对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

房屋材料

插入材料

终端数量

导体材料

外壳材料,完成

电阻材料

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

行数

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

引脚数量

导体数量

外壳尺寸-插入

触点表面处理

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

失败率

引线间距

电源

线规

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

注意

法兰特性

最大电源电压

最小电源电压

连接器样式

内存大小

外壳尺寸,MIL

传播延迟

接通延迟时间

数据率

触点形式

外壳尺寸,连接器布局

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

调整类型

逻辑元件/单元数

产品类别

转弯数量

导线/电缆直径

包括

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

后退间距

收发器数量

绝对牵引范围 (APR)

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

导线/电缆颜色

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

特征

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度

材料可燃性等级

辐射硬化

评级结果

AX1000-2BG729I
AX1000-2BG729I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

4-SMD, No Lead

729

729-PBGA (35x35)

微芯片技术

516

Tray

AX1000

活跃

Compliant

-20°C ~ 70°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

活跃

XO (Standard)

85 °C

-40 °C

3.3V

4.096MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

1.5 V

70µA

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

740 ps

740 ps

12096

165888

1000000

870 MHz

18144

12096

2

--

12096

1.73 mm

0.032 (0.80mm)

35 mm

35 mm

--

AGLE600V5-FGG256I
AGLE600V5-FGG256I
Microchip 数据表

2306 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

256-FPBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

微芯片技术

85 °C

AGLE600V5-FGG256I

250 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

165

Tray

AGLE600

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-20°C ~ 70°C

Tape & Reel (TR)

SiT8208

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

e1

活跃

XO (Standard)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3.3V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

33.333MHz

±10ppm

LVCMOS, LVTTL

S-PBGA-B256

Standby (Power Down)

MEMS

33mA

165

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

70µA

165

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

--

13824

13824

600000

0.032 (0.80mm)

17 mm

17 mm

--

AGL600V2-CS281I
AGL600V2-CS281I
Microchip 数据表

2542 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

281-CSP (10x10)

微芯片技术

--

215

Tray

AGL600

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

活跃

--

1.14V ~ 1.575V

13824

110592

600000

STD

M1AFS1500-2FGG676
M1AFS1500-2FGG676
Microchip 数据表

2144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

40

1.425 V

85 °C

微芯片技术

M1AFS1500-2FGG676

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

--

252

Tray

M1AFS1500

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

38400 CLBS, 1500000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

276480

1500000

2

38400

1500000

25 mm

25 mm

A3P1000-1FG484I
A3P1000-1FG484I
Microchip 数据表

2739 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

FBGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

Cermet

--

This product may require additional documentation to export from the United States.

11000 LE

300 I/O

+ 100 C

1.575 V

0.014110 oz

- 40 C

60

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

微芯片技术

Microchip Technology / Atmel

272 MHz

ProASIC3

N

Tray

A3P1000

活跃

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

未说明

100 °C

A3P1000-1FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.48

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RJ-6

Square - 0.276 L x 0.260 W x 0.343 H (7.00mm x 6.60mm x 8.70mm)

±10%

e0

活跃

--

3A001.A.7.A

±100ppm/°C

50 Ohms

Tin/Lead (Sn/Pb)

0.5W, 1/2W

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

PC引脚

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

-

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

侧面调节

FPGA - Field Programmable Gate Array

1

147456

1000000

1

-

24576

1000000

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm

P1AFS600-2FG484I
P1AFS600-2FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

Cermet

微芯片技术

--

172

Tray

P1AFS600

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

RJ-13

Round - 0.488 Dia x 0.248 H (12.40mm x 6.30mm)

±10%

活跃

--

±100ppm/°C

250 kOhms

0.75W, 3/4W

1.425V ~ 1.575V

PC引脚

顶部调整

1

110592

600000

2

MPF300T-FCG784I
MPF300T-FCG784I
Microchip 数据表

650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

784-BBGA, FCBGA

Bulkhead - Front Side Nut

Circular

Thermoplastic

784-FCBGA (29x29)

Thermoplastic

微芯片技术

1

0.97 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

480 MHz

PolarFire

Details

--

16

388

Tray

MPF300

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

300000 LE

20.6 Mbit

+ 100 C

1.08 V

- 40 C

-40°C ~ 125°C

Bulk

Eco/mate® Aquarius™

活跃

插座外壳

用于公引脚

4 (3 + PE)

卡口锁

可编程逻辑集成电路

Crimp

0.97V ~ 1.08V

N (Normal)

Unshielded

IP67/69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof

--

12-4

Black

1.05 V

不包括触点

--

12.5 Gb/s

300000

FPGA - Field Programmable Gate Array

4 pcs - 1 Connector, 1 Gasket, 1 Nut, 1 O-Ring

21094400

16 Transceiver

--

FPGA - Field Programmable Gate Array

UL94 V-0

A42MX09-1VQ100I
A42MX09-1VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

Liquid Crystal Polymer (LCP)

100

Aluminum, Chromate Conversion Plated

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

微芯片技术

30

3 V

85 °C

A42MX09-1VQ100I

135 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QFP

--

--

Copper Alloy

83

Tray

A42MX09

Obsolete

-55°C ~ 125°C

Bulk

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

e0

活跃

电线引线

Plug, Male Pins

31

Tin/Lead (Sn/Pb)

--

2

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

Signal

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

--

0.5 mm

compliant

3A

100

Gold

S-PQFP-G100

不合格

--

INDUSTRIAL

Cable Side, Male Jackscrew (2-56)

D-Type, Micro-D

--

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

684 CLBS, 14000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

14000

--

2.1 ns

684

14000

Shielded

14 mm

14 mm

--

--

A14V15A-PLG84C
A14V15A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

YES

Axial

84

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.82

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

A14V15A-PLG84C

100 MHz

QCCJ

SQUARE

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±1%

e3

活跃

2

±100ppm/°C

6.49 kOhms

哑光锡

Metal Film

0.125W, 1/8W

MAX 70 I/OS

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

R (0.01%)

COMMERCIAL

200 CLBS, 1500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3.9 ns

200

1500

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

29.3116 mm

29.3116 mm

A14V40A-PLG84C
A14V40A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

YES

Axial

84

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

生命周期结束

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.3

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

3.3 V

40

3 V

70 °C

A14V40A-PLG84C

100 MHz

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60

0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)

±0.5%

e3

活跃

2

±50ppm/°C

87.6 kOhms

Matte Tin (Sn)

Metal Film

0.25W, 1/4W

MAX 70 I/OS

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

140

不合格

S (0.001%)

3.3 V

COMMERCIAL

140

564 CLBS, 4000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3.9 ns

564

564

4000

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

29.3116 mm

29.3116 mm

A40MX04-PL84A
A40MX04-PL84A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

Polypropylene (PP), Metallized

84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

5 V

30

微芯片技术

4.75 V

125 °C

A40MX04-PL84A

116 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.53

LCC

--

1000V (1kV)

69

Tray

A40MX04

350V

Obsolete

QCCJ,

-55°C ~ 105°C

Bulk

MMKP383

0.689 L x 0.394 W (17.50mm x 10.00mm)

±5%

e0

活跃

--

PC引脚

Tin/Lead (Sn/Pb)

High Pulse, DV/DT

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

0.56µF

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

0.591 (15.00mm)

AUTOMOTIVE

547 CLBS, 6000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

6000

2.2 ns

547

6000

--

0.650 (16.50mm)

29.3116 mm

29.3116 mm

--

MPF300T-1FCG1152I
MPF300T-1FCG1152I
Microchip 数据表

773 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

- 40 C

1

微芯片技术

0.97 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

PolarFire

Details

512

Tray

MPF300

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

300000 LE

20.6 Mbit

+ 100 C

1.08 V

1.250215 oz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

PolarFire™

可编程逻辑集成电路

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

12.5 Gb/s

300000

FPGA - Field Programmable Gate Array

21094400

16 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

MPF200TLS-FCVG484I
MPF200TLS-FCVG484I
Microchip 数据表

2882 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

微芯片技术

284

Tray

MPF200

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

PolarFire™

0.97V ~ 1.08V

192000

13619200

MPF200T-FCSG325I
MPF200T-FCSG325I
Microchip 数据表

2320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-LFBGA, FC

325-FCBGA (11x14.5)

微芯片技术

Microchip

Microchip Technology / Atmel

PolarFire

Details

170

Tray

MPF200

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

192000 LE

+ 100 C

1.08 V

- 40 C

1

0.97 V

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

PolarFire™

可编程逻辑集成电路

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

12.5 Gb/s

192000

FPGA - Field Programmable Gate Array

13619200

4 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

AGLP060V2-VQ176I
AGLP060V2-VQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-TQFP

YES

176-VQFP (20x20)

176

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

微芯片技术

AGLP060V2-VQ176I

160 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

137

Tray

AGLP060

Obsolete

20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

TQFP176,.87SQ,16

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.4 mm

unknown

S-PQFP-G176

137

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

137

1584 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

1584

18432

60000

1584

1584

60000

20 mm

20 mm

A3P1000-1PQ208I
A3P1000-1PQ208I
Microchip 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

1.5 V

30

1.425 V

100 °C

微芯片技术

A3P1000-1PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

154

Tray

A3P1000

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

24576

1000000

28 mm

28 mm

A3P060-1TQ144
A3P060-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

1.425 V

85 °C

微芯片技术

A3P060-1TQ144

350 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

91

Tray

A3P060

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

COMMERCIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

18432

60000

1536

60000

20 mm

20 mm

A54SX08A-TQ144
A54SX08A-TQ144
Microchip 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 days ago)

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

Copper, Tin

微芯片技术

Compliant

Polymer

113

Tray

A54SX08A

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

125 °C

-65 °C

Green, Yellow

2.25V ~ 5.25V

1

2.08 mm

12000

768

Green

A54SX16P-1TQ176I
A54SX16P-1TQ176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

85 °C

A54SX16P-1TQ176I

280 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

Non-Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

e0

锡铅

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

不合格

INDUSTRIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

1452

16000

24 mm

24 mm

A54SX32A-FTQ144
A54SX32A-FTQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

2.5 V

30

2.25 V

70 °C

微芯片技术

A54SX32A-FTQ144

172 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

113

Tray

A54SX32A

Obsolete

1.40 MM HEIGHT, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,2.5/5 V

COMMERCIAL

113

2880 CLBS, 48000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

1.7 ns

2880

2880

48000

20 mm

20 mm

A54SX16P-2PQ208
A54SX16P-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

175

Tray

A54SX16

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

SX

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

24000

1452

A54SX16A-1PQ208
A54SX16A-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

2.5 V

30

2.25 V

70 °C

微芯片技术

A54SX16A-1PQ208

263 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

175

Tray

A54SX16A

Obsolete

FQFP, QFP208,1.2SQ

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ

0°C ~ 70°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

175

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

175

1452 CLBS, 24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

1.2 ns

1452

1452

24000

28 mm

28 mm

A54SX08-1TQ176
A54SX08-1TQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

176

176

A54SX08-1TQ176

280 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.6

Non-Compliant

128

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

e0

锡铅

70 °C

0 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

280 MHz

S-PQFP-G176

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

800 ps

800 ps

768 CLBS, 8000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

768

12000

280 MHz

768

1

256

0.8 ns

768

8000

1.4 mm

24 mm

24 mm

A3PE3000L-PQ208
A3PE3000L-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

30

1.14 V

微芯片技术

70 °C

A3PE3000L-PQ208

250 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.61

Non-Compliant

147

Tray

A3PE3000L

Obsolete

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3L

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.2 V

1.2/1.5,1.2/3.3 V

COMMERCIAL

1.26 V

1.14 V

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3e+06

781.25 MHz

75264

75264

75264

3000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A3P600-1PQ208
A3P600-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

1.425 V

85 °C

微芯片技术

A3P600-1PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

154

Tray

A3P600

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

600000

28 mm

28 mm