Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	可编程I/O数	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	座位高度(最大)	长度	宽度	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFE2M20E-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			140		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M20		140	不合格		157.3kB		152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208		357MHz	2375					0.331 ns		20000				2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-6LMG328I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA	328			116		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm	not_compliant		30	LFE3-17	S-PBGA-B328	116	不合格	1.2V		87.5kB	375MHz				116		现场可编程门阵列	17000	716800			2125					0.379 ns						1.5mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M70E-6FN1152I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152			436		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2M70		436	不合格		584.9kB		566.8kB	357MHz						现场可编程门阵列	67000	4642816			8375					0.331 ns		70000				2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
ICE40UL1K-SWG16ITR50	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP	16		176.986073mg	10		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	iCE40 UltraLite™		yes	Discontinued	3 (168 Hours)	16							1.2V	BOTTOM	BALL											7kB		7kB				35μA			现场可编程门阵列	1248	57344		48MHz	156						156									ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-4300E-6MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256			206		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-4300						11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540						540					1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
LCMXO640C-5FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			SRAM	159	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LCMXO640		159	不合格		17mA	0B		3.5 ns		17mA			闪存 PLD	640			600MHz	80			MACROCELL	320			640	7			1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152			660		0°C~85°C TJ	Tray	2008	SCM	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	LFSCM3GA80		660	不合格	1.21.2/3.32.5V		710kB							现场可编程门阵列	80000	5816320		700MHz	20000						308	80100				5.2mm	35mm	35mm		符合RoHS标准	无铅
LFXP15E-5FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256			188		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		400MHz	40	LFXP15		188	不合格		48.1kB		40.5kB						1932 CLBS	现场可编程门阵列	15000	331776	4				1875				1932	1932				2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
LFXP20C-3F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484			340		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01	1.8V					not_compliant			LFXP20					59.4kB		49.5kB								20000	405504		320MHz			2500													Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2280E-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144			SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		420MHz	40	LCMXO2280		113	不合格			20mA			4.4 ns	4.4 ns	20mA			闪存 PLD	2280	28262			285			MACROCELL	1140				7			1.6mm	20mm	20mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LFXP2-8E-6MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132			86		0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		0.5mm				LFXP2-8		86	不合格	1.21.2/3.33.3V	29.9kB		27.6kB	435MHz						现场可编程门阵列	8000	226304			1000					0.399 ns						1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484			270		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2M50		270	不合格		531kB		518.4kB	311MHz						现场可编程门阵列	48000	4246528			6000					0.358 ns		50000				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO640E-4FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)		SRAM	159	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.2V						420MHz		LCMXO640					14mA	0B		4.2 ns	4.2 ns	14mA				640			550MHz	80	159	80		320					1.26V	1.14V				无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-6TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100			79		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000		80	不合格			21.3kB				82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056							1.6mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12SE-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			297		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-12		297	不合格		30.6kB		27.6kB							现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.358 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35SE-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			303		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M35		303	不合格		271.5kB		262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250					0.358 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000ZE-2TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			114		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-7000		115	不合格			68.8kB				189μA			现场可编程门阵列	6864	245760		125MHz	858				3432							1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-5TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			114		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-7000		115	不合格			68.8kB				189μA			现场可编程门阵列	6864	245760		323MHz	858				3432							1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
ICE40LP640-SWG16TR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP	YES				10		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	16	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.35mm			未说明		R-PBGA-B16					4kB							现场可编程门阵列	640	32768			80						80					0.491mm	1.48mm	1.4mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-2100E-5MG121I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121			100		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明							9.3kB							现场可编程门阵列	2112	75776			264						264					1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP				63		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明	LCMXO3L-4300	R-PBGA-B81					11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540						540					0.567mm	3.797mm	3.693mm		ROHS3 Compliant
LFE2-20SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			193		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-20		193	不合格		39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625					0.331 ns		20000				2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M20SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			304		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2M20		304	不合格		157.3kB		152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208		357MHz	2375					0.331 ns		20000				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280E-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)		SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.2V								LCMXO2280						20mA					20mA				2280	28262		600MHz	285	211	285		1140					1.26V	1.14V					ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			193		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE2-12		193	不合格		30.6kB		27.6kB							现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.331 ns						2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅