Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	可编程I/O数	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFXP10C-4FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	250	1mm		360MHz	40	LFXP10		188	不合格	1.8/2.5/3.3V	31.9kB		34.5kB					1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184					2125			0.53 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
LFE3-95E-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	380		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		1mm				LFE3-95		380	不合格		576kB		552.5kB	375MHz					现场可编程门阵列	92000	4526080			11500										2.6mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
LFE2M100E-7FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	520		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)			EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M100		520	不合格		688.8kB		663.5kB	420MHz					现场可编程门阵列	95000	5435392			11875					0.304 ns		100000			2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-8LMG328I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA	328	116		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			30	LFE3-17		116				87.5kB	500MHz					现场可编程门阵列	17000	716800			2125					0.281 ns					1.5mm	10mm	10mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-1200HC-6SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES		21		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32		EAR99			8542.39.00.01	2.5V	QUAD	无铅	260	0.5mm			未说明		S-XQCC-N32												现场可编程门阵列	1280	65536			160						160				1mm	5mm	5mm			ROHS3 Compliant
OR3T556BA256-DB	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	223		0°C~70°C TA	Tray	1993	ORCA® 3			Obsolete	3 (168 Hours)	256		EAR99			8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL		1.27mm		203MHz		OR3T556		219				5.3kB						现场可编程门阵列	2592	43008	80000							1.32 ns	324				2.32mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant
LFE2M70SE-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	416		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M70		416	不合格		584.9kB		566.8kB	311MHz					现场可编程门阵列	67000	4642816			8375					0.358 ns		70000			2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE5UM-45F-8BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA		203		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)			EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明							243kB						现场可编程门阵列	44000	1990656			11000															ROHS3 Compliant
LFXP3C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	62		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	400MHz	40	LFXP3		62	不合格	1.8/2.5/3.3V	8.3kB		6.9kB					384 CLBS	现场可编程门阵列	3000	55296					750		1500	0.44 ns	384	384		1.4mm		14mm	14mm		无SVHC	符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-1200ZE-3TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	107		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-1200		108	不合格			17.3kB			56μA			现场可编程门阵列	1280	65536		150MHz	160				640											ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-20		331			39.8kB		34.5kB	357MHz					现场可编程门阵列	21000	282624			2625							20000			2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-6LFTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-BGA	YES	256	133		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LFE3-17	S-PBGA-B256	133	不合格	1.2V				375MHz			133		现场可编程门阵列	17000	716800			2125					0.379 ns					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HE-4FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000		207	不合格			21.3kB			4.8mA			现场可编程门阵列	2112	75776		269MHz	264				1056						1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	410		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M35		410	不合格		271.5kB		262.6kB						现场可编程门阵列	34000	2151424		420MHz	4250					0.304 ns		35000			2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO256E-3MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100	SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2011	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO256		78	不合格		256B		0B	4.9 ns	4.9 ns	10mA			闪存 PLD	256			500MHz	32			MACROCELL	128			256	7		1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO640		113	不合格			17mA		4.9 ns		17mA			闪存 PLD	640			500MHz	80	176		MACROCELL	320			640	7		1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2280E-4M132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.5mm			30	LCMXO2280		101				20mA		4.4 ns	4.4 ns	20mA			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285			MACROCELL	1140				7		1.35mm	8mm	8mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M70E-7FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	436		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)			EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M70		436			584.9kB		566.8kB	420MHz					现场可编程门阵列	67000	4642816			8375					0.304 ns		70000			2.6mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200C-5MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			40	LCMXO1200		101				21mA		3.6 ns	3.6 ns	21mA			闪存 PLD	1200	9421		600MHz	150			MACROCELL	600				7		1.35mm	8mm	8mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-5FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	LCMXO2-2000		207		2.5/3.3V	21.3kB		9.3kB			82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056									无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-7T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	93		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30	LFE2-12		93	不合格		30.6kB		27.6kB						现场可编程门阵列	12000	226304		420MHz	1500					0.304 ns					1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LFE3-95EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95		380			576kB		552.5kB			18mA			现场可编程门阵列	92000	4526080		420MHz	11500					0.335 ns					2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640HC-5TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	FLASH	78	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-640		79	不合格	2.5/3.3V	5.9kB		2.3kB			28μA			现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80				320			640			1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280E-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	73	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2280		73	不合格			20mA		3.6 ns		20mA			闪存 PLD	2280	28262		600MHz	285			MACROCELL	1140				7		1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-40E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	363		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFXP2-40		363		1.21.2/3.33.3V	121kB		110.6kB	435MHz					现场可编程门阵列	40000	906240			5000					0.399 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅