Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFEC3E-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	97		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	420MHz	40	LFEC3		97	不合格	1.21.2/3.33.3V	8.4kB		6.9kB					现场可编程门阵列	3100		56320			384			0.4 ns	384			1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准	无铅
LFE3-95EA-7FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	295		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95		295	不合格		576kB		552.5kB			18mA		现场可编程门阵列	92000		4526080	420MHz	11500				0.335 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	410		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M50		410	不合格		531kB		518.4kB	311MHz				现场可编程门阵列	48000		4246528		6000				0.358 ns		50000		2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-50SE-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	500		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-50		500	不合格		60.4kB		48.4kB					现场可编程门阵列	48000		396288	320MHz	6000				0.304 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100E-6FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	416		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M100		416	不合格		688.8kB		663.5kB	357MHz				现场可编程门阵列	95000		5435392		11875				0.331 ns		100000		2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE5U-85F-8BG756I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	756-FBGA		365		-40°C~100°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明				未说明							468kB					现场可编程门阵列	84000		3833856		21000													ROHS3 Compliant	无铅
LFE5UM-85F-6BG756C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	756-FBGA		365		0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明				未说明							468kB					现场可编程门阵列	84000		3833856		21000													ROHS3 Compliant	无铅
LFE5U-85F-8BG554C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	554-FBGA		259		0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明				未说明							468kB					现场可编程门阵列	84000		3833856		21000													ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-5FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	372		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M50		372	不合格		531kB		518.4kB	311MHz				现场可编程门阵列	48000		4246528		6000				0.358 ns				2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M20SE-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	304		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M20		304	不合格		157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000		1246208	357MHz	2375				0.331 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95EA-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	295		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-95		295	不合格		576kB		552.5kB			18mA		现场可编程门阵列	92000		4526080	420MHz	11500				0.335 ns				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M35		140	不合格		271.5kB		262.6kB					现场可编程门阵列	34000		2151424	420MHz	4250				0.304 ns		35000		2.1mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100SE-5FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	416		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M100		416	不合格		688.8kB		663.5kB	311MHz				现场可编程门阵列	95000		5435392		11875				0.358 ns				2.6mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-5BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000	S-PBGA-B256	207	不合格			27.8kB			128μA	207	现场可编程门阵列	4320		94208	133MHz	540			2160					1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000	S-PBGA-B256	207	不合格			27.8kB			128μA	207	现场可编程门阵列	4320		94208	133MHz	540			2160					1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100E-6F1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152	520		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2M100		520	不合格		688.8kB		663.5kB	357MHz				现场可编程门阵列	95000		5435392		11875				0.331 ns		100000		2.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-4000ZE-1BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332	274		0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-4000		275	不合格			27.8kB		10.21 ns	124μA		现场可编程门阵列	4320	92 kb	94208		540			2160					2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-5MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm			40	LCMXO2280		101				23mA		3.6 ns	3.6 ns	23mA		闪存 PLD	2280		28262	600MHz	285		MACROCELL	1140				7	1.35mm	8mm	8mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000ZE-2MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		104		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-2000	S-PBGA-B132	105	不合格			21.3kB			82μA	105	现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264			1056					1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP1K-SWG16TR50	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP	YES	16	10		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LP			Discontinued	3 (168 Hours)	16	EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.35mm			未说明							8kB			100μA		现场可编程门阵列	1280		65536		160					160			0.491mm	1.48mm	1.4mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO1200E-4TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	73	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO1200		73	不合格			18mA		4.4 ns		18mA		闪存 PLD	1200		9421	550MHz	150		MACROCELL	600				7	1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000ZE-2FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000		207	不合格			21.3kB			82μA		现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264			1056					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-6FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000		207	不合格			21.3kB			82μA		现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264			1056					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000ZE-3FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000		207	不合格			21.3kB			82μA		现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264			1056					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HC-6BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256	FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-2000		207	不合格	2.5/3.3V	21.3kB		9.3kB			82μA		现场可编程门阵列	2112		75776	133MHz	264			1056					1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅