Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	传播延迟	数据率	电源类型	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最大双电源电压	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	边界扫描	最小双电源电压	低功率模式	输出功能	宏细胞数	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LFE2-12SE-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	193	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-12	256	193	不合格	1.2V		30.6kB			27.6kB					现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500						0.331 ns			2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M70E-6FN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	436	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M70		436	不合格	1.2V		584.9kB			566.8kB		357MHz			现场可编程门阵列	67000	4642816			8375						0.331 ns	70000		2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M70E-5FN1152I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	436	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M70		436	不合格	1.2V		584.9kB			566.8kB		311MHz			现场可编程门阵列	67000	4642816			8375						0.358 ns	70000		2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M20SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	304	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	484	304	不合格	1.2V		157.3kB			152.1kB					现场可编程门阵列	19000	1246208		357MHz	2375						0.331 ns	20000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M50	484	270	不合格	1.2V		531kB			518.4kB		311MHz			现场可编程门阵列	48000	4246528			6000						0.358 ns	50000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-70E-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2867 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	500	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-70	672	500	不合格	1.2V		146kB			129kB		357MHz			现场可编程门阵列	68000	1056768			8500						0.331 ns	70000		2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100SE-5FN1152I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152	520	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100		520	不合格	1.2V		688.8kB			663.5kB		311MHz			现场可编程门阵列	95000	5435392			11875						0.358 ns			2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M100SE-7FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2518 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	416	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100	900	416	不合格	1.2V		688.8kB			663.5kB		420MHz			现场可编程门阵列	95000	5435392			11875						0.304 ns	100000		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M70SE-6FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2320 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	416	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M70	900	416	不合格	1.2V		584.9kB			566.8kB		357MHz			现场可编程门阵列	67000	4642816			8375						0.331 ns	70000		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M70SE-6FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2048 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	416	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M70	900	416	不合格	1.2V		584.9kB			566.8kB		357MHz			现场可编程门阵列	67000	4642816			8375						0.331 ns			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35SE-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2723 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	303	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	484	303	不合格	1.2V		271.5kB			262.6kB					现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250						0.331 ns	35000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M35SE-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2907 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	410	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M35	672	410	不合格	1.2V		271.5kB			262.6kB					现场可编程门阵列	34000	2151424		320MHz	4250						0.331 ns	35000		2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50SE-7FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2048 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	410	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M50	900	410	不合格	1.2V		531kB			518.4kB		420MHz			现场可编程门阵列	48000	4246528			6000						0.304 ns	50000		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2M50E-7FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2915 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	410	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M50	900	410	不合格	1.2V		531kB			518.4kB		420MHz			现场可编程门阵列	48000	4246528			6000						0.304 ns	50000		2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20E-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331	0°C~85°C TJ	Tray	2002	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-20	484	331		1.2V		39.8kB			34.5kB		357MHz			现场可编程门阵列	21000	282624			2625							20000		2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-7FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	310	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-35	672	310	不合格	1.2V		174.4kB	18mA		165.9kB					现场可编程门阵列	33000	1358848		420MHz	4125						0.335 ns			2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE5UM5G-85F-8BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	381-FBGA		205		0°C~85°C TJ	Tray		ECP5-5G			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明															现场可编程门阵列	84000	3833856			21000													ROHS3 Compliant
LCMXO640C-4FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	SRAM	159	0°C~85°C TJ	Tray	2005	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	LCMXO640	256	159	不合格	3.3V			17mA	17mA			4.2 ns			闪存 PLD	640			550MHz	80				MACROCELL	320		640	7	1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2280E-4FTN324I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324	SRAM	271	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	40	LCMXO2280	324	271	不合格	1.2V			20mA	20mA			4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285				MACROCELL	1140			7	1.7mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20SE-7FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	193	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-20	256	193	不合格	1.2V		39.8kB			34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624		420MHz	2625						0.304 ns	20000		2.1mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-1300E-6MG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256	206	0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant	未说明	LCMXO3L-1300								8kB					现场可编程门阵列	1280	65536			160							160		1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
LFXP2-17E-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	201	0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-17	256	201		1.2V	1.21.2/3.33.3V	38.9kB			34.5kB		435MHz			现场可编程门阵列	17000	282624			2125						0.304 ns			2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LFE5UM-85F-7BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA	205		-40°C~100°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.045V~1.155V			未说明				未说明									468kB					现场可编程门阵列	84000	3833856			21000													ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280C-4T100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	SRAM	73	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	240	1.8V	0.5mm	not_compliant	30	LCMXO2280	100	73	不合格	3.3V			23mA	23mA			4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285				MACROCELL	1140			7	1.6mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LX64EV-5F100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LBGA	100	64		0°C~90°C TJ	Tray	2000	ispGDX2™	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	240	3.3V	1mm		30	LX64	100			3.3V						DSP PERIPHERAL, CROSSBAR SWITCH		11 Gbps	Triple				3.6V			YES	3V	NO	3.3V					1.7mm	11mm	11mm	无	Non-RoHS Compliant