品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

ICE65P04F-TCB196C
ICE65P04F-TCB196C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

196-VFBGA, CSPBGA

196

148

0°C~70°C TA

Tray

2012

iCE65™ P

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~1.26V

ICE65

1.2V

10kB

45μA

10kB

3520

81920

533MHz

440

符合RoHS标准

无铅

OR2T15A6S208I-DB
OR2T15A6S208I-DB
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

171

-40°C~85°C TA

Tray

1999

ORCA® 2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

3.3V

0.5mm

294.12MHz

OR2T15A

208

163

3.3V

3.1kB

400 CLBS, 19200 GATES

现场可编程门阵列

1600

25600

44200

1.4 ns

400

19200

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

LFEC10E-4FN256C
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

2012

EC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

378MHz

40

LFEC10

256

195

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

39.6kB

34.5kB

现场可编程门阵列

10200

282624

1280

0.48 ns

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

LFX1200EB-03F900C
LFX1200EB-03F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

32800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

496

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ispXPGA®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

8542.39.00.01

2.3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

LFX1200

900

496

不合格

2.5V

2.5/3.3V

82.5kB

51.8kB

320MHz

现场可编程门阵列

15376

423936

1250000

1.07 ns

3844

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1
LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

104

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

LCMXO2-1200

132

105

不合格

1.2V

58μA

17.3kB

现场可编程门阵列

1280

65536

140.315MHz

160

640

符合RoHS标准

LCMXO2-1200ZE-3TG100IR1
LCMXO2-1200ZE-3TG100IR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

unknown

30

LCMXO2-1200

100

80

不合格

1.2V

58μA

17.3kB

现场可编程门阵列

1280

65536

141.645MHz

160

640

符合RoHS标准

LCMXO2280E-4B256C
LCMXO2280E-4B256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

4622 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA, CSPBGA

SRAM

211

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

LCMXO2280

256

S-PBGA-B256

211

不合格

1.2V

20mA

20mA

420MHz

4.4 ns

211

闪存 PLD

2280

28262

285

MACROCELL

1140

7

1.7mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO2-1200HC-6TG144CR1
LCMXO2-1200HC-6TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

107

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

unknown

30

LCMXO2-1200

144

108

不合格

2.5V

2.5/3.3V

3.49mA

17.3kB

现场可编程门阵列

1280

65536

140.315MHz

160

640

符合RoHS标准

LCMXO2-1200HC-6TG144IR1
LCMXO2-1200HC-6TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

107

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

unknown

30

LCMXO2-1200

144

108

不合格

2.5V

2.5/3.3V

3.49mA

17.3kB

现场可编程门阵列

1280

65536

141.645MHz

160

640

符合RoHS标准

LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

104

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

LCMXO2-1200

132

105

不合格

1.2V

58μA

17.3kB

现场可编程门阵列

1280

65536

140.315MHz

160

640

符合RoHS标准

LFSC3GA15E-7FN256C
LFSC3GA15E-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

139

0°C~85°C TJ

Tray

2008

SC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

40

LFSC3GA15

256

139

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

128.8kB

现场可编程门阵列

15000

1054720

700MHz

3750

56

15200

2.1mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP10E-5FN256C
LFXP10E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

400MHz

40

LFXP10

256

188

1.2V

31.9kB

27kB

1216 CLBS

现场可编程门阵列

10000

221184

4

1250

1216

1216

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP15E-4FN256C
LFXP15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

256-FPBGA (17x17)

188

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

360MHz

LFXP15

1.2V

1.26V

1.14V

48.1kB

40.5kB

15000

331776

4

360MHz

1875

符合RoHS标准

无铅

LFEC3E-3FN256I
LFEC3E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

160

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

EC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFEC3

256

160

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

8.4kB

6.9kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3100

56320

340MHz

0.56 ns

384

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFEC20E-4FN672C
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

400

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

LFEC20

672

400

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

62.9kB

53kB

现场可编程门阵列

19700

434176

378MHz

2464

0.48 ns

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

无铅

ICE40LP384-CM81TR
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

81-VFBGA

81

55

-40°C~100°C TJ

Tape & Reel (TR)

2013

iCE40™ LP

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

unknown

ICE40LP384

1.2V

21μA

现场可编程门阵列

384

48

符合RoHS标准

无铅

LCMXO640E-5B256C
LCMXO640E-5B256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA, CSPBGA

SRAM

159

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

LCMXO640

256

S-PBGA-B256

159

不合格

1.2V

14mA

14mA

420MHz

3.5 ns

159

闪存 PLD

640

80

MACROCELL

320

640

7

1.7mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

107

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

unknown

30

LCMXO2-1200

144

108

不合格

1.2V

58μA

17.3kB

现场可编程门阵列

1280

65536

141.645MHz

160

640

符合RoHS标准

LFXP3C-4TN100I
LFXP3C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

62

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.71V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

1.8V

0.5mm

unknown

360MHz

40

LFXP3

100

62

不合格

1.8V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

375

0.53 ns

384

384

1.6mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP3C-3TN100I
LFXP3C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

62

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.71V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

1.8V

0.5mm

320MHz

40

LFXP3

100

62

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

0.63 ns

384

384

1.6mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP20E-3FN388I
LFXP20E-3FN388I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

XP

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

320MHz

LFXP20

388

1.2V

59.4kB

49.5kB

20000

405504

4

2500

符合RoHS标准

无铅

LFE5U-85F-7MG285I
LFE5U-85F-7MG285I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

285-TFBGA

118

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

ECP5

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.045V~1.155V

260

未说明

现场可编程门阵列

84000

3833856

21000

ROHS3 Compliant

LFX200EB-04FN256C
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

160

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ispXPGA®

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

8542.39.00.01

2.3V~3.6V

BOTTOM

BALL

2.5V

1mm

LFX200

256

160

不合格

2.5V

2.5/3.3V

19.3kB

13.9kB

320MHz

现场可编程门阵列

2704

113664

210000

0.93 ns

676

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFX200B-04FN256C
LFX200B-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

160

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ispXPGA®

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

8542.39.00.01

2.3V~3.6V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

未说明

LFX200

256

160

不合格

2.5V

2.5/3.3V

19.3kB

13.9kB

320MHz

现场可编程门阵列

2704

113664

210000

0.93 ns

676

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

OR3T556S208I-DB
OR3T556S208I-DB
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

171

-40°C~85°C TA

Tray

1993

ORCA® 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

3.3V

0.5mm

OR3T556

208

171

3.3V

5.3kB

现场可编程门阵列

2592

43008

80000

10MHz

1.32 ns

324

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant