品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

资历状况

工作电源电压

内存大小

内存大小

时钟频率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

CLB-Max的组合延时

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

LFE2-35SE-5F484I
LFE2-35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

331

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

484

331

不合格

1.2V

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

311MHz

4000

0.358 ns

35000

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-35SE-6F484C
LFE2-35SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

484-FPBGA (23x23)

331

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

LFE2-35

1.2V

49.5kB

41.5kB

32000

339968

357MHz

4000

4000

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-35E-5F672I
LFE2-35E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

450

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

672

450

不合格

1.2V

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

311MHz

4000

0.358 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-50SE-6F672C
LFE2-50SE-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-50

672

500

不合格

1.2V

60.4kB

48.4kB

现场可编程门阵列

48000

396288

320MHz

6000

0.331 ns

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-35SE-7F484C
LFE2-35SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

331

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

484

331

不合格

1.2V

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

420MHz

4000

0.304 ns

35000

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-70E-6F672C
LFE2-70E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

500

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-70

672

500

不合格

1.2V

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

357MHz

8500

0.331 ns

70000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-6SE-7F256C
LFE2-6SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

190

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-6

256

190

不合格

1.2V

8.4kB

6.9kB

现场可编程门阵列

6000

56320

420MHz

750

0.304 ns

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-6SE-5F256I
LFE2-6SE-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

190

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-6

256

190

不合格

1.2V

8.4kB

6.9kB

现场可编程门阵列

6000

56320

311MHz

750

0.358 ns

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M35SE-6F672I
LFE2M35SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

410

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M35

672

410

不合格

1.2V

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

320MHz

4250

0.331 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M35SE-7F672C
LFE2M35SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

410

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M35

672

410

不合格

1.2V

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

320MHz

4250

0.304 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50SE-7F900C
LFE2M50SE-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

900-FPBGA (31x31)

410

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

LFE2M50

1.2V

531kB

518.4kB

48000

4246528

6000

6000

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50SE-7F672C
LFE2M50SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

372

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

672

372

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

420MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.304 ns

50000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50E-7F900C
LFE2M50E-7F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

410

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

900

410

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

现场可编程门阵列

48000

4246528

420MHz

6000

0.304 ns

50000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50SE-5F900C
LFE2M50SE-5F900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

410

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

900

410

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

311MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.358 ns

50000

2.6mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M50SE-6F672C
LFE2M50SE-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

372

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M50

672

372

不合格

1.2V

531kB

518.4kB

357MHz

现场可编程门阵列

48000

4246528

6000

0.331 ns

50000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2M35E-6F672C
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

410

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2M35

672

410

不合格

1.2V

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

357MHz

4250

0.331 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-12SE-5F256I
LFE2-12SE-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

193

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-12

256

193

不合格

1.2V

30.6kB

27.6kB

现场可编程门阵列

12000

226304

320MHz

1500

0.358 ns

2.1mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-12SE-5Q208I
LFE2-12SE-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

131

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

LFE2-12

208

131

不合格

1.2V

30.6kB

27.6kB

现场可编程门阵列

12000

226304

320MHz

1500

0.358 ns

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-12SE-5F484I
LFE2-12SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

297

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-12

484

297

不合格

1.2V

30.6kB

27.6kB

现场可编程门阵列

12000

226304

320MHz

1500

0.358 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-20E-6F672I
LFE2-20E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

402

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-20

672

402

不合格

1.2V

39.8kB

34.5kB

现场可编程门阵列

21000

282624

357MHz

2625

0.331 ns

20000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-20SE-6Q208C
LFE2-20SE-6Q208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

131

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

LFE2-20

208

131

不合格

1.2V

39.8kB

34.5kB

现场可编程门阵列

21000

282624

357MHz

2625

0.331 ns

20000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-20SE-6Q208I
LFE2-20SE-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

131

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

LFE2-20

208

131

不合格

1.2V

39.8kB

34.5kB

现场可编程门阵列

21000

282624

357MHz

2625

0.331 ns

20000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-35E-6F672C
LFE2-35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

450

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

672

450

不合格

1.2V

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

357MHz

4000

0.331 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-35SE-6F672I
LFE2-35SE-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

450

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

672

450

不合格

1.2V

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

357MHz

4000

0.331 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅

LFE2-35SE-7F672C
LFE2-35SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

450

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

672

450

不合格

1.2V

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

420MHz

4000

0.304 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

无铅