Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFSC3GA25E-7F900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		378		0°C~85°C TJ	Tray	2008	SC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	0.95V~1.26V						not_compliant			LFSC3GA25	900							240kB						25000		1966080		700MHz	6250												Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M50E-5FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2907 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	900-FPBGA (31x31)	410	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V									LFE2M50					1.2V		531kB		518.4kB						48000		4246528			6000	6000											ROHS3 Compliant	无铅
LFXP15C-3FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		300		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm			40	LFXP15	484		300	不合格	1.8V	1.8/2.5/3.3V	48.1kB		40.5kB				1932 CLBS	现场可编程门阵列	15000		331776	4	320MHz		1875		0.63 ns	1932	1932		2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-4000HC-4FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	111 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		FLASH	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V	27.8kB	128μA	11.5kB		7.24 ns			现场可编程门阵列	4320		94208			540		2160					2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-6QN208I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2453 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	146		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	XP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	LFXP2-17	208		146		1.2V	1.21.2/3.33.3V		34.5kB	435MHz				现场可编程门阵列	17000		282624			2125			0.399 ns				4.1mm	28mm	28mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-50SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	339		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339		1.2V		60.4kB		48.4kB					现场可编程门阵列	48000		396288		320MHz	6000			0.331 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000ZE-1FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	334		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V		189μA	68.8kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	6864		245760			858		3432					2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2983 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	140		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M35	256		140		1.2V		271.5kB		262.6kB					现场可编程门阵列	34000	2.1 Mb	2151424		357MHz	4250			0.331 ns		35000		2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
ORT82G5-2FN680C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-BBGA	680		372		0°C~70°C TA	Tray	2000	ORCA® 4	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~3.6V	BOTTOM	BALL	250	3.3V	1mm			40	ORT82G5	680					1.53.3V							1296 CLBS, 333000 GATES	现场可编程门阵列	10368		113664	643000						1296		333000				无		符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-5FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864		245760		323MHz	858		3432					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-5TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	114		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-4000			115	不合格	2.5V	2.5/3.3V	128μA	27.8kB					现场可编程门阵列	4320		94208		133MHz	540		2160					1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2365 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	270		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2M50	484		270	不合格	1.2V		531kB		518.4kB	311MHz				现场可编程门阵列	48000		4246528			6000			0.358 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP		63		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明	LCMXO3L-4300		R-PBGA-B81						11.5kB					现场可编程门阵列	4320		94208			540				540			0.567mm	3.797mm	3.693mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000ZE-1BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-4000			207	不合格	1.2V		27.8kB	124μA	11.5kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208			540		2160					1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP3C-3T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		62		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	240	1.8V	0.5mm		320MHz	30	LFXP3	100		62		1.8V		8.3kB		6.8kB				384 CLBS	现场可编程门阵列	3000		55296	2					0.63 ns	384	384		1.6mm	14mm	14mm	无		符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-7000HC-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		S-PBGA-B256	207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	189μA	68.8kB			207		现场可编程门阵列	6864		245760		323MHz	858		3432					1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-4300C-5BG400I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	17100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400	335		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明									11.5kB					现场可编程门阵列	4320		94208			540				540			1.7mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256ZE-2SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad		21		0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.5mm		125MHz	未说明	LCMXO2-256			22	不合格	1.2V		18μA	256B		9.78 ns	22		现场可编程门阵列	256					32		128			256		0.6mm	5mm	5mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000ZE-1BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332	278		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-7000			279	不合格	1.2V		189μA	68.8kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	6864		245760			858		3432					2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000ZE-2MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132		FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			105	不合格	1.2V		21.3kB	82μA	9.3kB					现场可编程门阵列	2112		75776		133MHz	264		1056					1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-6F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-12	256		193	不合格	1.2V		30.6kB		27.6kB					现场可编程门阵列	12000		226304		357MHz	1500			0.331 ns				2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LFE5U-85F-7BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA		205		-40°C~100°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明					未说明									468kB					现场可编程门阵列	84000		3833856			21000												ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-50SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2011 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	339		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB					现场可编程门阵列	48000		396288		320MHz	6000			0.358 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	334		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V		189μA	68.8kB					现场可编程门阵列	6864		245760		269MHz	858		3432					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-50E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2271 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	339		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB	311MHz				现场可编程门阵列	48000		396288			6000			0.358 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅