Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态	无铅
LFEC6E-4F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	195	0°C~85°C TJ	Tray	2006	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFEC6	256		195	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	14.6kB		11.5kB			现场可编程门阵列	6100	94208		378MHz		768	0.48 ns	768		2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFSC3GA15E-7F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	139	0°C~85°C TJ	Tray	2008	SC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	0.95V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFSC3GA15	256		139	不合格		1.21.2/3.32.5V		128.8kB			现场可编程门阵列	15000	1054720		700MHz	3750			56	15200	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-1200ZE-2SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES		21	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	无铅	260	1.2V	0.5mm		未说明			S-XQCC-N32										现场可编程门阵列	1280	65536			160			160		1mm	5mm	5mm	ROHS3 Compliant
LFE3-95EA-9FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2048 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	295	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-95	484		295	不合格	1.2V		576kB	230.7mA	552.5kB	500MHz		现场可编程门阵列	92000	4526080			11500		0.252 ns			2.6mm	23mm	23mm	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-17EA-7LFTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	133	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-17	256		133	不合格	1.2V			87.5kB	420MHz		现场可编程门阵列	17000	716800			2125		0.335 ns			1.55mm	17mm	17mm	ROHS3 Compliant	无铅
LFE3-35EA-8LFTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA			133	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-35	256	S-PBGA-B256	133	不合格		1.2V		165.9kB	500MHz	133	现场可编程门阵列	33000	1358848			4125		0.281 ns			1.55mm	17mm	17mm	ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-20SE-7F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	402	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-20	672		402	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB			现场可编程门阵列	21000	282624		420MHz	2625		0.304 ns		20000	2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-35SE-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	450	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-35	672		450	不合格	1.2V		49.5kB		41.5kB			现场可编程门阵列	32000	339968		311MHz	4000		0.358 ns		35000	2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-50E-7F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	500	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-50	672		500	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB			现场可编程门阵列	48000	396288		420MHz	6000		0.304 ns			2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-6E-5T144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	90	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30	LFE2-6	144		90	不合格	1.2V		8.4kB		6.9kB			现场可编程门阵列	6000	56320		311MHz	750		0.358 ns			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M100E-6F1152I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152	520	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M100			520	不合格	1.2V		688.8kB		663.5kB	357MHz		现场可编程门阵列	95000	5435392			11875		0.331 ns		100000	2.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M35E-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	410	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	LFE2M35	672		410	不合格	1.2V		271.5kB		262.6kB			现场可编程门阵列	34000	2151424		311MHz	4250		0.358 ns		35000	2.6mm	27mm	27mm	符合RoHS标准	无铅
LFE2-20E-6F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	193	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-20	256		193	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB			现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625		0.331 ns		20000	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-20SE-6F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	331	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-20	484		331	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB			现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625				20000	2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-20SE-6F484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	331	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2-20	484		331	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB			现场可编程门阵列	21000	282624		357MHz	2625				20000	2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M35E-6F256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	140	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M35	256		140	不合格	1.2V		271.5kB		262.6kB			现场可编程门阵列	34000	2151424		357MHz	4250		0.331 ns		35000	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M50E-5F484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M50	484		270	不合格	1.2V		531kB		518.4kB			现场可编程门阵列	48000	4246528		311MHz	6000		0.358 ns		50000	2.6mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M50E-6F672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672	372	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE2M50	672		372	不合格	1.2V		531kB		518.4kB			现场可编程门阵列	48000	4246528		357MHz	6000		0.331 ns		50000	2.6mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant	无铅
ICE65L08F-LCB132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	132-VFBGA, CSPBGA		132	95	0°C~70°C TA	Tray	2012	iCE65™ L			Obsolete	3 (168 Hours)						1.14V~1.26V						unknown		ICE65					1.2V		16kB	54μA	16kB				7680	131072		256MHz	960								符合RoHS标准	无铅
LFSCM3GA80EP1-5FCN1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA		1152	660	0°C~85°C TJ	Tray	2008	SCM			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	0.95V~1.26V								LFSCM3GA80					1.2V			710kB				80000	5816320		700MHz	20000								符合RoHS标准	无铅
LFX200EB-05F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	160	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ispXPGA®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY	8542.39.00.01	2.3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	LFX200	256		160	不合格	2.5V	2.5/3.3V	19.3kB		13.9kB	320MHz		现场可编程门阵列	2704	113664	210000				0.86 ns	676		2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFXP10E-3F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188	0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFXP10	256		188	不合格	1.2V		31.9kB		27kB		1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184	4	320MHz		1250	0.63 ns	1216	1216	2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant	无铅
LFXP15E-3FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	300	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				1.14V~1.26V								LFXP15	484				1.2V		48.1kB		40.5kB				15000	331776	4	320MHz		1875							符合RoHS标准
LFXP20E-3FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	340	0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				1.14V~1.26V								LFXP20	484				1.2V		59.4kB		49.5kB				20000	405504	4	320MHz		2500							符合RoHS标准	无铅
ICE5LP2K-CM36ITR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-VFBGA		36	26	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	iCE40 Ultra™			活跃	3 (168 Hours)		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V																10kB			现场可编程门阵列	2048	81920			256								ROHS3 Compliant