品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

LCMXO640E-3BN256C
LCMXO640E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA, CSPBGA

SRAM

159

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

not_compliant

40

LCMXO640

256

S-PBGA-B256

159

不合格

1.2V

14mA

14mA

420MHz

4.9 ns

159

闪存 PLD

640

80

MACROCELL

320

640

7

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO640E-4MN100I
LCMXO640E-4MN100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LFBGA, CSPBGA

100

SRAM

74

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

not_compliant

40

LCMXO640

100

74

不合格

1.2V

14mA

14mA

0B

4.2 ns

闪存 PLD

640

550MHz

80

MACROCELL

320

640

7

1.35mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-12E-6F484C
LFE2-12E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

297

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-12

484

297

不合格

1.2V

30.6kB

27.6kB

现场可编程门阵列

12000

226304

357MHz

1500

0.331 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO3LF-2100C-6BG256C
LCMXO3LF-2100C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

206

0°C~85°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

2.5V

0.8mm

未说明

9.3kB

现场可编程门阵列

2112

75776

264

264

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFSC3GA80E-6FF1152C
LFSC3GA80E-6FF1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

660

0°C~85°C TJ

Tray

2011

SC

Obsolete

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

0.95V~1.26V

not_compliant

LFSC3GA80

710kB

80000

5816320

20000

Non-RoHS Compliant

无铅

LCMXO3L-4300C-5BG324C
LCMXO3L-4300C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

987 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

324

279

0°C~85°C TJ

Tray

2011

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

2.5V

0.8mm

not_compliant

未说明

LCMXO3L-4300

11.5kB

现场可编程门阵列

4320

94208

540

540

1.7mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO3L-6900C-5BG324C
LCMXO3L-6900C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

171 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

324

279

0°C~85°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

2.5V

0.8mm

not_compliant

未说明

LCMXO3L-6900

30kB

现场可编程门阵列

6864

245760

858

858

1.7mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP3C-4QN208I
LFXP3C-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

136

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.71V~3.465V

QUAD

鸥翼

245

1.8V

0.5mm

unknown

40

LFXP3

208

136

不合格

1.8V

8.3kB

6.8kB

384 CLBS

现场可编程门阵列

3000

55296

2

360MHz

375

0.53 ns

384

384

4.1mm

符合RoHS标准

无铅

LCMXO2-256HC-6TG100I
LCMXO2-256HC-6TG100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

55

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

MachXO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

30

LCMXO2-256

56

不合格

3.3V

18μA

256B

现场可编程门阵列

256

388MHz

32

128

256

1.6mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-20E-5FN484I
LFE2-20E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

204 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

331

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

LFE2-20

484

331

1.2V

39.8kB

34.5kB

311MHz

现场可编程门阵列

21000

282624

2625

0.358 ns

20000

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-95E-8FN672I
LFE3-95E-8FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

ECP3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

LFE3-95

672

380

不合格

1.2V

576kB

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

LFE3-95EA-9FN672C
LFE3-95EA-9FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

2008 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE3-95

672

380

不合格

1.2V

576kB

230.7mA

552.5kB

500MHz

现场可编程门阵列

92000

4526080

11500

0.252 ns

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO640E-3TN144I
LCMXO640E-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

SRAM

113

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

LCMXO640

144

113

不合格

1.2V

14mA

14mA

4.9 ns

闪存 PLD

640

500MHz

80

MACROCELL

320

640

7

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M50SE-6FN900C
LFE2M50SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

2644 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

410

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

900

410

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

357MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.331 ns

50000

2.6mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200E-3TN144I
LCMXO1200E-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

SRAM

113

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

LCMXO1200

144

113

不合格

1.2V

18mA

18mA

5.1 ns

闪存 PLD

1200

9421

500MHz

150

MACROCELL

600

7

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200E-5FTN256C
LCMXO1200E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

SRAM

211

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

not_compliant

40

LCMXO1200

256

211

不合格

1.2V

18mA

18mA

3.6 ns

闪存 PLD

1200

9421

600MHz

150

MACROCELL

600

7

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2280E-3MN132I
LCMXO2280E-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

not_compliant

40

LCMXO2280

132

101

不合格

1.2V

20mA

20mA

5.1 ns

闪存 PLD

2280

28262

500MHz

285

MACROCELL

1140

7

1.35mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M70SE-5FN1152I
LFE2M70SE-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

2353 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

436

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M70

436

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

311MHz

现场可编程门阵列

67000

4642816

8375

0.358 ns

2.6mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M70SE-7FN1152C
LFE2M70SE-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

2745 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

436

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M70

436

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

420MHz

现场可编程门阵列

67000

4642816

8375

0.304 ns

70000

2.6mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M100E-5FN1152I
LFE2M100E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

520

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M100

520

不合格

1.2V

688.8kB

663.5kB

311MHz

现场可编程门阵列

95000

5435392

11875

0.358 ns

100000

2.6mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M100SE-5FN1152C
LFE2M100SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

548 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA

1152

520

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M100

520

不合格

1.2V

688.8kB

663.5kB

311MHz

现场可编程门阵列

95000

5435392

11875

0.358 ns

100000

2.6mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-30E-6FN484C
LFXP2-30E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

2997 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

363

0°C~85°C TJ

Tray

2009

XP2

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

LFXP2-30

484

363

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

55.4kB

48.4kB

435MHz

现场可编程门阵列

29000

396288

3625

0.399 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-20SE-7QN208C
LFE2-20SE-7QN208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

131

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ECP2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

30

LFE2-20

208

131

不合格

1.2V

39.8kB

34.5kB

现场可编程门阵列

21000

282624

420MHz

2625

0.304 ns

20000

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000HE-6TG144I
LCMXO2-4000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

114

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

LCMXO2-4000

115

不合格

1.2V

128μA

27.8kB

现场可编程门阵列

4320

94208

133MHz

540

2160

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M70E-6FN900I
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

2477 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

416

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M70

900

416

不合格

1.2V

584.9kB

566.8kB

357MHz

现场可编程门阵列

67000

4642816

8375

0.331 ns

70000

2.6mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

无铅