Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LCMXO2-7000HC-4TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	1.319103g	FLASH	114	0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-7000	115		2.5/3.3V	68.8kB		30kB		7.24 ns		189μA	现场可编程门阵列	6864	240 kb	245760		858		3432							1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-17E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		358		0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFXP2-17	358		1.21.2/3.33.3V	38.9kB		34.5kB	435MHz				现场可编程门阵列	17000		282624		2125				0.494 ns					2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-4BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	352 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		FLASH	274	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	269MHz	30	LCMXO2-4000	275	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB		7.24 ns		128μA	现场可编程门阵列	4320		94208		540		2160							2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HE-4MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	104	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	0.5mm			30	LCMXO2-4000	105	不合格		27.8kB		11.5kB				2.55mA	现场可编程门阵列	4320		94208	269MHz	540		2160							1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-8FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70	295	不合格		570.6kB		552.5kB				18mA	现场可编程门阵列	67000		4526080	500MHz	8375				0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295		0°C~85°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-35	295			174.4kB		165.9kB				89.3mA	现场可编程门阵列	33000	1.3 Mb	1358848	375MHz	4125				0.379 ns				1.65mm		23mm	23mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-5BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		FLASH	274	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000	275	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA	现场可编程门阵列	4320		94208	133MHz	540		2160							2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO640C-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	1.319103g	SRAM	113	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640	113				0B		4.9 ns	4.9 ns	17mA	闪存 PLD	640				80	MACROCELL	320				640	7		1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-3FTN324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324		SRAM	271	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	260	1mm		420MHz	40	LCMXO2280	271							5.1 ns	5.1 ns	23mA	闪存 PLD	2280		28262		285	MACROCELL	1140					7		1.7mm	19mm	19mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70	295	不合格		570.6kB		552.5kB				18mA	现场可编程门阵列	67000		4526080	375MHz	8375				0.379 ns				1.65mm		23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000HC-5FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		FLASH	278	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000	279	不合格	2.5/3.3V	27.8kB		11.5kB				128μA	现场可编程门阵列	4320		94208	133MHz	540		2160							2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		311MHz	30	LFE2-12	193			30.6kB		27.6kB					现场可编程门阵列	12000		226304		1500		6000		0.358 ns				1.2mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		303		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		357MHz	30	LFE2M35	303	不合格		271.5kB		262.6kB					现场可编程门阵列	34000		2151424		4250		16000		0.331 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M20SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		304		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M20	304	不合格		157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000		1246208	311MHz	2375				0.358 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M20E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		304		-40°C~100°C TJ	Tray	2005	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M20	304			157.3kB		152.1kB					现场可编程门阵列	19000		1246208	311MHz	2375				0.358 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-6E-5TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		90		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		311MHz	40	LFE2-6	90	不合格		8.4kB		6.9kB					现场可编程门阵列	6000		56320		750		3000		0.358 ns				1.4mm		20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		372		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	372	不合格		531kB		518.4kB					现场可编程门阵列	48000		4246528	357MHz	6000				0.331 ns		50000			2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP1K-QN84	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad	84		67		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	84		EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BUTT	260	0.5mm			30	ICE40	67			8kB		8kB					现场可编程门阵列		64 kb	65536	533MHz	160			1280		160			900μm		7mm	7mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP384-CM36TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-VFBGA	YES	36		25		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	36		EAR99			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm	not_compliant		未说明	ICE40LP384										21μA	现场可编程门阵列	384				48					48				1mm	2.5mm	2.5mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-70EA-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-70	380			570.6kB		552.5kB				18mA	现场可编程门阵列	67000		4526080	375MHz	8375				0.379 ns				1.65mm		27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-5E-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		311MHz	40	LFXP2-5	172		1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB				17mA	现场可编程门阵列	5000		169984		625		2500		0.494 ns				1.25mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFE5U-25F-8BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA			197		0°C~85°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)			EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明						126kB					现场可编程门阵列	24000		1032192		6000														ROHS3 Compliant
LFE3-35EA-8FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		133		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	LFE3-35	133				165.9kB	500MHz				现场可编程门阵列	33000		1358848		4125				0.281 ns					1.55mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640HC-4SG48C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad				40		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)			EAR99			8542.39.00.01	2.375V~3.465V			260				未说明												现场可编程门阵列	640		18432		80														ROHS3 Compliant
LCMXO640C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		74	SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO640	74	不合格		17mA	0B	420MHz	4.2 ns	4.2 ns	17mA	闪存 PLD	640				80	MACROCELL	320				640	7		1.6mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅