Lattice Semiconductor的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
LFE3-70EA-6LFN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	380		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		30	LFE3-70		380	不合格	1.2V		552.5kB	375MHz						现场可编程门阵列	67000	4526080			8375				0.379 ns					2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
ORT8850L-1BM680C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-BBGA	680		278		0°C~70°C TA	Tray	2000	ORCA® 4	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL		1mm				ORT8850						9.3kB	106.25MHz					201000 GATES	现场可编程门阵列	4992	75776	397000										201000	2.51mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
LCMXO640C-4FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	159	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	LCMXO640		159			17mA	0B		4.2 ns	4.2 ns	17mA			闪存 PLD	640			550MHz	80		MACROCELL	320			640	7		1.55mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	25-UFBGA, WLCSP	25		FLASH	18	-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2000	MachXO2	e1		Discontinued	1 (Unlimited)	25	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.4mm			30	LCMXO2-1200		19			17.3kB		8kB				56μA			现场可编程门阵列	1280	65536	1200	400MHz	160			640									无	ROHS3 Compliant	无铅
LFSCM3GA40EP1-5FFA1020C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	1020		562		0°C~85°C TJ	Tray	2011	SCM			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	0.95V~1.26V								LFSCM3GA40						486kB								40000	4075520			10000												无	Non-RoHS Compliant	无铅
LFSC3GA15E-6FN900I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900	300		-40°C~105°C TJ	Tray	2008	SC	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant		40	LFSC3GA15		300	不合格	1.21.2/3.32.5V		128.8kB							现场可编程门阵列	15000	1054720		700MHz	3750					56	15200			2.6mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFECP33E-3FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		360		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.2V								LFECP33					78.6kB		53kB								32800	434176		340MHz		4100												符合RoHS标准	无铅
LFECP33E-4FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		496		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ECP		yes	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.2V								LFECP33					78.6kB		53kB								32800	434176		378MHz		4100												符合RoHS标准	无铅
LFE2-50E-6F672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672	672-FPBGA (27x27)	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		1.2V								LFE2-50					60.4kB		48.4kB								48000	396288		357MHz	6000	6000												Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M50E-5F900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		410		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2M50		410	不合格		531kB		518.4kB							现场可编程门阵列	48000	4246528		311MHz	6000				0.358 ns		50000			2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2M70SE-7F900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		416		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2M	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2M70		416	不合格		584.9kB		566.8kB	420MHz						现场可编程门阵列	67000	4642816			8375				0.304 ns		70000			2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE5UM5G-25F-8BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	381-FBGA			197		-40°C~100°C TJ	Tray		ECP5-5G			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.045V~1.155V			260				未说明															现场可编程门阵列	24000	1032192			6000													ROHS3 Compliant
LFE2-20E-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		402		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2-20		402	不合格		39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		311MHz	2625				0.358 ns		20000			2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-20E-5F672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		402		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2-20		402	不合格		39.8kB		34.5kB							现场可编程门阵列	21000	282624		311MHz	2625				0.358 ns		20000			2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-35E-5F484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		331		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2-35		331	不合格		49.5kB		41.5kB							现场可编程门阵列	32000	339968		311MHz	4000				0.358 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-35E-6F484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		331		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2-35		331	不合格		49.5kB		41.5kB							现场可编程门阵列	32000	339968		357MHz	4000						35000			2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LFE2-70E-5F900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		583		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	LFE2-70		583	不合格		146kB		129kB							现场可编程门阵列	68000	1056768		311MHz	8500				0.358 ns		70000			2.6mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO640E-4BN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA	256		SRAM	159	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant		40	LCMXO640	S-PBGA-B256	159	不合格			14mA		420MHz	4.2 ns		14mA	159		闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320			640	7		1.7mm	14mm	14mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3L-640E-6MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121	100		0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm	not_compliant		未说明							8kB							现场可编程门阵列	640	65536			80					80				1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
LFXP15C-3F388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	388-BBGA	388		268		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					1.71V~3.465V					not_compliant			LFXP15					48.1kB		40.5kB								15000	331776	4	320MHz		1875												Non-RoHS Compliant	无铅
LFE3-95E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380		0°C~85°C TJ	Tray	2010	ECP3	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL		1mm				LFE3-95		380	不合格		576kB		552.5kB	420MHz			18mA			现场可编程门阵列	92000	4526080			11500									2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LFSCM3GA80EP1-6FF1152C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA	1152		660		0°C~85°C TJ	Tray	2011	SCM			Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	0.95V~1.26V					not_compliant			LFSCM3GA80						710kB								80000	5816320			20000													Non-RoHS Compliant	无铅
LCMXO2-4000ZE-2QN84I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad			68		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	4320	94208			540													ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000ZE-3QN84I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad			68		-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)		EAR99				8542.39.00.01	1.14V~1.26V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	4320	94208			540													ROHS3 Compliant
LFEC1E-3TN144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		97		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		340MHz	40	LFEC1		97		1.21.2/3.33.3V	3kB		2.3kB						192 CLBS	现场可编程门阵列	1500	18432							0.56 ns	192				1.6mm	20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅