Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFXP10C-4F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		360MHz	30	LFXP10		188		1.8/2.5/3.3V	31.9kB		27kB						1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184	4			1250			0.53 ns	1216	1216		2.1mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO640C-4TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	74	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			40	LCMXO640		74			17mA	0B		4.2 ns	4.2 ns	17mA			闪存 PLD	640			550MHz	80		MACROCELL	320			640	7	1.6mm	14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000ZE-2TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	FLASH	114	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-7000		115	不合格		68.8kB		30kB				189μA			现场可编程门阵列	6864	245760		125MHz	858			3432					1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-6BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332	FLASH	274	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000		275	不合格		27.8kB		11.5kB				128μA			现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160					2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-6FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	334		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-7000		335	不合格			68.8kB				189μA			现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858			3432					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFX125EB-03FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	160		-40°C~105°C TJ	Tray	2000	ispXPGA®	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL		1mm				LFX125		160	不合格	2.5/3.3V	15.3kB		11.5kB							现场可编程门阵列	1936	94208	139000						1.07 ns	484			2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
LCMXO2-640ZE-2TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-640		79	不合格			5.9kB				28μA			现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80			320			640		1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-150EA-7LFN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	586		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-150		586	不合格	1.2V		856.3kB	420MHz						现场可编程门阵列	149000	7014400			18625				0.335 ns				2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-150EA-7LFN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-150		380	不合格		894.1kB		856.3kB	420MHz			219.5mA			现场可编程门阵列	149000	7014400			18625				0.335 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-150EA-8LFN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-150		380	不合格	1.2V		856.3kB	500MHz						现场可编程门阵列	149000	7014400			18625				0.281 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-6LFN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES	484	222		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-17	S-PBGA-B484	222	不合格	1.2V				375MHz				222		现场可编程门阵列	17000	716800			2125				0.379 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO2-256ZE-1MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-256		56	不合格		256B		0B		10.21 ns		18μA			现场可编程门阵列	256				32			128			256		1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-4MG184I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	184-LFBGA, CSPBGA			FLASH	150	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	184	EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm	not_compliant		未说明	LCMXO2-4000	S-PBGA-B184	150	不合格		27.8kB		11.5kB				124μA	150		现场可编程门阵列	4320	94208		269MHz	540			2160					1.5mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-6FG484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	FLASH	278	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LCMXO2-4000		279		2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA			现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160								无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-8FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70		380			570.6kB		552.5kB				18mA			现场可编程门阵列	67000	4526080		500MHz	8375				0.281 ns				2.6mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640ZE-2TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	78		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-640		79	不合格			5.9kB				28μA			现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80			320			640		1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20SE-7Q208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	LFE2-20		131	不合格		39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		420MHz	2625				0.304 ns		20000		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2280E-3FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	420MHz	40	LCMXO2280		211	不合格			20mA			5.1 ns	5.1 ns	20mA			闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL	1140				7	1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-35SE-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-35		331	不合格		49.5kB		41.5kB							现场可编程门阵列	32000	339968		311MHz	4000				0.358 ns		35000		2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE5U-45F-6BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA		203		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明							243kB							现场可编程门阵列	44000	1990656			11000													ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640E-3MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA		100	SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO640		74	不合格		14mA	0B		4.9 ns		14mA			闪存 PLD	640			500MHz	80		MACROCELL	320			640	7	1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-8E-7QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	146		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼		0.5mm				LFXP2-8		146		1.21.2/3.33.3V	29.9kB		27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000	226304			1000				0.304 ns				4.1mm	28mm	28mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP20E-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		320MHz	40	LFXP20		188	不合格		59.4kB		49.5kB							现场可编程门阵列	20000	405504	4			2500			0.63 ns				2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准	无铅
LFE2-20SE-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	402		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-20		402	不合格		39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625				0.331 ns		20000		2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-7F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	402		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2-20		402	不合格		39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		420MHz	2625				0.304 ns		20000		2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	无铅