品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

LFXP2-5E-6FTN256I
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

172

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

XP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

LFXP2-5

172

1.21.2/3.33.3V

22kB

20.8kB

435MHz

现场可编程门阵列

5000

169984

625

0.399 ns

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFEC3E-3Q208C
LFEC3E-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

145

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

LFEC3

145

不合格

1.21.2/3.33.3V

8.4kB

6.9kB

现场可编程门阵列

3100

56320

340MHz

384

0.56 ns

384

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFXP2-30E-5FT256C
LFXP2-30E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

201

0°C~85°C TJ

Tray

2012

XP2

no

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

LFXP2-30

55.4kB

48.4kB

29000

396288

3625

符合RoHS标准

无铅

LCMXO2-4000ZE-1TG144C
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

114

0°C~85°C TJ

Tray

2012

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

104MHz

30

LCMXO2-4000

115

不合格

27.8kB

11.5kB

10.21 ns

124μA

现场可编程门阵列

4320

94208

540

2160

1.6mm

20mm

20mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO640C-3FT256C
LCMXO640C-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

SRAM

159

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

LCMXO640

159

不合格

17mA

0B

4.9 ns

17mA

闪存 PLD

640

500MHz

80

MACROCELL

320

640

7

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

ICE65L04F-TVQ100C
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

72

0°C~70°C TA

Tray

2000

iCE65™ L

Obsolete

3 (168 Hours)

100

1.2V

QUAD

鸥翼

0.5mm

unknown

ICE65

72

不合格

10kB

10kB

26μA

现场可编程门阵列

3520

81920

256MHz

440

符合RoHS标准

无铅

LCMXO2-1200ZE-1TG100I
LCMXO2-1200ZE-1TG100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

MATTE TIN (402)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

104MHz

30

LCMXO2-1200

80

17.3kB

8kB

10.21 ns

56μA

现场可编程门阵列

1280

65536

160

640

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M70E-7FN900C
LFE2M70E-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2M70

416

584.9kB

566.8kB

420MHz

现场可编程门阵列

67000

4642816

8375

0.304 ns

70000

2.6mm

31mm

31mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO640E-3FTN256C
LCMXO640E-3FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

159

SRAM

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

not_compliant

500MHz

40

LCMXO640

159

不合格

14mA

0B

4.9 ns

4.9 ns

14mA

闪存 PLD

640

80

MACROCELL

320

640

7

1.55mm

17mm

17mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO3LF-4300C-6BG324I
LCMXO3LF-4300C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1247 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

324

279

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

11.5kB

现场可编程门阵列

4320

94208

540

540

1.7mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M35E-5FN484I
LFE2M35E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

303

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2M35

303

不合格

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

311MHz

4250

0.358 ns

35000

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M50E-7FN672C
LFE2M50E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

372

0°C~85°C TJ

Tray

2002

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

372

不合格

531kB

518.4kB

420MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.304 ns

50000

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP3C-4TN100C
LFXP3C-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

62

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.8V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

unknown

360MHz

40

LFXP3

62

不合格

1.8/2.5/3.3V

8.3kB

6.9kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

375

0.53 ns

384

384

1.6mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

LFE2-12E-7FN484C
LFE2-12E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

297

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-12

297

不合格

30.6kB

27.6kB

420MHz

现场可编程门阵列

12000

226304

1500

0.304 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

ICE40UL1K-SWG16ITR
ICE40UL1K-SWG16ITR
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

16-XFBGA, WLCSP

10

-40°C~100°C TJ

Tape & Reel (TR)

1999

iCE40 UltraLite™

活跃

3 (168 Hours)

16

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

S-PBGA-B16

7kB

现场可编程门阵列

1248

57344

156

156

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200C-4FTN256I
LCMXO1200C-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

SRAM

211

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

LCMXO1200

211

21mA

4.4 ns

4.4 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

550MHz

150

MACROCELL

600

7

1.55mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO256C-3T100C
LCMXO256C-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

SRAM

78

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

240

0.5mm

30

LCMXO256

78

256B

13mA

0B

4.9 ns

4.9 ns

13mA

闪存 PLD

256

500MHz

32

MACROCELL

128

256

7

1.6mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO1200C-3FT256I
LCMXO1200C-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

SRAM

211

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

MachXO

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

LCMXO1200

211

21mA

5.1 ns

5.1 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

500MHz

150

MACROCELL

600

7

1.55mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

LCMXO2-256ZE-2TG100C
LCMXO2-256ZE-2TG100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

55

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2-256

56

不合格

256B

18μA

现场可编程门阵列

256

125MHz

32

128

256

1.6mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-7000HE-4TG144I
LCMXO2-7000HE-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

114

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2-7000

115

不合格

68.8kB

30kB

189μA

现场可编程门阵列

6864

245760

269MHz

858

3432

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

ICE40LM4K-CM36
ICE40LM4K-CM36
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

36-VFBGA

36

227.986865mg

28

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

iCE40™ LM

活跃

3 (168 Hours)

36

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.4mm

ICE40LM4K

10kB

10kB

100μA

现场可编程门阵列

3520

81920

440

440

1mm

2.5mm

2.5mm

ROHS3 Compliant

LFXP2-40E-5FN672C
LFXP2-40E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

540

0°C~85°C TJ

Tray

2008

XP2

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

311MHz

30

LFXP2-40

540

不合格

1.21.2/3.33.3V

121kB

110.6kB

现场可编程门阵列

40000

906240

5000

20000

0.494 ns

2.6mm

27mm

27mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-150EA-7FN1156I
LFE3-150EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

586

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE3-150

586

不合格

1.2V

856.3kB

420MHz

现场可编程门阵列

149000

7014400

18625

0.335 ns

2.6mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000ZE-1BG256I
LCMXO2-4000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

not_compliant

104MHz

30

LCMXO2-4000

207

不合格

27.8kB

11.5kB

10.21 ns

128μA

现场可编程门阵列

4320

94208

540

2160

1.7mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-17E-6FTN256C
LFXP2-17E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

201

0°C~85°C TJ

Tray

2009

XP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

LFXP2-17

201

1.21.2/3.33.3V

38.9kB

34.5kB

435MHz

现场可编程门阵列

17000

282624

2125

0.399 ns

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅