我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
品牌是'Microchip' (4)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 端口的数量 | 操作模式 | 组织结构 | 内存宽度 | 记忆密度 | 内存IC类型 | 访问模式 | 自我刷新 | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AT88SC3216C-SU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | AT88SC3216C-SU-T | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | SOP, | 5.2 | 32768 words | 32000 | 8542.32.00.71 | DUAL | 鸥翼 | 1 | compliant | R-PDSO-G8 | 5.5 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 32KX1 | 1 | 32768 bit | 存储器电路 | |||||||||||||||||||||
| W3E32M64S-266SBM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | Transferred | MICROSEMI CORP | BGA | BGA, | 5.22 | 0.75 ns | 33554432 words | 32000000 | 125 °C | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 2.5 V | 未说明 | W3E32M64S-266SBM | 无 | e0 | 无 | EAR99 | 锡铅 | 自动刷新 | 8542.32.00.36 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | compliant | 208 | R-PBGA-B208 | 不合格 | 2.7 V | MILITARY | 2.3 V | 1 | SYNCHRONOUS | 32MX64 | 64 | 2147483648 bit | DDR DRAM | 四库页面突发 | ||||||
| WEDPN16M64V-133B2I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 219 | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP | BGA, | 5.66 | 5.5 ns | 16777216 words | 16000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 3.3 V | 未说明 | WEDPN16M64V-133B2I | 无 | Transferred | AUTO/SELF REFRESH | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-PBGA-B219 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | 1 | SYNCHRONOUS | 16MX64 | 64 | 1073741824 bit | 同步剧 | 多库页面突发 | YES | |||||||||||
| SD01A-01220 | SHENZHEN ATOM TECH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) |