Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
ORT42G5-1BMN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		204		0°C~70°C TA	Tray	1997	ORCA® 4	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL		1mm				ORT42G5			1.53/3.3V									1296 CLBS, 333000 GATES	现场可编程门阵列	10368	113664	643000							1296				333000					无		符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-5FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000	207	不合格	2.5/3.3V		68.8kB				189μA			现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858			3432								1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		FLASH	111	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000	112	不合格		21.3kB		9.3kB				4.8mA			现场可编程门阵列	2112	75776		269MHz	264			1056								1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-5SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad			FLASH	21	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99			8542.39.00.01	3.3V	QUAD			0.5mm		323MHz		LCMXO2-256	22			256B		0B		6.96 ns		18μA	22		现场可编程门阵列	256				32			128				256				0.6mm	5mm	5mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200E-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		550MHz	40	LCMXO1200	113	不合格			18mA			4.4 ns	4.4 ns	18mA			闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL	600					7			1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	295		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95	295			576kB		552.5kB				18mA			现场可编程门阵列	92000	4526080		375MHz	11500				0.379 ns						1.65mm		23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-8MG328I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA	328	csBGA-328	116	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant	500MHz	30	LFE3-17	116	不合格	1.2V		4kB					116		现场可编程门阵列	17000	716800			2125	8					100°C				1.5mm		10mm	10mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000ZE-2TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	111		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000	112	不合格			21.3kB				82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056								1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	111		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000	112	不合格			21.3kB				82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056								1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-30E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	363		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFXP2-30	363	不合格	1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz						现场可编程门阵列	29000	396288			3625				0.494 ns							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-30E-6FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	201		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	LFXP2-30	201	不合格	1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz						现场可编程门阵列	29000	396288			3625				0.399 ns							2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	270		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M50	270			531kB		518.4kB	420MHz						现场可编程门阵列	48000	4246528			6000				0.304 ns			50000				2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640E-5M100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100		SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.5mm	not_compliant		30	LCMXO640	74	不合格		14mA	0B		3.5 ns		14mA			闪存 PLD	640			600MHz	80		MACROCELL	320				640	7			1.35mm	8mm	8mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-2000ZE-1FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-2000	207	不合格			21.3kB		10.21 ns		80μA			现场可编程门阵列	2112	75776			264			1056								1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP6C-4FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		188		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.8V	BOTTOM	BALL	250	1mm		360MHz	40	LFXP6	188			11.9kB		9kB							现场可编程门阵列	6000	73728	2						0.53 ns	720		720					17mm	17mm	无		符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-256HC-5TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-256	56	不合格		256B		0B				18μA			现场可编程门阵列	256			323MHz	32			128				256				1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-4MN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100		SRAM	74	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640	74	不合格			17mA			4.2 ns		17mA			闪存 PLD	640			550MHz	80		MACROCELL	320				640	7			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-5UMG64C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	64-VFBGA	64	44		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm	not_compliant		30	LCMXO2-256	45	不合格			256B				18μA			现场可编程门阵列	256			323MHz	32			128				256				1mm	4mm	4mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280E-3FTN324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324		SRAM	271	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		40	LCMXO2280	271	不合格			20mA			5.1 ns		20mA			闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285		MACROCELL	1140					7			1.7mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20SE-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-20	331	不合格		39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		420MHz	2625				0.304 ns			20000				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-30E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	472		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFXP2-30	472	不合格	1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB	435MHz						现场可编程门阵列	29000	396288			3625				0.399 ns							2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-35SE-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-35	331	不合格		49.5kB		41.5kB							现场可编程门阵列	32000	339968		420MHz	4000				0.304 ns			35000				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-70E-6FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	583		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-70	583	不合格		146kB		129kB	357MHz						现场可编程门阵列	68000	1056768			8500				0.331 ns			70000				2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000UHE-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	278		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000	279	不合格			25.5kB				8.44mA			现场可编程门阵列	2112	94208		269MHz	264			1056								2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-256HC-6UMG64I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	64-VFBGA	64	44		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	64	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm	not_compliant		30	LCMXO2-256	45	不合格			256B				18μA			现场可编程门阵列	256			388MHz	32			128				256				1mm	4mm	4mm			ROHS3 Compliant	无铅