Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
ICE40LM2K-CM49TR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	49-VFBGA	YES	49		37		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	iCE40™ LM			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.4mm				ICE40LM2K					1.2V				10kB					256 CLBS	现场可编程门阵列	2000	81920			250				256			1mm	3mm	3mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2280E-5BN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA				SRAM	211	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		40	LCMXO2280	256	S-PBGA-B256	211	不合格	1.2V			20mA	20mA		420MHz	3.6 ns		211		闪存 PLD	2280	28262			285	MACROCELL	1140				7	1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFSC3GA25E-5F900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		378		0°C~85°C TJ	Tray	2008	SC		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	0.95V~1.26V						not_compliant			LFSC3GA25	900								240kB							25000	1966080		700MHz	6250											Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO3L-1300E-6MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-1300									8kB						现场可编程门阵列	1280	65536			160				160			1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-9400E-5MG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-VFBGA	YES			206		0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明			S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	9400	442368			1175							1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
LFE3-70EA-9FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2976 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		380		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-70	672		380	不合格		1.2V			552.5kB	500MHz					现场可编程门阵列	67000	4526080			8375			0.252 ns				2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFEC15E-4FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		352		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V									LFEC15	484				1.2V		51.4kB			43.8kB							15400	358400		378MHz		1920										符合RoHS标准	无铅
LFE3-70EA-6LFN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	484		295	不合格		1.2V			552.5kB	375MHz					现场可编程门阵列	67000	4526080			8375			0.379 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-95EA-6LFN1156I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156		490		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-95			490	不合格		1.2V			552.5kB	375MHz					现场可编程门阵列	92000	4526080			11500			0.379 ns				2.6mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280E-4BN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA				SRAM	211	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		40	LCMXO2280	256	S-PBGA-B256	211	不合格	1.2V			20mA	20mA		420MHz	4.4 ns		211		闪存 PLD	2280	28262			285	MACROCELL	1140				7	1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2280E-5MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		SRAM	101	0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			40	LCMXO2280	132		101		1.2V			20mA	20mA			3.6 ns	3.6 ns			闪存 PLD	2280	28262		600MHz	285	MACROCELL	1140				7	1.35mm	8mm	8mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LFEC33E-4FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		360		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		378MHz	40	LFEC33	484		360	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	78.6kB			53kB						现场可编程门阵列	32800	434176				4096		0.48 ns				2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
LFE2M50SE-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		372		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2M50	672		372	不合格	1.2V		531kB			518.4kB	311MHz					现场可编程门阵列	48000	4246528			6000			0.358 ns		50000		2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-12E-6F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		193		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-12	256		193	不合格	1.2V		30.6kB			27.6kB						现场可编程门阵列	12000	226304		357MHz	1500			0.331 ns				2.1mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO3L-640E-5MG121I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121		100		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明										8kB						现场可编程门阵列	640	65536			80				80			1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3L-2100E-5MG121I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121		100		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-2100									9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776			264				264			1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
LFE5UM-85F-7MG285C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	285-TFBGA				118		0°C~85°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260					未说明																	现场可编程门阵列	84000	3833856			21000											ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200HC-4MG132IR1	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	132		105	不合格	2.5V	2.5/3.3V	17.3kB	3.49mA		8kB						现场可编程门阵列	1280	65536		141.645MHz	160		640									符合RoHS标准
LFXP6C-5Q208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		142		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown		30	LFXP6	208		142	不合格	1.8V		11.9kB			9kB						现场可编程门阵列	6000	73728	2	400MHz		750		0.44 ns	720	720		4.1mm				Non-RoHS Compliant	无铅
OR3T556S208-DB	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		171		0°C~70°C TA	Tray	1993	ORCA® 3	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm				OR3T556	208		171		3.3V				5.3kB						现场可编程门阵列	2592	43008	80000	10MHz				1.32 ns	324			4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
ICE40UL1K-SWG16ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP		16-WLCSP (1.4x1.48)	10		-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	iCE40 UltraLite™			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		1.14V~1.26V																		7kB							1248	57344			156	156										ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-4300E-5MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2819 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明										11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208			540				540			1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
LFE2-20SE-6FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		402		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-20	672		402	不合格	1.2V		39.8kB			34.5kB						现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625			0.331 ns		20000		2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-9FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		295		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-35	484		295	不合格	1.2V		174.4kB	89.4mA		165.9kB	500MHz					现场可编程门阵列	33000	1358848			4125			0.252 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	12000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-UFBGA, WLCSP			28		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2010	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明			R-PBGA-B36							8kB						现场可编程门阵列	1280	65536			160				160			0.576mm	2.541mm	2.487mm		ROHS3 Compliant