Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	房屋材料	质量	终端数量	触点材料 - 电镀	接线夹材料-电镀	螺丝材料-电镀																				厂商																																																						操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终止次数	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	额定电流	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	失败率	电源	线规	温度等级	电压	负载电容	层数	电流	内存大小	电缆长度	外壳尺寸，MIL	配件类型	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	每级位置	可编程逻辑类型	工具类型	逻辑元件/单元数	产品类别	螺纹/螺纹	包括
M2GL025-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术									有	27696 LE	267 I/O	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	60	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	Tray	M2GL025	活跃	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.54	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	M2GL025-FGG484I	有	30	1.2 V	BGA484,22X22,40			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL025																				8542.39.00.01			可编程逻辑集成电路			CMOS	1.2 V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V													667 Mb/s	267			2.44 mm	现场可编程门阵列		27696	FPGA - Field Programmable Gate Array						1130496							STD	4 Transceiver					27696										FPGA - Field Programmable Gate Array					23 mm	23 mm
A40MX02-2VQ80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A40MX02-2VQ80I	101 MHz	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26	QFP										57	Tray	A40MX02	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	0.1 uF					CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.65 mm	compliant					S-PQFP-G80		不合格				INDUSTRIAL													295 CLBS, 3000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列											3000									2 ns	295					3000							1.6 mm	1.6 x 0.81 x 0.9			14 mm	14 mm
M7A3P1000-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	--	208	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	M7A3P1000-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27							--	--	Obsolete	M7A3P1000	Tray	154	Compliant	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)		AA-400			e0	活跃									Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		--			8542.39.00.01						CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	unknown					S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL	--				18 kB			--					24576 CLBS, 1000000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列	--					--		--	147456	--	1000000	272 MHz				1		--	24576		24576		1.575 V	1.425 V	AA-400	1000000	--			--	--				3.4 mm		28 mm	28 mm		无
5962-9215602MYC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	51												Non-Compliant	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000													Crimp			D-Sub					125 °C	-55 °C												5 V																									12 mm			5.2 ns																							1			998																					无
APA1000-CQ352M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	YES	352	352	2.5 V	20	2.3 V	125 °C	无	APA1000-CQ352M	180 MHz	GQFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		2.7 V	5.6	Military grade											248	Compliant	1.05 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK352,2.9SQ,20	-55 °C						e0				3A001.A.2.C						Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C					8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	2.5 V	QUAD		FLAT		225		0.5 mm	unknown		180 MHz			S-CQFP-F352	248	不合格		2.5,2.5/3.3 V		MILITARY					24.8 kB							248	1000000 GATES		2.89 mm	现场可编程门阵列											1e+06			MIL-STD-883 Class B					56320			56320	2.7 V	2.3 V		1000000											48 mm	48 mm		无
A40MX02-1PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	44	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	92 MHz	QCCJ	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC										U30D1	Burndy	34	Tray	A40MX02	Obsolete	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J44		不合格				INDUSTRIAL													295 CLBS, 3000 GATES		4.572 mm	现场可编程门阵列											3000									2.3 ns	295					3000											16.5862 mm	16.5862 mm
M1AFS600-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	1.425 V	85 °C	有	M1AFS600-2PQG208I	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V		5.82												95	Compliant	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40						e3										哑光锡	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01						CMOS	1.5 V	QUAD		FLAT		245		0.5 mm	compliant					R-PQFP-F208		不合格				INDUSTRIAL					13.5 kB								13824 CLBS, 600000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列											600000	1.47059 GHz				2			13824		13824		1.575 V	1.425 V		600000									3.4 mm		28 mm	28 mm		无
APA1000-FG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	YES	1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771 mg	1152	微芯片技术	-40 °C	2.5 V	20	2.3 V	85 °C	无	APA1000-FG1152I	180 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.26							712	Compliant	Tray	APA1000	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS													TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	2.5 V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown		180 MHz			S-PBGA-B1152	712	不合格		2.5,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL					24.8 kB							712	1000000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列									202752		1e+06	180 MHz							56320			56320	2.7 V	2.3 V		1000000									1.73 mm		35 mm	35 mm		无
M1AGL600V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	400.011771 mg	484	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	108 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP		1.575 V	5.86											283-05970	Siemens Building Technologies	235	Non-Compliant	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C						e0										Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01						CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格				INDUSTRIAL					13.5 kB								13824 CLBS, 600000 GATES		2.44 mm	现场可编程门阵列		13824									600000										13824		1.575 V	1.425 V		600000			Flanged						1.73 mm		23 mm	23 mm
AX1000-CQ352M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar	YES	352	352-CQFP (75x75)	10.567001 g	352	微芯片技术	Tray	AX1000	活跃	GQFF, TPAK352,2.9SQ,20	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK352,2.9SQ,20	-55 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	649 MHz	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	Military grade							PDG34G0125E3XK	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	Panel	198	Compliant	-55°C ~ 125°C (TA)		Axcelerator			e0				3A001.A.2.C						Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C				1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	1.5 V	QUAD		FLAT		225		0.5 mm	unknown	125 A	649 MHz			S-CQFP-F352	516	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V		MILITARY					20.3 kB				990 ps	990 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES		2.89 mm	现场可编程门阵列		12096							165888		1e+06	649 MHz	18144	MIL-STD-883 Class B	12096				12096	0.99 ns	12096	18144	1.575 V	1.425 V		1000000									2.66 mm		48 mm	48 mm		无
M2GL025T-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	Miscellaneous	267	Non-Compliant	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL025T-FG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3										0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2														85 °C	0 °C					8542.39.00.01			现场可编程门阵列				1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		240		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V		OTHER					138 kB							267			2.44 mm	现场可编程门阵列		27696							1130496								4 Transceiver					27696															23 mm	23 mm
M2GL010-1VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT													138	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2																											1.14V ~ 2.625V																																					12084							933888
M2GL090TS-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090TS-1FCS325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27											180	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																				8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM		BALL		240			compliant					S-PBGA-B325	180	不合格		1.2 V		OTHER												180				现场可编程门阵列		86184							2648064								4 Transceiver					86316
M2GL060T-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT													267	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																											1.14V ~ 2.625V																																					56520							1869824								4 Transceiver
A40MX02-3PL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	68-LCC (J-Lead)	YES	68	68-PLCC (24.23x24.23)	Thermoplastic	68	-	Brass - Nickel Plated	Steel - Zinc Plated	Amphenol Anytek	A40MX02-3PL68	109 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	LCC						Bulk	YG	0.49 Nm (4.3 Lb-In)	活跃	57	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	-40°C ~ 115°C		YG			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)				Green		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01					0.197 (5.00mm)	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J68		不合格			12-28 AWG	COMMERCIAL	300 V		1	15 A									295 CLBS, 3000 GATES	3	4.572 mm	现场可编程门阵列				水平带板	Screw - Rising Cage Clamp		M3				3000									1.7 ns	295					3000				High Wire Entry Level, Interlocking (Front)							24.2316 mm	24.2316 mm
A42MX09-1VQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	PEI-Genesis	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	A42MX09-1VQ100M	135 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP										Bulk	活跃	83	A42MX09	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	-55°C ~ 125°C (TC)		*			e0				3A001.A.2.C						Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格				MILITARY													684 CLBS, 14000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列											14000									2.1 ns	684					14000											14 mm	14 mm
M2GL090-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Free Hanging (In-Line)	484-BGA	-	铝合金	484-FPBGA (23x23)	ITT Cannon, LLC	Metal	Bulk	1000VAC, 1400VDC	267	Compliant	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT										Gold	活跃	KPSE	-55°C ~ 125°C		KPSE						Crimp			Plug, Female Sockets			3		100 °C	-40 °C		橄榄色					卡口锁				1.14V ~ 2.625V		N (Normal)		-		抗环境干扰			13A		橄榄色镉	12-3												323.3 kB		-											86316							2648064							1														Shrink Boot Adapter									50.0µin (1.27µm)
A1425A-1VQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0805 (2012 Metric)	YES	100	0805	100	KOA Speer Electronics, Inc.	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	A1425A-1VQG100C	150 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.84										Tape & Reel (TR)	RS73G2ART	活跃	83	Compliant	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	-55°C ~ 155°C		RS73-RT	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±0.5%	e3		2			±50ppm/°C			42.2 kOhms		哑光锡	70 °C	0 °C	厚膜		0.25W, 1/4W	MAX 83 I/OS							CMOS	5 V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant		150 MHz			S-PQFP-G100		不合格	-			COMMERCIAL									2.6 ns				310 CLBS, 2500 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列		310									2500				310					2.6 ns	310		5.25 V	4.75 V		2500				Automotive AEC-Q200						0.023 (0.60mm)	14 mm	14 mm			AEC-Q200
A3PN125-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	有	A3PN125-VQG100	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	1.4											有	1500 LE	36864 bit	71 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.321387 oz	- 20 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3 nano	Details	活跃	A3PN125	Tray	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	40	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3PN125																				8542.39.00.01			可编程逻辑集成电路			CMOS	1.425 V to 1.575 V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格				OTHER											-		3072 CLBS, 125000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array						36864		125000					STD	-				3072					125000						FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm	14 mm	14 mm
A42MX09-2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX09-2VQ100I	146 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP										83	Tray	A42MX09	Obsolete	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		240		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL													684 CLBS, 14000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列											14000									1.8 ns	684					14000											14 mm	14 mm
AGL250V2-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	-40 °C	1.2 V	30	100 °C	无	AGL250V2-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29											1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	有	3000 LE	68 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.017672 oz	- 40 C	90	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	N	Tray	AGL250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C	Tray	AGL250V2			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01			可编程逻辑集成电路			CMOS	1.2 V to 1.5 V	QUAD		鸥翼		230		0.5 mm	unknown					S-PQFP-G100		不合格				INDUSTRIAL											-		6144 CLBS, 250000 GATES		1.2 mm	现场可编程门阵列		6144	FPGA - Field Programmable Gate Array						36864		250000					STD	-				6144					250000						FPGA - Field Programmable Gate Array		1 mm		14 mm	14 mm
A40MX02-FPL68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	YES	68	68-PLCC (24.23x24.23)	68	微芯片技术	A40MX02	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A40MX02-FPL68	48 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.18	LCC										40MX	70C	Commercial	PLCC	3000	0C to 70C	57	3000	295	0.45UM	5.25(V)	3.3/5(V)	无	3(V)	0C	有	295	147	表面贴装	57	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	Box	MX			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant		50/83(MHz)			S-PQCC-J68		不合格				COMMERCIAL													295 CLBS, 3000 GATES		4.572 mm	现场可编程门阵列											3000									3.7 ns	295					3000							24.2316 mm	24.2316 mm
A3PE3000-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	A3PE3000-PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6								147	Compliant	Tray	A3PE3000	Obsolete	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E			e0										Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C					8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	1.5 V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant		231 MHz			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V		COMMERCIAL					63 kB							147	75264 CLBS, 3000000 GATES		4.1 mm	现场可编程门阵列									516096		3e+06	231 MHz							75264		75264	75264	1.575 V	1.425 V		3000000									3.4 mm		28 mm	28 mm		无
A40MX02-PL44M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	YES	4	44-PLCC (16.59x16.59)	44	微芯片技术	SMD	40 MHz	表面贴装	34	Tray	A40MX02	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	A40MX02-PL44M	80 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC										-10 to 60 °C		MX			e0				3A001.A.2.C			Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO)			Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J44		不合格				MILITARY		10 pF											295 CLBS, 3000 GATES		4.572 mm	现场可编程门阵列											3000									2.7 ns	295					3000		削波正弦波									16.5862 mm	16.5862 mm
A3PN250-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	4	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	68 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.017637 oz	- 20 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3 nano	Details	Tray	A3PN250	活跃												20 MHz	CSMD	表面贴装	有	3000 LE	36864 bit	-40 to 85 °C	Tray	A3PN250																							可编程逻辑集成电路				1.425 V to 1.575 V																														-								FPGA - Field Programmable Gate Array						36864		250000					STD	-															FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm