品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

LCMXO2-2000HC-5TG144C
LCMXO2-2000HC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

111

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2-2000

112

不合格

2.5/3.3V

21.3kB

82μA

现场可编程门阵列

2112

75776

133MHz

264

1056

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO256E-4TN100C
LCMXO256E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

SRAM

78

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

550MHz

30

LCMXO256

78

不合格

256B

10mA

0B

4.2 ns

4.2 ns

10mA

闪存 PLD

256

32

MACROCELL

128

256

7

1.6mm

14mm

14mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-1200ZE-2TG100C
LCMXO2-1200ZE-2TG100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2-1200

80

17.3kB

8kB

56μA

现场可编程门阵列

1280

65536

125MHz

160

640

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2280C-4BN256I
LCMXO2280C-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA, CSPBGA

256

SRAM

211

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

40

LCMXO2280

211

23mA

420MHz

4.4 ns

4.4 ns

23mA

闪存 PLD

2280

28262

285

MACROCELL

1140

7

1.7mm

14mm

14mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-17EA-7FN484I
LFE3-17EA-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

222

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-17

222

不合格

92kB

87.5kB

18mA

现场可编程门阵列

17000

716800

3.1MHz

2125

0.335 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

ICE65L04F-LVQ100C
ICE65L04F-LVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

72

0°C~70°C TA

Tray

2000

iCE65™ L

Obsolete

3 (168 Hours)

1.2V

unknown

ICE65

10kB

10kB

26μA

3520

81920

256MHz

440

符合RoHS标准

无铅

LFE2M50SE-7FN672C
LFE2M50SE-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

372

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2M50

372

531kB

518.4kB

420MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.304 ns

50000

2.6mm

27mm

27mm

无

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M35SE-5FN672I
LFE2M35SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

410

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE2M35

410

不合格

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

320MHz

4250

0.358 ns

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO3LF-9400C-5BG256I
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

476 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

MachXO3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

9400

442368

1175

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

LFXP20E-4FN388C
LFXP20E-4FN388C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

388-BBGA

388

268

0°C~85°C TJ

Tray

2010

XP

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

388

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

LFXP20

268

不合格

59.4kB

49.5kB

现场可编程门阵列

20000

405504

4

360MHz

2500

0.53 ns

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

LFE2M20E-5F256C
LFE2M20E-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

0°C~85°C TJ

Tray

2010

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

LFE2M20

140

157.3kB

152.1kB

现场可编程门阵列

19000

1246208

311MHz

2375

0.358 ns

20000

2.1mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-35SE-6FN484C
LFE2-35SE-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

331

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-35

331

不合格

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

357MHz

4000

35000

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2280E-3TN100C
LCMXO2280E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

SRAM

73

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2280

73

20mA

5.1 ns

5.1 ns

20mA

闪存 PLD

2280

28262

500MHz

285

MACROCELL

1140

7

1.6mm

14mm

14mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-7000HE-6BG332C
LCMXO2-7000HE-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

332-FBGA

332

278

0°C~85°C TJ

Tray

2013

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

332

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

not_compliant

30

LCMXO2-7000

279

不合格

68.8kB

189μA

现场可编程门阵列

6864

245760

388MHz

858

3432

2mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000ZE-2BG256C
LCMXO2-4000ZE-2BG256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

FLASH

206

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

LCMXO2-4000

207

27.8kB

11.5kB

128μA

现场可编程门阵列

4320

94208

133MHz

540

2160

1.7mm

14mm

14mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

not_compliant

30

LCMXO2-7000

207

不合格

68.8kB

189μA

现场可编程门阵列

6864

245760

125MHz

858

3432

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

LFE2-12E-6FN484I
LFE2-12E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

297

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-12

297

不合格

30.6kB

27.6kB

357MHz

现场可编程门阵列

12000

226304

1500

0.331 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-12E-6QN208C
LFE2-12E-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

131

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ECP2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

357MHz

30

LFE2-12

131

不合格

30.6kB

27.6kB

现场可编程门阵列

12000

226304

1500

6000

0.331 ns

4.1mm

28mm

28mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-1200ZE-1SG32C
LCMXO2-1200ZE-1SG32C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

32-UFQFN Exposed Pad

YES

21

0°C~85°C TJ

Tray

2016

MachXO2

活跃

3 (168 Hours)

32

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

无铅

260

0.5mm

未说明

S-XQCC-N32

现场可编程门阵列

1280

65536

160

160

1mm

5mm

5mm

ROHS3 Compliant

LFE2-70SE-5FN672I
LFE2-70SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

500

不合格

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

311MHz

8500

0.358 ns

70000

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-20E-5FN672C
LFE2-20E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

402

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE2-20

402

不合格

39.8kB

34.5kB

311MHz

现场可编程门阵列

21000

282624

2625

0.358 ns

20000

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-35E-5FN484I
LFE2-35E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

331

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-35

331

不合格

49.5kB

41.5kB

311MHz

现场可编程门阵列

32000

339968

4000

0.358 ns

35000

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFEC10E-3FN484C
LFEC10E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

288

0°C~85°C TJ

Tray

2000

EC

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

340MHz

LFEC10

39.6kB

34.5kB

282624

10200

无

符合RoHS标准

无铅

ICE5LP2K-SG48ITR
ICE5LP2K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

39

-40°C~100°C TJ

Tape & Reel (TR)

2013

iCE40 Ultra™

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

1.14V~1.26V

10kB

现场可编程门阵列

2048

81920

256

ROHS3 Compliant

LFE2-70SE-5FN672C
LFE2-70SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

500

不合格

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

311MHz

8500

0.358 ns

70000

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅