品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

电流源

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

密度

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

专用输入数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

LCMXO3LF-2100C-5BG256I
LCMXO3LF-2100C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

2.5V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

10kB

9.3kB

现场可编程门阵列

2112

75776

264

5

264

100°C

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-1200HC-5TG144I
LCMXO2-1200HC-5TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

107

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2-1200

108

2.5/3.3V

17.3kB

8kB

56μA

现场可编程门阵列

1280

65536

323MHz

160

640

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000HE-6MG132C
LCMXO2-4000HE-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

104

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

0.5mm

30

LCMXO2-4000

S-PBGA-B132

105

不合格

27.8kB

128μA

105

现场可编程门阵列

4320

94208

133MHz

540

2160

1.35mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFEC1E-3TN100C
LFEC1E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

67

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

340MHz

40

LFEC1

67

1.21.2/3.33.3V

3kB

2.3kB

192 CLBS

现场可编程门阵列

1500

18432

10200

0.56 ns

192

1.6mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

无铅

LFE2-35E-5F672C
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

450

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

450

不合格

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

311MHz

4000

0.358 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO3L-4300C-5BG256C
LCMXO3L-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

206

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

not_compliant

未说明

LCMXO3L-4300

15.8kB

11.5kB

现场可编程门阵列

4320

94208

540

540

1.7mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFEC1E-3Q208C
LFEC1E-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFEC1

112

不合格

1.21.2/3.33.3V

3kB

2.3kB

现场可编程门阵列

1500

18432

340MHz

192

0.56 ns

192

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE5U-45F-8BG381I
LFE5U-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

381-FBGA

203

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

ECP5

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.045V~1.155V

260

未说明

243kB

现场可编程门阵列

44000

1990656

11000

ROHS3 Compliant

LFXP2-8E-6TN144C
LFXP2-8E-6TN144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP2

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

0.5mm

LFXP2-8

100

1.21.2/3.33.3V

29.9kB

27.6kB

435MHz

现场可编程门阵列

8000

226304

1000

0.399 ns

1.6mm

20mm

20mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M100E-6FN1152C
LFE2M100E-6FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

520

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

357MHz

30

LFE2M100

520

不合格

688.8kB

663.5kB

现场可编程门阵列

95000

5435392

11875

0.331 ns

100000

2.6mm

35mm

35mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-5E-6TN144I
LFXP2-5E-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP2

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

0.5mm

LFXP2-5

100

不合格

1.21.2/3.33.3V

20.8kB

435MHz

现场可编程门阵列

5000

169984

625

0.399 ns

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-35EA-6FN672C
LFE3-35EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

310

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-35

310

174.4kB

165.9kB

18mA

现场可编程门阵列

33000

1358848

375MHz

4125

0.379 ns

1.65mm

27mm

27mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-95E-6FN484I
LFE3-95E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

1mm

LFE3-95

295

不合格

576kB

552.5kB

375MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

LCMXO3LF-4300C-5BG324C
LCMXO3LF-4300C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

324

279

0°C~85°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

11.5kB

现场可编程门阵列

4320

94208

540

540

1.7mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP6C-3FN256C
LFXP6C-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

250

1mm

320MHz

40

LFXP6

188

1.8/2.5/3.3V

11.9kB

9kB

720 CLBS

现场可编程门阵列

6000

73728

0.63 ns

720

720

2.1mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

LFXP10E-4FN256C
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

360MHz

40

LFXP10

188

31.9kB

27kB

1216 CLBS

现场可编程门阵列

10000

221184

4

0.53 ns

1216

1216

2.1mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

LCMXO2280C-3BN256C
LCMXO2280C-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA, CSPBGA

256

SRAM

211

0°C~85°C TJ

Tray

2009

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

not_compliant

420MHz

40

LCMXO2280

211

不合格

23mA

5.1 ns

23mA

闪存 PLD

2280

28262

285

MACROCELL

1140

7

1.7mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M50E-6FN672I
LFE2M50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

372

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

372

不合格

531kB

518.4kB

357MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.331 ns

50000

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-50E-5FN672C
LFE2-50E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

0°C~85°C TJ

Tray

2007

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-50

500

60.4kB

48.4kB

311MHz

现场可编程门阵列

48000

396288

6000

0.358 ns

2.6mm

27mm

27mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

ICE40HX1K-TQ144
ICE40HX1K-TQ144
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

144

1.319103g

96

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

iCE40™ HX

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

ICE40

96

不合格

8kB

8kB

现场可编程门阵列

64 kb

65536

533MHz

160

1280

160

1.45mm

20mm

20mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFEC3E-4TN144C
LFEC3E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

unknown

378MHz

40

LFEC3

97

不合格

1.21.2/3.33.3V

8.4kB

6.9kB

现场可编程门阵列

3100

56320

384

0.48 ns

384

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

无铅

LFXP2-8E-6QN208C
LFXP2-8E-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

146

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP2

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

0.5mm

LFXP2-8

146

不合格

1.21.2/3.33.3V

29.9kB

27.6kB

435MHz

现场可编程门阵列

8000

226304

1000

0.399 ns

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP6C-5FN256C
LFXP6C-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

188

0°C~85°C TJ

Tray

2007

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

250

1mm

400MHz

40

LFXP6

188

不合格

1.8/2.5/3.3V

11.9kB

34.5kB

720 CLBS

现场可编程门阵列

6000

73728

750

0.44 ns

720

720

2.1mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

LFE3-95EA-6FN672C
LFE3-95EA-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-95

380

576kB

552.5kB

18mA

现场可编程门阵列

92000

4526080

375MHz

11500

0.379 ns

1.65mm

27mm

27mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFEC1E-3QN208C
LFEC1E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

112

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.2V

340MHz

LFEC1

3kB

2.3kB

1500

18432

340MHz

1.26V

1.14V

Non-RoHS Compliant

无铅