Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFEC1E-3QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	112		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.2V						340MHz		LFEC1					3kB		2.3kB							1500	18432	340MHz								1.26V	1.14V						Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO1200C-3T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO1200		113	不合格			21mA		5.1 ns	5.1 ns	21mA			闪存 PLD	1200	9421	500MHz	150	MACROCELL	600				7			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2280E-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		73	SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2280		73	不合格			20mA		4.4 ns		20mA			闪存 PLD	2280	28262	550MHz	285	MACROCELL	1140				7			1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
ICE5LP4K-SWG36ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-XFBGA, WLCSP			26		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40 Ultra™			活跃	1 (Unlimited)	36	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		0.35mm				ICE5LP4K	S-PBGA-B36					10kB						现场可编程门阵列	3520	81920		440				440					0.491mm	2.078mm	2.078mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	25-UFBGA, WLCSP		25		FLASH	18	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	25	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm			30	LCMXO2-1200		19	不合格		17.3kB		8kB			58μA			现场可编程门阵列	1280	65536	133MHz	160		640												ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M70E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		416		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm		311MHz	30	LFE2M70		416			584.9kB		566.8kB						现场可编程门阵列	67000	4642816		8375		34000	0.358 ns		70000				2.6mm	31mm	31mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-8E-5QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		146		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm				LFXP2-8		146	不合格	1.21.2/3.33.3V	29.9kB		27.6kB	435MHz					现场可编程门阵列	8000	226304		1000			0.494 ns						4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		310		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-35		310	不合格		174.4kB		165.9kB			18mA			现场可编程门阵列	33000	1358848	420MHz	4125			0.335 ns						2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-7FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FPBGA (23x23)	295		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.2V								LFE3-70					570.6kB		552.5kB			18mA				67000	4526080	420MHz	8375	8375						1.26V	1.14V				无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280E-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO2280		211	不合格			20mA		4.4 ns		20mA			闪存 PLD	2280	28262		285	MACROCELL	1140				7			1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP6C-3F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		188		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		320MHz	30	LFXP6		188		1.8/2.5/3.3V	11.9kB		9kB					720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728					0.63 ns	720	720				2.1mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-6SE-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-6		190			8.4kB		6.9kB						现场可编程门阵列	6000	56320	420MHz	750			0.304 ns						2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		270		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LFE2M50		270			531kB		518.4kB						现场可编程门阵列	48000	4246528	311MHz	6000			0.358 ns		50000				2.6mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2280C-3FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO2280		211				23mA		5.1 ns	5.1 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262	500MHz	285	MACROCELL	1140				7			1.55mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LFEC6E-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		195		0°C~85°C TJ	Tray	2006	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		340MHz	40	LFEC6		195	不合格	1.21.2/3.33.3V	14.6kB		11.5kB						现场可编程门阵列	6100	94208			768		0.56 ns	768					2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
LCMXO3LF-9400C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	87 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B256												现场可编程门阵列	9400	442368		1175									1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-5FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324		SRAM	271	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO2280		271	不合格			23mA		3.6 ns		23mA			闪存 PLD	2280	28262	600MHz	285	MACROCELL	1140				7			1.7mm	19mm	19mm			符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-256ZE-1SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad				FLASH	21	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	QUAD	无铅	未说明	0.5mm			未说明	LCMXO2-256		22	不合格		256B		0B			18μA	22		现场可编程门阵列	256		104MHz	32		128			256				0.6mm	5mm	5mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO256C-3M100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100		SRAM	78	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	240	0.5mm			30	LCMXO256		78			256B	13mA	0B	4.9 ns	4.9 ns	13mA			闪存 PLD	256		500MHz	32	MACROCELL	128			256	7			1.35mm	8mm	8mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO3LF-6900C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明							30kB						现场可编程门阵列	6864	245760		858				858					1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFEC20E-3F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		400		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.2V					not_compliant	340MHz		LFEC20					62.9kB		53kB							19700	434176			2464													Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-7000HC-6BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		FLASH	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	LCMXO2-7000		279		2.5/3.3V	68.8kB		30kB			189μA			现场可编程门阵列	6864	245760	388MHz	858		3432							2mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-7FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		133		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	LFE3-17		133			92kB		87.5kB			18mA			现场可编程门阵列	17000	716800	3.1MHz	2125			0.335 ns						1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-4FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LCMXO2280		211				23mA		4.4 ns	4.4 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262	550MHz	285	MACROCELL	1140				7			1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-5		172		1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000	169984		625			0.304 ns						2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅