对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

电流源

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

AFS250-PQ208I
AFS250-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

QFF

RECTANGULAR

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

1.575 V

5.87

93

Compliant

0.5 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

AFS250-PQ208I

350 MHz

e0

锡铅

85 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

1.0989 GHz

R-PQFP-F208

93

不合格

1.5,3.3 V

INDUSTRIAL

4.5 kB

93

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

250000

1.0989 GHz

6144

6144

6144

1.575 V

1.425 V

250000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

A3P1000-1PQG208I
A3P1000-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP-208

YES

208-PQFP (28x28)

208

+ 100 C

1.575 V

- 40 C

24

1.425 V

SMD/SMT

微芯片技术

-

Microchip

Microchip Technology / Atmel

272 MHz

ProASIC3

Details

Tray

A3P1000

活跃

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

有

A3P1000-1PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.24

有

11000 LE

147456 bit

154 I/O

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

A3P1000

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.5 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

75 mA

-

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

147456

1000000

1

-

24576

1000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

3.4 mm

28 mm

28 mm

A1225A-PL84C
A1225A-PL84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.84

72

Non-Compliant

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

无

A1225A-PL84C

75 MHz

QCCJ

SQUARE

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

PLD EQUIVALENT GATES=6250

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

110 MHz

S-PQCC-J84

83

不合格

5 V

COMMERCIAL

5 ns

83

451 CLBS, 2500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

451

2500

451

5 ns

451

451

5.25 V

4.75 V

2500

29.3116 mm

29.3116 mm

A1010B-1PL44I
A1010B-1PL44I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

44

44

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.81

LCC

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

34

Compliant

PLASTIC, LCC-44

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

LDCC44,.7SQ

-40 °C

5 V

4.5 V

85 °C

无

A1010B-1PL44I

47.7 MHz

QCCJ

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

1.27 mm

unknown

57 MHz

S-PQCC-J44

57

不合格

5 V

INDUSTRIAL

3.8 ns

3.8 ns

57

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

295

1200

295

1

147

547

295

5.5 V

4.5 V

2000

16.5862 mm

16.5862 mm

无

A1020B-PLG68I
A1020B-PLG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

68

68

MICROSEMI CORP

5.5 V

8.59

57

Compliant

PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

40

4.5 V

85 °C

有

A1020B-PLG68I

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

e3

Tin (Sn)

85 °C

-40 °C

MAX 57 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

48 MHz

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

4.5 ns

4.5 ns

547 CLBS, 2000 GATES

4.445 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

5.5 V

4.5 V

2000

24.13 mm

24.13 mm

无

A3P250L-VQ100
A3P250L-VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

100

100

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

68

Compliant

14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

1.2 V

30

1.14 V

70 °C

无

A3P250L-VQ100

350 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

68

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

4.5 kB

3 mA

68

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

250000

781.25 MHz

6144

6144

6144

1.26 V

1.14 V

250000

1 mm

14 mm

14 mm

无

A1020B-PL68I
A1020B-PL68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lead, Tin

表面贴装

YES

68

68

A1020B-PL68I

40.5 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

8.18

LCC

Compliant

57

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

PLASTIC, LCC-68

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC68,1.0SQ

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

无

e0

EAR99

锡铅

85 °C

-40 °C

MAX 57 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

48 MHz

S-PQCC-J68

69

不合格

5 V

INDUSTRIAL

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

5.5 V

4.5 V

2000

24.2316 mm

24.2316 mm

无

APA600-FG256M
APA600-FG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771 mg

256

微芯片技术

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.29

186

Compliant

Tray

APA600

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-55 °C

2.5 V

30

2.3 V

125 °C

无

APA600-FG256M

180 MHz

-55°C ~ 125°C (TC)

ProASICPLUS

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.5 V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

MILITARY

15.8 kB

186

600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

129024

600000

180 MHz

21504

21504

2.7 V

2.3 V

600000

1.2 mm

17 mm

17 mm

无

A1020B-PQG100C
A1020B-PQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

8.59

69

Compliant

QFP, QFP100,.7X.9

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

5 V

40

4.75 V

70 °C

有

A1020B-PQG100C

45 MHz

QFP

RECTANGULAR

e3

哑光锡

70 °C

0 °C

MAX 69 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

48 MHz

R-PQFP-G100

69

不合格

5 V

COMMERCIAL

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

5.25 V

4.75 V

2000

20 mm

14 mm

无

AFS600-2PQG208I
AFS600-2PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

95

Compliant

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

AFS600-2PQG208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.47059 GHz

2

13824

13824

1.575 V

1.425 V

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

AX1000-FGG896I
AX1000-FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

896

400.011771 mg

Compliant

516

85 °C

-40 °C

1.5 V

649 MHz

20.3 kB

990 ps

990 ps

12096

1e+06

649 MHz

12096

12096

1.575 V

1.425 V

1.73 mm

31 mm

31 mm

无

A3PE3000-1PQG208
A3PE3000-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

1.5 V

QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

147

Compliant

Tray

A3PE3000

活跃

5.6

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

FQFP

350 MHz

A3PE3000-1PQG208

有

70 °C

1.425 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3E

e3

Matte Tin (Sn)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

272 MHz

1

75264

75264

75264

1.575 V

1.425 V

3000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

A3P600L-1PQG208I
A3P600L-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

208

208

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.65

154

Compliant

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

有

A3P600L-1PQG208I

350 MHz

FQFP

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

13.5 kB

5 mA

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

1.26 V

1.14 V

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

A54SX32A-TQG176
A54SX32A-TQG176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

176

147

Compliant

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

70 °C

0 °C

2.5 V

238 MHz

1.2 ns

1.2 ns

2880

32000

238 MHz

2880

1980

2.75 V

2.25 V

1.4 mm

24 mm

24 mm

无

M2GL090T-1FG484I
M2GL090T-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

FPBGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

60

1.14 V

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

N

Tray

M2GL090

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

20

无

M2GL090T-1FG484I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.76

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

86316

267 I/O

+ 100 C

1.26 V

0.538969 oz

- 40 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL090T

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.2 V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

323.3 kB

667 Mb/s

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

86316

SoC FPGA

2648064

4 Transceiver

86316

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

M2GL010TS-VFG400
M2GL010TS-VFG400
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

195

活跃

M2GL010

Tray

12084 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

12084

933888

STD

4 Transceiver

A3PE3000L-1PQG208I
A3PE3000L-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.59

147

Compliant

Tray

A3PE3000

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

有

A3PE3000L-1PQG208I

FQFP

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3L

e3

3A001.A.7.A

Matte Tin (Sn)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.2/1.5,1.2/3.3 V

INDUSTRIAL

63 kB

25 mA

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

892.86 MHz

1

75264

75264

75264

1.26 V

1.14 V

3000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

AFS1500-FGG676
AFS1500-FGG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

YES

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

676

微芯片技术

1.425 V

40

1.5 V

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA,

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

252

Compliant

Tray

AFS1500

活跃

5.3

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

AFS1500-FGG676

有

85 °C

0 to 70 °C

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

1.0989 GHz

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

33.8 kB

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

276480

1.5e+06

1.0989 GHz

STD

38400

38400

1.575 V

1.425 V

1500000

1.73 mm

27 mm

27 mm

无

APA600-CQ352B
APA600-CQ352B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

248

Compliant

125 °C

-55 °C

2.5 V

15.8 kB

600000

5 MHz

21504

无

A3P600L-PQG208I
A3P600L-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

208

208

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

154

Compliant

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

有

A3P600L-PQG208I

350 MHz

FQFP

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

13.5 kB

13.5 kB

45 mA

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6500

600000

781.25 MHz

13824

13824

13824

1.575 V

1.425 V

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

A3P250-VQG100T
A3P250-VQG100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

68

Compliant

Tray

A3P250

活跃

-40 °C

1.5 V

1.425 V

TQFP100,.63SQ

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

TFQFP, TQFP100,.63SQ

125 °C

有

A3P250-VQG100T

350 MHz

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e3

Matte Tin (Sn)

125 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

68

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

4.5 kB

3 mA

68

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

231 MHz

AEC-Q100

STD

6144

6144

6144

1.575 V

1.425 V

250000

14 mm

14 mm

AFS600-1PQG208I
AFS600-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

QFF

RECTANGULAR

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

1.575 V

5.77

95

Compliant

0.5 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

AFS600-1PQG208I

350 MHz

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

95

不合格

1.5,3.3 V

INDUSTRIAL

13.5 kB

95

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.28205 GHz

1

13824

13824

13824

1.575 V

1.425 V

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

A1020B-PQ100I
A1020B-PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

40.5 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

8.76

QFP

69

Compliant

PLASTIC, QFP-100

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

无

A1020B-PQ100I

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

unknown

48 MHz

R-PQFP-G100

69

不合格

5 V

INDUSTRIAL

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

5.5 V

4.5 V

2000

20 mm

14 mm

无

A1020B-PLG84C
A1020B-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.79

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

69

Compliant

PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

5 V

未说明

4.75 V

70 °C

有

A1020B-PLG84C

45 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

70 °C

0 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

unknown

48 MHz

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

4.5 ns

547 CLBS, 2000 GATES

4.45 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

5.25 V

4.75 V

2000

29.21 mm

29.21 mm

无

A1020B-PL84I
A1020B-PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

40.5 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.84

LCC

69

Compliant

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

无

A1020B-PL84I

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

5 V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

48 MHz

S-PQCC-J84

69

不合格

5 V

INDUSTRIAL

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

5.5 V

4.5 V

2000

29.3116 mm

29.3116 mm

无