品牌是'Lattice Semiconductor' (4098)

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

密度

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

ICE40UL1K-CM36AI
ICE40UL1K-CM36AI
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

36-VFBGA

36

227.986865mg

26

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

iCE40 UltraLite™

活跃

3 (168 Hours)

36

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

7kB

7kB

35μA

现场可编程门阵列

1248

57344

48MHz

156

156

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO3LF-4300C-5BG256C
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

206

0°C~85°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8mm

未说明

11.5kB

现场可编程门阵列

4320

94208

540

540

1.7mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-17E-6FTN256I
LFXP2-17E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

201

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

XP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

LFXP2-17

201

1.21.2/3.33.3V

34.5kB

435MHz

现场可编程门阵列

17000

282624

2125

0.399 ns

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

ICE40LP1K-CM49
ICE40LP1K-CM49
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

49-VFBGA

YES

49

35

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

iCE40™ LP

e1

活跃

3 (168 Hours)

49

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.4mm

30

ICE40

35

8kB

8kB

现场可编程门阵列

64 kb

65536

533MHz

160

1280

160

900μm

3mm

3mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K
LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

25-WLCSP

18

-40°C~100°C TJ

Tape & Reel (TR)

2000

MachXO2

e1

活跃

1 (Unlimited)

25

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.4mm

30

LCMXO2-1200

R-PBGA-B25

150

不合格

1.2V

150

现场可编程门阵列

1280

65536

160

640

0.615mm

2.546mm

2.492mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200C-3BN256C
LCMXO1200C-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA, CSPBGA

256

SRAM

211

0°C~85°C TJ

Tray

2009

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

420MHz

40

LCMXO1200

211

5.1 ns

5.1 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

150

MACROCELL

600

7

1.7mm

14mm

14mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2M35E-5FN672C
LFE2M35E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

410

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2M

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

311MHz

30

LFE2M35

410

271.5kB

262.6kB

现场可编程门阵列

34000

2151424

4250

16000

0.358 ns

35000

1.65mm

27mm

27mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO1200C-3MN132I
LCMXO1200C-3MN132I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

0.5mm

not_compliant

420MHz

40

LCMXO1200

101

不合格

5.1 ns

21mA

闪存 PLD

1200

9421

150

MACROCELL

600

7

1.1mm

8mm

8mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE5U-25F-6BG381C
LFE5U-25F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

381-FBGA

197

0°C~85°C TJ

Tray

2014

ECP5

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

8542.39.00.01

1.045V~1.155V

未说明

未说明

126kB

现场可编程门阵列

24000

1032192

6000

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-70EA-7FN672I
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-70

380

570.6kB

552.5kB

18mA

现场可编程门阵列

67000

4526080

420MHz

8375

0.335 ns

2.6mm

27mm

27mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

ICE40HX4K-CB132
ICE40HX4K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

YES

132

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

iCE40™ HX

e1

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.5mm

30

ICE40

95

10kB

10kB

现场可编程门阵列

80 kb

81920

533MHz

440

3520

440

1.1mm

8mm

8mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-17E-6FN484C
LFXP2-17E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

358

0°C~85°C TJ

Tray

2009

XP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFXP2-17

358

不合格

1.21.2/3.33.3V

38.9kB

34.5kB

435MHz

现场可编程门阵列

17000

282624

2125

0.399 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFXP2-8E-5MN132I
LFXP2-8E-5MN132I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

86

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

XP2

e1

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

0.5mm

LFXP2-8

86

1.21.2/3.33.3V

27.6kB

435MHz

现场可编程门阵列

8000

226304

1000

0.494 ns

1.35mm

8mm

8mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-4000HC-4BG256C
LCMXO2-4000HC-4BG256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

9218 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

FLASH

206

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

269MHz

30

LCMXO2-4000

207

2.5/3.3V

27.8kB

11.5kB

7.24 ns

8.45mA

现场可编程门阵列

4320

92 kb

94208

540

2160

1.7mm

14mm

14mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE3-150EA-8FN1156C
LFE3-150EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA

1156

586

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE3-150

586

856.3kB

500MHz

现场可编程门阵列

149000

7014400

18625

0.281 ns

2.6mm

35mm

35mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO3LF-4300C-5BG256I
LCMXO3LF-4300C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

256-CABGA (14x14)

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

MachXO3

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

2.375V~3.465V

11.5kB

4320

94208

540

540

ROHS3 Compliant

无铅

ICE40LP1K-CM81TR
ICE40LP1K-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

81-VFBGA

YES

81

63

-40°C~100°C TJ

Tape & Reel (TR)

2013

iCE40™ LP

活跃

3 (168 Hours)

81

EAR99

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

0.4mm

not_compliant

未说明

8kB

现场可编程门阵列

1280

65536

160

160

1mm

4mm

4mm

ROHS3 Compliant

LCMXO2280C-3MN132C
LCMXO2280C-3MN132C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-LFBGA, CSPBGA

132

SRAM

101

0°C~85°C TJ

Tray

2009

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

260

0.5mm

420MHz

40

LCMXO2280

101

23mA

5.1 ns

5.1 ns

23mA

闪存 PLD

2280

28262

285

MACROCELL

1140

7

1.35mm

8mm

8mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-6E-5FN256I
LFE2-6E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

190

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

LFE2-6

190

8.4kB

6.9kB

311MHz

现场可编程门阵列

6000

56320

750

0.358 ns

2.1mm

17mm

17mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-2000HC-5BG256C
LCMXO2-2000HC-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LFBGA

256

206

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

not_compliant

30

LCMXO2-2000

S-PBGA-B256

207

不合格

2.5/3.3V

21.3kB

82μA

207

现场可编程门阵列

2112

75776

133MHz

264

1056

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-1200HC-6TG100I
LCMXO2-1200HC-6TG100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1337 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

FLASH

79

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

LCMXO2-1200

80

2.5/3.3V

17.3kB

8kB

56μA

现场可编程门阵列

1280

65536

388MHz

160

640

无

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2-7000HE-6FTG256I
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

not_compliant

30

LCMXO2-7000

207

不合格

68.8kB

30kB

189μA

现场可编程门阵列

6864

245760

388MHz

858

3432

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

LFE3-95EA-8FN672C
LFE3-95EA-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

380

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ECP3

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE3-95

380

不合格

576kB

552.5kB

18mA

现场可编程门阵列

92000

4526080

500MHz

11500

0.281 ns

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LFE2-35SE-5FN672C
LFE2-35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA

672

450

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

672

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

not_compliant

30

LFE2-35

450

不合格

49.5kB

41.5kB

现场可编程门阵列

32000

339968

311MHz

4000

0.358 ns

35000

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

无铅

LCMXO2280C-5FTN324C
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LBGA

324

271

SRAM

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

1.71V~3.465V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

LCMXO2280

271

420MHz

3.6 ns

3.6 ns

23mA

闪存 PLD

2280

28262

285

MACROCELL

256

7

1.7mm

19mm

19mm

无

ROHS3 Compliant

无铅