品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

密度

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

LCMXO2-640HC-4MG132I
LCMXO2-640HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

FLASH

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

250

0.5mm

269MHz

30

LCMXO2-640

80

2.5/3.3V

5.9kB

2.3kB

7.24 ns

28μA

现场可编程门阵列

640

18432

80

320

640

1.35mm

8mm

8mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200C-3TN144I
LCMXO1200C-3TN144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

SRAM

113

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

420MHz

40

LCMXO1200

113

21mA

5.1 ns

5.1 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

150

MACROCELL

600

7

1.6mm

20mm

20mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000HC-4FTG256I
LCMXO2-4000HC-4FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

not_compliant

269MHz

30

LCMXO2-4000

207

不合格

2.5/3.3V

27.8kB

11.5kB

7.24 ns

128μA

现场可编程门阵列

4320

92 kb

94208

540

2160

1.55mm

17mm

17mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200C-5TN100C
LCMXO1200C-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

SRAM

73

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO1200

73

420MHz

3.6 ns

3.6 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

150

264

MACROCELL

600

7

1.4mm

14mm

14mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-5E-5MN132C
LFXP2-5E-5MN132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

86

0°C~85°C TJ

Tray

2011

XP2

e1

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.5mm

LFXP2-5

86

1.21.2/3.33.3V

22kB

20.8kB

435MHz

现场可编程门阵列

5000

169984

625

0.494 ns

1.35mm

8mm

8mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000HC-5FTG256I
LCMXO2-4000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

not_compliant

30

LCMXO2-4000

207

不合格

2.5/3.3V

27.8kB

128μA

现场可编程门阵列

4320

94208

133MHz

540

2160

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

LFE2M20SE-5FN256C
LFE2M20SE-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2M20

140

157.3kB

152.1kB

现场可编程门阵列

19000

1246208

311MHz

2375

0.358 ns

20000

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-17E-5FN484I
LFXP2-17E-5FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

358

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

XP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFXP2-17

358

1.21.2/3.33.3V

38.9kB

34.5kB

435MHz

现场可编程门阵列

17000

282624

2125

0.494 ns

2.6mm

23mm

23mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO3LF-4300C-5BG400C
LCMXO3LF-4300C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-LFBGA

400

335

0°C~85°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

400

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

11.5kB

现场可编程门阵列

4320

94208

540

540

1.7mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-2000HE-4MG132C
LCMXO2-2000HE-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

FLASH

104

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

0.5mm

30

LCMXO2-2000

105

不合格

21.3kB

9.3kB

4.8mA

现场可编程门阵列

2112

75776

269MHz

264

1056

1.35mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-256HC-4UMG64C
LCMXO2-256HC-4UMG64C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

64-VFBGA

64

FLASH

44

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

64

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

260

0.4mm

269MHz

30

LCMXO2-256

45

256B

0B

7.24 ns

18μA

现场可编程门阵列

256

32

128

256

1mm

4mm

4mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-2000HC-4BG256I
LCMXO2-2000HC-4BG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

269MHz

30

LCMXO2-2000

207

2.5/3.3V

21.3kB

9.3kB

7.24 ns

82μA

现场可编程门阵列

2112

75776

264

1056

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200C-5FTN256C
LCMXO1200C-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

SRAM

211

0°C~85°C TJ

Tray

2006

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

260

1mm

not_compliant

40

LCMXO1200

211

不合格

21mA

420MHz

3.6 ns

3.6 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

150

MACROCELL

600

7

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-6E-6FN256C
LFE2-6E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

190

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-6

190

8.4kB

6.9kB

357MHz

现场可编程门阵列

6000

56320

750

0.331 ns

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-12E-5FN256I
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

193

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-12

193

30.6kB

27.6kB

311MHz

现场可编程门阵列

12000

226304

1500

0.358 ns

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000HE-6MG132I
LCMXO2-4000HE-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

FLASH

104

-40°C~100°C TJ

Tray

1997

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

0.5mm

30

LCMXO2-4000

105

不合格

27.8kB

11.5kB

128μA

现场可编程门阵列

4320

94208

133MHz

540

2160

1.35mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-35EA-7FN484I
LFE3-35EA-7FN484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

295

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-35

295

174.4kB

165.9kB

18mA

现场可编程门阵列

33000

1358848

420MHz

4125

0.335 ns

2.6mm

23mm

23mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-1200HC-4SG32I
LCMXO2-1200HC-4SG32I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

32-UFQFN Exposed Pad

YES

21

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

MachXO2

活跃

3 (168 Hours)

32

EAR99

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

无铅

0.5mm

S-XQCC-N32

现场可编程门阵列

1280

65536

160

160

1mm

5mm

5mm

ROHS3 Compliant

LFXP2-17E-5FTN256C
LFXP2-17E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

201

0°C~85°C TJ

Tray

2012

XP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

LFXP2-17

201

1.21.2/3.33.3V

38.9kB

34.5kB

28mA

现场可编程门阵列

17000

282624

200MHz

2125

0.494 ns

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-70EA-8FN1156C
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

490

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-70

490

570.6kB

552.5kB

18mA

现场可编程门阵列

67000

4526080

500MHz

8375

0.281 ns

2.6mm

35mm

35mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-1200HC-5TG144C
LCMXO2-1200HC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

FLASH

107

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2-1200

108

2.5/3.3V

17.3kB

8kB

56μA

现场可编程门阵列

1280

65536

323MHz

160

640

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-7000HE-6BG256I
LCMXO2-7000HE-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

not_compliant

30

LCMXO2-7000

207

不合格

68.8kB

30kB

189μA

现场可编程门阵列

6864

245760

388MHz

858

3432

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-70EA-6FN672I
LFE3-70EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-70

380

570.6kB

552.5kB

18mA

现场可编程门阵列

67000

4526080

375MHz

8375

0.379 ns

2.6mm

27mm

27mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M35E-7FN484C
LFE2M35E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

303

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2M35

303

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

420MHz

4250

0.304 ns

35000

2.6mm

23mm

23mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M20E-6FN256C
LFE2M20E-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

357MHz

30

LFE2M20

140

157.3kB

152.1kB

现场可编程门阵列

19000

1246208

2375

0.331 ns

20000

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅