Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFE2M35E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		303		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M35		303	不合格		271.5kB		262.6kB						现场可编程门阵列	34000		2151424		357MHz	4250				0.331 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-5FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		172		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFXP2-5		172	不合格	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000		169984			625				0.494 ns					2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LFE3-70EA-7FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156		490		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-70		490	不合格		570.6kB		552.5kB				18mA		现场可编程门阵列	67000		4526080		420MHz	8375				0.335 ns					2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-5FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		372		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M50		372			531kB		518.4kB	311MHz					现场可编程门阵列	48000		4246528			6000				0.358 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-7QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30	LFE2-20		131	不合格		39.8kB		34.5kB	420MHz					现场可编程门阵列	21000		282624			2625				0.304 ns		20000			4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-UFBGA, WLCSP			38		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2010	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明	LCMXO3L-2100	R-PBGA-B49					9.3kB						现场可编程门阵列	2112		75776			264					264				0.6mm	3.185mm	3.106mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-6FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000		207	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA		现场可编程门阵列	4320		94208		133MHz	540			2160						1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	107	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-1200		108	不合格	2.5/3.3V	17.3kB		8kB				56μA		现场可编程门阵列	1280		65536		388MHz	160			640											ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-5TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-4000		115	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA		现场可编程门阵列	4320		94208		133MHz	540			2160						1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-4SG48I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad				40		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V			260				未说明														现场可编程门阵列	256					32														ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO2280		211				23mA			5.1 ns	5.1 ns	23mA		闪存 PLD	2280		28262		500MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.55mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO3L-640E-5MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121		100		0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm	not_compliant		未说明							8kB						现场可编程门阵列	640		65536			80					80				1mm	6mm	6mm			ROHS3 Compliant
LFE2M100E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		416		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	311MHz	30	LFE2M100		416	不合格		688.8kB		663.5kB						现场可编程门阵列	95000		5435392			11875				0.358 ns		100000			2.6mm	31mm	31mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-6E-7TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		90		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	LFE2-6		90	不合格		8.4kB		6.9kB	420MHz					现场可编程门阵列	6000		56320			750				0.304 ns					1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-5FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		334		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		335	不合格			68.8kB				189μA		现场可编程门阵列	6864		245760		323MHz	858			3432						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M20SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		140		0°C~85°C TJ	Tray	2002	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M20		140	不合格		157.3kB		152.1kB						现场可编程门阵列	19000		1246208		357MHz	2375				0.331 ns		20000			2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		297		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LFE2-12		297	不合格		30.6kB		27.6kB						现场可编程门阵列	12000		226304		311MHz	1500				0.358 ns					2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准	无铅
ICE5LP1K-SG48ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			39		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40 Ultra™			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				1.14V~1.26V														8kB						现场可编程门阵列	1100		65536			138														ROHS3 Compliant
LFX125EB-04F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	99 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		160		-40°C~105°C TJ	Tray	2000	ispXPGA®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	8542.39.00.01	2.3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LFX125		160		2.5/3.3V	15.3kB		11.5kB	320MHz					现场可编程门阵列	1936		94208	139000						0.93 ns	484				2.1mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-2000ZE-1TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	111	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-2000		112	不合格		21.3kB		9.3kB		10.21 ns		80μA		现场可编程门阵列	2112	74 kb	75776			264			1056						1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12SE-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-12		193	不合格		30.6kB		27.6kB						现场可编程门阵列	12000		226304		320MHz	1500				0.331 ns					2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		SRAM	101	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO1200		101	不合格						5.1 ns	5.1 ns	21mA		闪存 PLD	1200		9421			150		MACROCELL	600				7		1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-4FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO1200		211	不合格			21mA		420MHz	4.4 ns		21mA		闪存 PLD	1200		9421			150		MACROCELL	600				7		1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
LFXP2-30E-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		472		0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		1mm	not_compliant			LFXP2-30		472	不合格	1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz					现场可编程门阵列	29000		396288			3625				0.494 ns					2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LIF-MD6000-6MG81I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA	YES		CSFBGA-81	37		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	CrossLink™		yes	活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		1.2GHz	未说明		S-PBGA-B81				7mA	5.9kB					1500 CLBS	现场可编程门阵列	5936		184320			1484	6				1500	100°C		1mm		4.5mm	4.5mm			ROHS3 Compliant