品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | Voltage Rating AC | Voltage-Input | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 应用 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 触点性别 | 效率 | 电压 - 输入(最大值) | 电压 - 输入(最小值) | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 内存大小 | 极化 | 最大输出电流 | 内存大小 | 电阻数 | 传播延迟 | 扩频带宽 | 输入类型 | 接通延迟时间 | 电压 - 输出 | 电压 - 输出 2 | 访问时间 | 内存格式 | 数据率 | 内存接口 | 输入数量 | 组织结构 | 电路型态 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 电压 - 输出 3 | 工作温度范围 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 电压 - 输出 4 | 表格 | 使用地区 | 线长 | 输入连接器 | 输出连接器 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 无负载功耗 | 绝对牵引范围 (APR) | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 等效门数 | 产品 | 安装角 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | M2GL010T-VFG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 138 | M2GL010 | LFBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 有 | M2GL010T-VFG256I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.26 | 12084 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 8542.39.00.01 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 667 Mb/s | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | STD | 2 Transceiver | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-1FG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | Surface Mount, Wettable Flank | 13-PowerLFDFN Module | YES | 896 | DFN3625-11A | 400.011771 mg | 896 | Torex Semiconductor Ltd | Tape & Reel (TR) | XDL602 | 1.25V | Obsolete | 620 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | Compliant | 31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | A3PE3000L-1FG896I | 250 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.29 | -40°C ~ 105°C | Automotive, AEC-Q100, XDL602 | 0.14 L x 0.10 W x 0.06 H (3.6mm x 2.5mm x 1.6mm) | e0 | Non-Isolated PoL Module | 锡铅 | 85 °C | -40 °C | ITE (Commercial) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 1 | 不合格 | - | 93% | 5.5V | 2.5V | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.5A | 63 kB | - | 620 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | - | 516096 | 3000000 | 892.86 MHz | - | 1 | 75264 | 75264 | 75264 | 1.26 V | 1.14 V | 3000000 | OCP, OTP, SCP, UVLO | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025T-1FCS325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 325-FCBGA (11x11) | 325 | SiTime | 活跃 | Strip | 180 | M2GL025 | BGA, BGA325,21X21,20 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA325,21X21,20 | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2GL025T-1FCS325 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.2 | 27696 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | -40°C ~ 85°C | SiT1602B | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 3.63V | BOTTOM | BALL | 240 | compliant | 3.57 MHz | ±50ppm | HCMOS, LVCMOS | S-PBGA-B325 | - | MEMS | 4.5mA | 180 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | - | 180 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 2 Transceiver | - | 27696 | 0.039 (1.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 100-VQFP (14x14) | 100 | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 83 | A42MX09 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX09-VQ100 | 117 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 0°C ~ 70°C (TA) | * | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | 2.5 ns | 684 | 14000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, w/Resistor | YES | 208 | 208 | 154 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P600L-PQG208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | Y | BARKER MICROFARADS INC | 2.156in x 1.312in Oval Case | ±10% | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 106uF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.2 V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 154 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 370VAC | 13.5 kB | 154 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 781.25 MHz | 13824 | 13824 | 13824 | 1.26 V | 1.14 V | 600000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | QFP-208 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AFS600-1PQ208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | 有 | 95 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 1.28205 GHz | 1 | 13824 | 13824 | 1.575 V | 1.425 V | 600000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-2PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 有 | 93 | QFP-208 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AFS250-2PQ208I | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.88 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | R-PQFP-F208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 4.5 kB | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 1.47059 GHz | 2 | 6144 | 6144 | 1.575 V | 1.425 V | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-2PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 有 | 93 | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS250-2PQG208I | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | e3 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 4.5 kB | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 1.47059 GHz | 2 | 6144 | 6144 | 1.575 V | 1.425 V | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-PQ100A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100 | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 4.75 V | 125 °C | 无 | A40MX04-PQ100A | 116 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.53 | QFP | -40°C ~ 125°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | AUTOMOTIVE | 547 CLBS, 6000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2.2 ns | 547 | 6000 | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010TS-1VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | 4X, 12 | 195 | Non-Compliant | Tray | M2GL010 | 活跃 | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL010TS-1VF400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | 12084 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | 114 kB | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 4 Transceiver | 12084 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | Plastic | 208 | 5.88 | Cable screw gland | 0 | Metric | Other | 有 | Untreated | 95 | Compliant | QFP-208 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1AFS600-PQ208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | e0 | Straight | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | 23 | compliant | 1.0989 GHz | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 13.5 kB | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 1.0989 GHz | 13824 | 13824 | 1.575 V | 1.425 V | 600000 | 116 | 28 mm | 204 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-1FCSG325 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 325-FCBGA (11x11) | Polypropylene (PP), Metallized | 微芯片技术 | -- | 2500V (2.5kV) | 180 | Tray | M2GL025 | 活跃 | 27696 LE | + 85 C | 1.2 V | 0 C | 1.2 V | SMD/SMT | 900V | -55°C ~ 105°C | Bulk | MMKP383 | 1.024 L x 0.276 W (26.00mm x 7.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | High Pulse, DV/DT | 6800pF | 1.14V ~ 2.625V | 0.886 (22.50mm) | 27696 | 1130496 | 2 Transceiver | -- | 0.650 (16.50mm) | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-PQ160M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160 | 160-PQFP (28x28) | 0.331 lb (150.14g) | 160 | 微芯片技术 | CE, cULus | 101 | Tray | A42MX09 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | QFP | 5.23 | 3.6 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | QFP | 117 MHz | A42MX09-PQ160M | 无 | 125 °C | 3 V | 30 | 3.3 V | -55 °C | PLASTIC/EPOXY | 3 | 100 ~ 240 VAC | 0°C ~ 40°C | CENB1020 | 3.31 L x 1.85 W x 1.27 H (84.0mm x 47.0mm x 32.3mm) | e0 | Obsolete | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ITE (Commercial) | 15W | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G160 | 不合格 | 五级 | MILITARY | 积极中心 | 3A | Cord (Sold Separately) | 5V | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | Desktop (Class I) | International | 59 (1.50m) | IEC 320-C14 | Barrel Plug R/A, 2.5mm I.D. x 5.5mm O.D. x 9.5mm | 300mW (Max) | 2.5 ns | 684 | 14000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-1TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 176 | 176 | Non-Compliant | 128 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A54SX08-1TQ176 | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.6 | e0 | 锡铅 | 70 °C | 0 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 280 MHz | S-PQFP-G176 | 不合格 | COMMERCIAL | 800 ps | 800 ps | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 12000 | 280 MHz | 768 | 1 | 256 | 0.8 ns | 768 | 5.25 V | 4.75 V | 8000 | 1.4 mm | 24 mm | 24 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 147 | Tray | A3PE3000L | Obsolete | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 70 °C | 无 | A3PE3000L-PQ208 | 250 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.61 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3L | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.2 V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | COMMERCIAL | 63 kB | 147 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3e+06 | 781.25 MHz | 75264 | 75264 | 75264 | 1.26 V | 1.14 V | 3000000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE1500-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Non-Compliant | 147 | Tray | A3PE1500 | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3PE1500-1PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.61 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3E | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.5 V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 272 MHz | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 33.8 kB | 147 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1.5e+06 | 272 MHz | 1 | 38400 | 38400 | 38400 | 1.575 V | 1.425 V | 1500000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84 | 70 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 150 MHz | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 5.5 V | 4.5 V | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-1PLG84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 52-LCC (J-Lead) | 84 | 52-PLCC (19.13x19.13) | Volatile | 72 | Compliant | -40°C ~ 85°C (TA) | Tape & Reel (TR) | -- | Obsolete | 85 °C | -40 °C | SRAM - Dual Port, Asynchronous | 4.5 V ~ 5.5 V | 90 MHz | 32Kb (4K x 8) | 4.3 ns | 70ns | SRAM | Parallel | 70ns | 1232 | 8000 | 1232 | 1 | 998 | 5.5 V | 4.5 V | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PQ100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | Compliant | QFP, | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 5 V | 4.5 V | 125 °C | 无 | A1415A-1PQ100M | 150 MHz | QFP | RECTANGULAR | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.84 | ROEDERSTEIN | 80 | 3A001.A.2.C | 125 °C | -55 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 0.65 mm | compliant | 150 MHz | R-PQFP-G100 | MILITARY | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 CLBS, 1500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 2.6 ns | 200 | 5.5 V | 4.5 V | 1500 | 20 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-2PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | 93 | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS250-2PQG208 | QFF | RECTANGULAR | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | Autec 电力系统 | RoHS | Metal | 241x43x30 mm | e3 | 哑光锡 | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.5 V | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 120-277Vac | 4.5 kB | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 1.47059 GHz | 2 | 6144 | 6144 | 1.575 V | 1.425 V | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA1000-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 158 | Tray | APA1000 | Obsolete | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | APA1000-PQ208A | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | Compliant | 无 | 5.86 | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | 125 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.5 V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 158 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | 24.8 kB | 158 | 现场可编程门阵列 | 202752 | 1e+06 | 180 MHz | 56320 | 56320 | 2.625 V | 2.375 V | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-FPQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | QFP | 8 in | 100 | 面板安装 | BIVAR | Bivar | Round Lens, Dome Face | Details | 176 | Tray | A42MX36 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX36-FPQ208 | 44 MHz | FQFP | SQUARE | 0°C ~ 70°C (TA) | Bulk | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | LED指示灯 | CMOS | 5 V | QUAD | Vertical | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | LED灯管 | 2560 | 54000 | 79 MHz | 1184 | 1822 | 3.8 ns | 2438 | 5.25 V | 3 V | 54000 | 柔性光导管 | LED灯管 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX125-1FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 256 | 400.011771 mg | 256 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AX125-1FG256I | 763 MHz | LBGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | 2-1879133-9 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | 0.000071 oz | + 155 C | 1608 | 0603 | 100 V | 138 | 1 MM PITCH, FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | MouseReel | RN73 | 0.1 % | 10 PPM / C | 贴片大功率精密电阻器 | 1.69 kOhms | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 85 °C | -40 °C | 125000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Resistors | 62.5 mW (1/16 W) | Thin Film | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 763 MHz | SMD/SMT | S-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 2.3 kB | 850 ps | 850 ps | 168 | 1344 CLBS, 125000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1344 | 薄膜电阻器 | - 55 C to + 155 C | 125000 | 763 MHz | 1344 | 1 | 1344 | 0.84 ns | 1344 | 2016 | 1.575 V | 1.425 V | 125000 | 精密薄膜贴片电阻器 | - | Thin Film Resistors - SMD | 0.45 mm | 1.55 mm | 0.8 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-2FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 3.2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm | YES | 8 | 400.011771 mg | 256 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.89 | 63.4 Ohms | 50 V | + 155 C | 0.000293 oz | - 55 C | 5000 | Royalohm | Royalohm | Details | 75 | FBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AFS090-2FG256I | LBGA | SQUARE | Obsolete | Reel | Chip Resistor Array | 1 % | 200 PPM / C | Chip Resistor Array | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | Resistors | CMOS | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | SMD/SMT | S-PBGA-B256 | 不合格 | 0.8 mm | INDUSTRIAL | 3.4 kB | 4 | 2304 CLBS, 90000 GATES | Jumper | 1.68 mm | 现场可编程门阵列 | Resistor Networks & Arrays | 90000 | 1.47059 GHz | 2 | 2304 | 2304 | 1.575 V | 1.425 V | 90000 | Arrays | Resistor Networks & Arrays | 0.5 mm | 3.2 mm | 1.6 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX125-1FGG324 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | Silver | 表面贴装 | YES | 324 | 400.011771 mg | 324 | 有 | AX125-1FGG324 | 763 MHz | BGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.8 | 14S | 箱体安装 | MIL-DTL-5015 | 1.05 kV | 1 | Panel | 14S-02 | Copper Alloy | Amphenol | Amphenol Air LB Germany | Details | 168 | BGA, BGA324,18X18,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 70 °C | e1 | 4 Position | 锡银铜 | 70 °C | 0 °C | 125000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 1.5 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 763 MHz | Crimp | S-PBGA-B324 | 168 | 不合格 | Socket (Female) | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 2.3 kB | 850 ps | 850 ps | 168 | 1344 CLBS, 125000 GATES | 1.78 mm | 现场可编程门阵列 | 1344 | 军规圆形连接器 | 125000 | 763 MHz | 1344 | 1 | 1344 | 0.84 ns | 1344 | Nickel | 2016 | 1.575 V | 1.425 V | 125000 | Receptacles | Straight | 军规圆形连接器 | 1.25 mm | 19 mm | 19 mm | 无 |
M2GL010T-VFG256I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-1FG896I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-1FCS325
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-VQ100
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P600L-PQG208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-1PQ208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS250-2PQ208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS250-2PQG208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-PQ100A
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010TS-1VF400I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-PQ208
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M2GL025TS-1FCSG325
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A42MX09-PQ160M
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A54SX08-1TQ176
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A3PE3000L-PQ208
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A3PE1500-1PQ208I
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A1415A-1PL84I
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A1415A-1PQ100M
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AFS250-2PQG208
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APA1000-PQ208A
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A42MX36-FPQ208
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AX125-1FG256I
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AFS090-2FG256I
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