Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量	制造商包装标识符													厂商																																									操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	终止次数	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	频率稳定性	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	失败率	电源	温度等级	内存大小	负载电容	电源电流	内存大小	频率容差	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	反向恢复时间	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	最大结点温度（Tj）	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	重复峰值反向电压	等效门数
A3P600-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P600-PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23			154	Tray	A3P600	活跃	Compliant	有	7000 LE	110592 bit	+ 100 C	1.575 V	1 oz	- 40 C	24	1.425 V	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	ProASIC3			e3						Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	231 MHz		S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL	13.5 kB			13.5 kB				45 mA	-		13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	6500	FPGA - Field Programmable Gate Array		110592	600000	231 MHz			STD	-	13824		13824			1.575 V	1.425 V		600000		FPGA - Field Programmable Gate Array			3.4 mm		28 mm	28 mm	无	无铅
A3P250-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	VQFP100	36864 bit	+ 100 C	1.575 V	微芯片技术	0.017637 oz	- 40 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	有	2048	FLASH	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P250-VQG100I	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	1.29		1.5000 V	1.425 V	1.575 V	68	Tray	A3P250	活跃	MSL 3 - 168 hours	3000 LE	-40 to 85 °C	Tray	ProASIC3			e3		3A001.A.7.B				Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	231 MHz		S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL	4.5 kB		3 mA	4.5 kB				30 mA	-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3000	FPGA - Field Programmable Gate Array		36864	250000	231 MHz			STD	-	6144		6144	100 °C		1.575 V	1.425 V		250000		FPGA - Field Programmable Gate Array		1 mm	14 mm	14 mm	无	无铅
APA150-TQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	180 MHz	Actel	Details	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP100,.63SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	APA150-TQG100I	180 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.58						66	Tray	APA150	活跃	有	2000 LE	+ 85 C	2.7 V	0.023175 oz	- 40 C	90	2.3 V	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	ProASICPLUS			e3						Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	66	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL									-	66	150000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	4	36864	150000				STD	-					6144			75	150000		FPGA - Field Programmable Gate Array			1.4 mm		14 mm	14 mm
AGL250V2-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	4	144-FPBGA (13x13)	144	1.575 V	有	3000 LE	36864 bit	97 I/O	+ 85 C	微芯片技术	1.575 V	0.152790 oz	0 C	160	1.14 V	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	Details	Tray	AGL250	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	85 °C	有	AGL250V2-FGG144	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.36					表面贴装	Fundamental	48 MHz	±3 ppm/Year	1.2, 1.5 V	1.14 V	-10 to 60 °C	Tray	AGL250V2			e1				Crystal		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.2 V to 1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		10 ppm	S-PBGA-B144		不合格			OTHER		18 pF			±10 ppm				-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	6144	FPGA - Field Programmable Gate Array		36864	250000				STD	-			6144						250000		FPGA - Field Programmable Gate Array		1.05 mm	13 mm	13 mm
AGL250V5-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	- 40 C	微芯片技术	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	892.86 MHz	IGLOOe	N	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	AGL250V5-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						1.425 V	1.575 V	68	Tray	AGL250	活跃	有	3000 LE	+ 100 C	1.575 V	0.594778 oz	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	IGLOO			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL									-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	FPGA - Field Programmable Gate Array		36864	250000				STD	-			6144						250000		FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm
M2GL010-1VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT								138	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2																			1.14V ~ 2.625V																											12084			933888
M2GL090TS-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090TS-1FCS325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2															8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格		1.2 V	OTHER										180			现场可编程门阵列	86184			2648064						4 Transceiver					86316
M2GL060T-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT								267	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																			1.14V ~ 2.625V																											56520			1869824						4 Transceiver
APA1000-CQ352M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	YES	352	352				248	Compliant	1.05 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK352,2.9SQ,20	-55 °C	2.5 V	20	2.3 V	125 °C	无		APA1000-CQ352M	180 MHz	GQFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.6	Military grade								e0		3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	2.5 V	QUAD	FLAT	225	0.5 mm	unknown	180 MHz		S-CQFP-F352	248	不合格		2.5,2.5/3.3 V	MILITARY			24.8 kB						248	1000000 GATES	2.89 mm	现场可编程门阵列					1e+06		MIL-STD-883 Class B				56320				56320	2.7 V	2.3 V		1000000							48 mm	48 mm	无
A40MX02-2VQ80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术					57	Tray	A40MX02	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A40MX02-2VQ80I	101 MHz	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26	QFP	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	0.1 uF		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格			INDUSTRIAL											295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列					3000							2 ns	295						3000			1.6 mm	1.6 x 0.81 x 0.9			14 mm	14 mm
A40MX04-1VQ80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术					69	Tray	A40MX04	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	QFP	5.25	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	TQFP	48 MHz	A40MX04-1VQ80I	无	85 °C	3 V	30	3.3 V	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格			INDUSTRIAL											547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列					6000							2.3 ns	547						6000							14 mm	14 mm
APA750-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	158	Compliant	Tray	APA750	Obsolete	5.31	2.7 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	FQFP	180 MHz	APA750-PQ208	无	70 °C	2.3 V	30	2.5 V	QFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208			0°C ~ 70°C (TA)		ProASICPLUS			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	2.5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown	180 MHz		S-PQFP-G208	158	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL			18 kB						158	750000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				147456	750000	180 MHz					32768				32768	2.7 V	2.3 V		750000					3.4 mm		28 mm	28 mm	无
APA600-PQ208A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术			Compliant	158	Tray	APA600	Obsolete			-40°C ~ 125°C (TJ)		ProASICPLUS										125 °C	-40 °C								2.5 V																15.8 kB													129024	600000	180 MHz					21504					2.625 V	2.375 V							3.4 mm		28 mm	28 mm	无	含铅
A1280A-1CQ172C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	172	172				8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	140	Non-Compliant	CERAMIC, CQFP-172	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK172,2.5SQ,25	5 V	30	4.75 V	70 °C	无		A1280A-1CQ172C	60 MHz	QFF	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	5.25 V	5.87									e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C			MAX 140 I/OS			现场可编程门阵列	CMOS	5 V	QUAD	FLAT	225	0.635 mm	compliant	90 MHz		S-CQFP-F172	140	不合格		5 V	COMMERCIAL						4.3 ns				140	1232 CLBS, 8000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列	1232				8000			1232	1		998	4.3 ns	1232		1232	5.25 V	4.75 V		8000							29.972 mm	29.972 mm	无
A42MX24-FPQ160	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	微芯片技术	A42MX24	Obsolete	Compliant	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX24-FPQ160	50.4 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.2	QFP		125	Tray	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			COMMERCIAL											1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912				36000			912			1410	3.4 ns	1890			5.25 V	3 V		36000					3.4 mm		28 mm	28 mm	无
A54SX32-CQ256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256	10.567001 g							203	Compliant															70 °C	0 °C								5 V						205 MHz													1 ns	1 ns							2880				48000	205 MHz		2880			1080					5.25 V	4.75 V							2.8 mm		36 mm	36 mm	无
M2GL090TS-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	PEI-Genesis	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27						活跃	Bulk	267	M2GL090	SMD/SMT	1.2 V	0 C	1.2 V	+ 85 C	86184 LE	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090TS-1FG484	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		*															8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2 V	OTHER										267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184			2648064						4 Transceiver					86316											23 mm	23 mm
A1425A-1VQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0805 (2012 Metric)	YES	100	0805	100	KOA Speer Electronics, Inc.			Tape & Reel (TR)	RS73G2ART	活跃	83	Compliant	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.75 V	70 °C	有	A1425A-1VQG100C	150 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.84			-55°C ~ 155°C		RS73-RT	0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)	±0.5%	e3	2		±50ppm/°C		42.2 kOhms	哑光锡	70 °C	0 °C	厚膜	0.25W, 1/4W	MAX 83 I/OS				CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	150 MHz		S-PQFP-G100		不合格	-		COMMERCIAL						2.6 ns					310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	310				2500			310				2.6 ns	310			5.25 V	4.75 V		2500	Automotive AEC-Q200					0.023 (0.60mm)	14 mm	14 mm			AEC-Q200
M2GL090-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	N	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	20	无	M2GL090-FG676I	BGA	SQUARE	活跃	5.25	MICROSEMI CORP						425	Tray	M2GL090	活跃	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	86316	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	40	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	IGLOO2			e0						Tin/Lead (Sn/Pb)						8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant			S-PBGA-B676	425	不合格		1.2 V										667 Mb/s	425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184	SoC FPGA		2648064						4 Transceiver					86316						FPGA - Field Programmable Gate Array					27 mm	27 mm
AX1000-2FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896		516	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C		有	AX1000-2FGG896I	870 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8									e1						锡银铜	85 °C	-40 °C			1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	870 MHz		S-PBGA-B896	516	不合格		1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL			20.3 kB		740 ps	740 ps			516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096				1e+06	870 MHz		12096	2		12096	0.74 ns	12096		18144	1.575 V	1.425 V		1000000					1.73 mm		31 mm	31 mm	无
AFS600-2PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	Compliant	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AFS600-2PQG208		QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8							95						e3						哑光锡	70 °C	0 °C				8542.39.00.01			CMOS	1.5 V	QUAD	FLAT	245	0.5 mm	compliant			R-PQFP-F208		不合格			OTHER			13.5 kB							13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					600000	1.47059 GHz			2		13824		13824			1.575 V	1.425 V		600000					3.4 mm		28 mm	28 mm	无
A3PE3000-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	147	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	A3PE3000-PQG208I	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6			-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E			e3		3A001.A.7.A				Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			63 kB						147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				516096	3e+06	231 MHz			STD		75264		75264		75264	1.575 V	1.425 V		3000000					3.4 mm		28 mm	28 mm	无	无铅
AX1000-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	896	400.011771 mg	516	Compliant																				85 °C	-40 °C								1.5 V						763 MHz										20.3 kB		850 ps	850 ps							12096				1e+06	763 MHz		12096	1		12096					1.575 V	1.425 V							1.73 mm		31 mm	31 mm	无
A3P600-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	Tray	A3P600	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	A3P600-FGG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24		97	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3			e1		3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01			CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	231 MHz		S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL			13.5 kB							13824 CLBS, 600000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				110592	600000	231 MHz			STD		13824		13824			1.575 V	1.425 V		600000					1.05 mm		13 mm	13 mm	无	无铅
AFS250-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208						93	Compliant	0.5 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C		无	AFS250-PQ208I	350 MHz	QFF	RECTANGULAR	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.87							e0						锡铅	85 °C	-40 °C						现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	QUAD	FLAT	225	0.5 mm	compliant	1.0989 GHz		R-PQFP-F208	93	不合格		1.5,3.3 V	INDUSTRIAL			4.5 kB						93	6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					250000	1.0989 GHz					6144		6144		6144	1.575 V	1.425 V		250000					3.4 mm		28 mm	28 mm	无