品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 终端数量 | 导体材料 | 外壳材料,完成 | 电阻材料 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 导体数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 法兰特性 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 连接器样式 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 触点形式 | 外壳尺寸,连接器布局 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 调整类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 转弯数量 | 导线/电缆直径 | 包括 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 后退间距 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 导线/电缆颜色 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AX1000-2BG729I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 729 | 729-PBGA (35x35) | 微芯片技术 | 516 | Tray | AX1000 | 活跃 | Compliant | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 85 °C | -40 °C | 3.3V | 4.096MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 1.5 V | 70µA | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 740 ps | 740 ps | 12096 | 165888 | 1000000 | 870 MHz | 18144 | 12096 | 2 | -- | 12096 | 1.73 mm | 0.032 (0.80mm) | 35 mm | 35 mm | 无 | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE600V5-FGG256I | Microchip | 数据表 | 2306 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 微芯片技术 | 85 °C | 有 | AGLE600V5-FGG256I | 250 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 165 | Tray | AGLE600 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3.3V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 33.333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B256 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 165 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 70µA | 165 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | STD | -- | 13824 | 13824 | 600000 | 0.032 (0.80mm) | 17 mm | 17 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-CS281I | Microchip | 数据表 | 2542 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281-CSP (10x10) | 微芯片技术 | -- | 215 | Tray | AGL600 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | * | 活跃 | -- | 1.14V ~ 1.575V | 13824 | 110592 | 600000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS1500-2FGG676 | Microchip | 数据表 | 2144 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 40 | 1.425 V | 85 °C | 微芯片技术 | 有 | M1AFS1500-2FGG676 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | -- | 252 | Tray | M1AFS1500 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e1 | 活跃 | -- | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 不合格 | OTHER | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 2 | 38400 | 1500000 | 25 mm | 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-1FG484I | Microchip | 数据表 | 2739 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | FBGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | Cermet | -- | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 11000 LE | 300 I/O | + 100 C | 1.575 V | 0.014110 oz | - 40 C | 60 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | 微芯片技术 | Microchip Technology / Atmel | 272 MHz | ProASIC3 | N | Tray | A3P1000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 100 °C | 无 | A3P1000-1FG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.48 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-6 | Square - 0.276 L x 0.260 W x 0.343 H (7.00mm x 6.60mm x 8.70mm) | ±10% | e0 | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | ±100ppm/°C | 50 Ohms | Tin/Lead (Sn/Pb) | 0.5W, 1/2W | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | PC引脚 | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | - | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 侧面调节 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 | 147456 | 1000000 | 1 | - | 24576 | 1000000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1AFS600-2FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Cermet | 微芯片技术 | -- | 172 | Tray | P1AFS600 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-13 | Round - 0.488 Dia x 0.248 H (12.40mm x 6.30mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 250 kOhms | 0.75W, 3/4W | 1.425V ~ 1.575V | PC引脚 | 顶部调整 | 1 | 110592 | 600000 | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-FCG784I | Microchip | 数据表 | 650 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 784-BBGA, FCBGA | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Thermoplastic | 784-FCBGA (29x29) | Thermoplastic | 微芯片技术 | 1 | 0.97 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 480 MHz | PolarFire | Details | -- | 16 | 388 | Tray | MPF300 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 300000 LE | 20.6 Mbit | + 100 C | 1.08 V | - 40 C | -40°C ~ 125°C | Bulk | Eco/mate® Aquarius™ | 活跃 | 插座外壳 | 用于公引脚 | 4 (3 + PE) | 卡口锁 | 可编程逻辑集成电路 | Crimp | 0.97V ~ 1.08V | N (Normal) | Unshielded | IP67/69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof | -- | 12-4 | Black | 1.05 V | 不包括触点 | -- | 12.5 Gb/s | 300000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 4 pcs - 1 Connector, 1 Gasket, 1 Nut, 1 O-Ring | 21094400 | 16 Transceiver | -- | FPGA - Field Programmable Gate Array | UL94 V-0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-1VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | Liquid Crystal Polymer (LCP) | 100 | Aluminum, Chromate Conversion Plated | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 微芯片技术 | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX09-1VQ100I | 135 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | QFP | -- | -- | Copper Alloy | 83 | Tray | A42MX09 | Obsolete | -55°C ~ 125°C | Bulk | 83513-Style Micro D Metal Shell (MDM) | e0 | 活跃 | 电线引线 | Plug, Male Pins | 31 | Tin/Lead (Sn/Pb) | -- | 2 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Signal | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | -- | 0.5 mm | compliant | 3A | 100 | Gold | S-PQFP-G100 | 不合格 | -- | INDUSTRIAL | Cable Side, Male Jackscrew (2-56) | D-Type, Micro-D | -- | 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | -- | 2.1 ns | 684 | 14000 | Shielded | 14 mm | 14 mm | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V15A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 84 | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.82 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A14V15A-PLG84C | 100 MHz | QCCJ | SQUARE | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±1% | e3 | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 6.49 kOhms | 哑光锡 | Metal Film | 0.125W, 1/8W | MAX 70 I/OS | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | R (0.01%) | COMMERCIAL | 200 CLBS, 1500 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3.9 ns | 200 | 1500 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V40A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 84 | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | 生命周期结束 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.3 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A14V40A-PLG84C | 100 MHz | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60 | 0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm) | ±0.5% | e3 | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 87.6 kOhms | Matte Tin (Sn) | Metal Film | 0.25W, 1/4W | MAX 70 I/OS | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 140 | 不合格 | S (0.001%) | 3.3 V | COMMERCIAL | 140 | 564 CLBS, 4000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3.9 ns | 564 | 564 | 4000 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-PL84A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | Polypropylene (PP), Metallized | 84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 微芯片技术 | 4.75 V | 125 °C | 无 | A40MX04-PL84A | 116 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.53 | LCC | -- | 1000V (1kV) | 69 | Tray | A40MX04 | 350V | Obsolete | QCCJ, | -55°C ~ 105°C | Bulk | MMKP383 | 0.689 L x 0.394 W (17.50mm x 10.00mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin/Lead (Sn/Pb) | High Pulse, DV/DT | CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.56µF | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 0.591 (15.00mm) | AUTOMOTIVE | 547 CLBS, 6000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2.2 ns | 547 | 6000 | -- | 0.650 (16.50mm) | 29.3116 mm | 29.3116 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | 773 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | - 40 C | 1 | 微芯片技术 | 0.97 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | PolarFire | Details | 512 | Tray | MPF300 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 300000 LE | 20.6 Mbit | + 100 C | 1.08 V | 1.250215 oz | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | PolarFire™ | 可编程逻辑集成电路 | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 300000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 21094400 | 16 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200TLS-FCVG484I | Microchip | 数据表 | 2882 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FPBGA (19x19) | 微芯片技术 | 284 | Tray | MPF200 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 192000 | 13619200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200T-FCSG325I | Microchip | 数据表 | 2320 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-LFBGA, FC | 325-FCBGA (11x14.5) | 微芯片技术 | Microchip | Microchip Technology / Atmel | PolarFire | Details | 170 | Tray | MPF200 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 192000 LE | + 100 C | 1.08 V | - 40 C | 1 | 0.97 V | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | PolarFire™ | 可编程逻辑集成电路 | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 192000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 13619200 | 4 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP060V2-VQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 176-TQFP | YES | 176-VQFP (20x20) | 176 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 微芯片技术 | 无 | AGLP060V2-VQ176I | 160 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | 137 | Tray | AGLP060 | Obsolete | 20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | TQFP176,.87SQ,16 | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.4 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 137 | 不合格 | 1.2/1.5 V | INDUSTRIAL | 137 | 1584 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1584 | 18432 | 60000 | 1584 | 1584 | 60000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-1PQ208I | Microchip | 数据表 | 120 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 微芯片技术 | 无 | A3P1000-1PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.24 | 154 | Tray | A3P1000 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 24576 | 1000000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P060-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 1.425 V | 85 °C | 无 | 微芯片技术 | A3P060-1TQ144 | 350 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 91 | Tray | A3P060 | Obsolete | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 不合格 | COMMERCIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | 1536 | 60000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-TQ144 | Microchip | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | Copper, Tin | 微芯片技术 | Compliant | Polymer | 113 | Tray | A54SX08A | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | 125 °C | -65 °C | Green, Yellow | 2.25V ~ 5.25V | 1 | 2.08 mm | 12000 | 768 | Green | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-1TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 85 °C | 无 | A54SX16P-1TQ176I | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | Non-Compliant | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | e0 | 锡铅 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G176 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1452 CLBS, 16000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 1452 | 16000 | 24 mm | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FTQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 微芯片技术 | 无 | A54SX32A-FTQ144 | 172 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 113 | Tray | A54SX32A | Obsolete | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | 113 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 1.7 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 175 | Tray | A54SX16 | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | SX | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 微芯片技术 | 无 | A54SX16A-1PQ208 | 263 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 175 | Tray | A54SX16A | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 175 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 175 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-1TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 176 | 176 | A54SX08-1TQ176 | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.6 | Non-Compliant | 128 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | e0 | 锡铅 | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 280 MHz | S-PQFP-G176 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 800 ps | 800 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 280 MHz | 768 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 8000 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 30 | 1.14 V | 微芯片技术 | 70 °C | 无 | A3PE3000L-PQ208 | 250 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.61 | Non-Compliant | 147 | Tray | A3PE3000L | Obsolete | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3L | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.2 V | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | COMMERCIAL | 1.26 V | 1.14 V | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3e+06 | 781.25 MHz | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 1.425 V | 85 °C | 无 | 微芯片技术 | A3P600-1PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 154 | Tray | A3P600 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 600000 | 28 mm | 28 mm |
AX1000-2BG729I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FGG256I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,603.757211
AGL600V2-CS281I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,203.572990
M1AFS1500-2FGG676
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,725.963015
A3P1000-1FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,284.681994
P1AFS600-2FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300T-FCG784I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
4,252.774402
A42MX09-1VQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Microchip
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Microchip
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P600-1PQ208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
