE40LM2K-CM36
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

36-VFBGA

36

227.986865mg

28

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

iCE40™ LM

活跃

3 (168 Hours)

36

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.4mm

ICE40LM2K

10kB

10kB

100μA

256 CLBS

现场可编程门阵列

2000

81920

250

256

1mm

2.5mm

2.5mm

ROHS3 Compliant

LFECP10E-5F256C
LFECP10E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2006

ECP

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

420MHz

30

LFECP10

195

不合格

1.21.2/3.33.3V

39.6kB

34.5kB

1280 CLBS

现场可编程门阵列

10200

282624

1275

0.4 ns

1280

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

ICE65L08F-TCB284I
ICE65L08F-TCB284I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

284-VFBGA, CSPBGA

284

222

-40°C~85°C TA

Tray

2012

iCE65™ L

Obsolete

3 (168 Hours)

284

1.2V

BOTTOM

BALL

0.5mm

unknown

ICE65

222

不合格

16kB

16kB

54μA

现场可编程门阵列

7680

131072

256MHz

960

符合RoHS标准

无铅

LFEC3E-4F256I
LFEC3E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

160

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFEC3

160

不合格

1.21.2/3.33.3V

8.4kB

6.9kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3100

56320

378MHz

0.48 ns

384

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅