对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

材料 - 磁铁

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

频率稳定性

外壳完成

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

效率

输出电压

输出类型

对称性-最大值

失败率

电源

触点样式

温度等级

密封

内存大小

负载电容

端口的数量

内存大小

操作模式

输出电流

传播延迟

电源电流-最大值

输出功率

接通延迟时间

电流源

家人

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

可编程逻辑类型

大小

逻辑元件/单元数

产品类别

待机电流-最大值

记忆密度

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

并行/串行

逻辑块数(LABs)

内存IC类型

速度等级

收发器数量

电阻公差

串行总线类型

耐力

写入周期时间 - 最大值

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

数据保持时间

写入保护

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

数据轮询

拨动位

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

命令用户界面

I2C控制字节

等效门数

特征

总剂量

反向引脚排列

输入电压

产品类别

应力消除

产品长度

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

无铅

AX1000-2FG676I
AX1000-2FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

YES

324

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

676

微芯片技术

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

870 MHz

AX1000-2FG676I

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

-40 °C

BGA676,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA676,26X26,40

418

Compliant

Tray

AX1000

活跃

1.79

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

e0

100.0000 ppm/°C

10 Ohm

锡铅

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.5 W

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

High Reliability, MIL-PRF-39017

unknown

870 MHz

S-PBGA-B676

516

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

20.3 kB

740 ps

740 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1e+06

870 MHz

18144

12096

2

1

12096

0.74 ns

12096

18144

1.575 V

1.425 V

1000000

11.43

1.73 mm

27 mm

27 mm

含铅

APA750-FGG896I
APA750-FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

微芯片技术

2.7 V

活跃

APA750

Tray

562

47 to 63 Hz

3750 Vac

底座安装

2.5000 V

2.3 V

-40 to 90 °C

ProASICPLUS

Wire Leaded

2.3V ~ 2.7V

1

95 %

85 to 171 V

恒定电流

1400 to 2800 mA

479 W

147456

750000

STD

127 to 431/90 to 305 Vdc/Vac

A40MX02-1VQ80
A40MX02-1VQ80
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80-TQFP

YES

80

80-VQFP (14x14)

80

微芯片技术

QFP

5.25

3.6 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

TQFP

92 MHz

A40MX02-1VQ80

70 °C

3 V

30

3.3 V

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, THIN PROFILE

TQFP,

57

Tray

A40MX02

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G80

不合格

COMMERCIAL

295 CLBS, 3000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3000

2.3 ns

295

3000

14 mm

14 mm

A42MX16-VQ100A
A42MX16-VQ100A
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

A42MX16

Obsolete

QFP

5.53

5.25 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

TFQFP

139 MHz

A42MX16-VQ100A

125 °C

4.75 V

30

5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

TFQFP,

83

Tray

-40°C ~ 125°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

AUTOMOTIVE

1232 CLBS, 24000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

24000

2.2 ns

1232

24000

14 mm

14 mm

A40MX04-3PQ100
A40MX04-3PQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

YES

100

100-PQFP (20x14)

100

微芯片技术

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

Microsemi Corporation

RECTANGULAR

QFP

109 MHz

A40MX04-3PQ100

70 °C

3 V

30

3.3 V

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK

QFP,

69

Tray

A40MX04

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

547 CLBS, 6000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

6000

1.7 ns

547

6000

20 mm

14 mm

A42MX09-2TQ176
A42MX09-2TQ176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

176

176

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

A42MX09-2TQ176

146 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

e0

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

104

不合格

3.3,3.3/5,5 V

COMMERCIAL

104

684 CLBS, 14000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.8 ns

684

684

14000

24 mm

24 mm

A40MX02-3PQ100
A40MX02-3PQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

YES

100

100-PQFP (20x14)

100

微芯片技术

A40MX02

Obsolete

QFP,

FLATPACK

QFP

5.25

3.6 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

RECTANGULAR

QFP

109 MHz

70 °C

3 V

30

3.3 V

PLASTIC/EPOXY

3

64676-5AD

Name Brand Replacements™

57

Tray

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

295 CLBS, 3000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

3000

1.7 ns

295

3000

20 mm

14 mm

A42MX24-1PL84
A42MX24-1PL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

YES

84

84-PLCC (29.31x29.31)

84

微芯片技术

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A42MX24-1PL84

96.6 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

LCC

72

Tray

A42MX24

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

1890 CLBS, 36000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

36000

2.1 ns

1890

36000

29.3116 mm

29.3116 mm

A40MX02-2PL44
A40MX02-2PL44
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

YES

44

44-PLCC (16.59x16.59)

44

微芯片技术

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A40MX02-2PL44

101 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

LCC

Obsolete

34

Tray

A40MX02

0°C ~ 70°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J44

不合格

COMMERCIAL

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3000

2 ns

295

3000

16.5862 mm

16.5862 mm

AT69170F-DT-E
AT69170F-DT-E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

Wall - Front Mount - Thru Holes

YES

铝合金

Hard Dielectric

18

UNSPECIFIED

FL18,.3

-55 °C

125 °C

AT69170F-DT-E

0.4 MHz

4194304 words

3.3 V

DFP

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.7

F18

Copper Alloy

14#22D,4#8(Twinax)

M

DFP, FL18,.3

FLATPACK

4000000

CMOS

DUAL

FLAT

1

1.27 mm

compliant

R-XDFP-F18

Socket

AUTOMOTIVE

Meets IP67

1

SYNCHRONOUS

0.03 mA

4MX1

2.92 mm

1

0.015 A

4194304 bit

SERIAL

EEPROM

I2C

50000 Write/Erase Cycles

68 ms

10

SOFTWARE

Nickel-PTFE (Durmalon)

NO

NO

3.6 V

3 V

NO

1010D11R

20k Rad(Si) V

NO

12.45 mm

7.11 mm

M1AGL600V5-FGG484
M1AGL600V5-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

484

400.011771 mg

484

85 °C

M1AGL600V5-FGG484

108 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.81

235

Compliant

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

1.575 V

1.425 V

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

无铅

A3P600L-FGG256
A3P600L-FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

Axial

YES

256

Axial

400.011771 mg

256

A3P600L-FGG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

177

Compliant

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

-55°C ~ 250°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-39007, RWR71S

0.187 Dia x 0.812 L (4.75mm x 20.62mm)

±1%

e1

活跃

2

±50ppm/°C

10 Ohms

锡银铜

70 °C

0 °C

Wirewound

2W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

S (0.001%)

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

13.5 kB

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

600000

781.25 MHz

13824

13824

13824

1.26 V

1.14 V

600000

Military, Moisture Resistant

1.2 mm

--

17 mm

17 mm

无铅

APA600-PQ208M
APA600-PQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

Axial

208

Axial

微芯片技术

158

Compliant

Tray

APA600

Obsolete

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

4.48 kOhms

125 °C

-55 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

2.5 V

180 MHz

S (0.001%)

15.8 kB

129024

600000

180 MHz

21504

2.7 V

2.3 V

Military, Moisture Resistant, Weldable

3.4 mm

--

28 mm

28 mm

无铅

A42MX16-1PQ160M
A42MX16-1PQ160M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160

160-PQFP (28x28)

160

微芯片技术

--

125

Tray

A42MX16

Obsolete

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX16-1PQ160M

108 MHz

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

-55°C ~ 125°C (TC)

*

e0

活跃

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

MILITARY

1232 CLBS, 24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

2.4 ns

1232

24000

28 mm

28 mm

A40MX02-3PQ100I
A40MX02-3PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Cylinder, Threaded

YES

100

100-PQFP (20x14)

Plastic

100

Alnico 5 (AlNiCo)

微芯片技术

57

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A40MX02-3PQ100I

109 MHz

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QFP

MK11/M8

Obsolete

A40MX02

Tray

70°C (TA)

M11

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

295 CLBS, 3000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.315 Dia x 1.50 L (8.00mm x 38.0mm)

3000

1.7 ns

295

3000

20 mm

14 mm

A42MX24-PL84M
A42MX24-PL84M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

Panel Mount, Through Hole

84-LCC (J-Lead)

YES

Flange

84

Aluminum

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889 g

84

Glenair

Compliant

A42MX24

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX24-PL84M

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

LCC

5.23

3.6 V

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

72

-65°C ~ 175°C

806

e0

Solder

3A001.A.2.C

Receptacle, Female Sockets

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

橄榄色

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

Threaded

CMOS

5 V

QUAD

F

J BEND

225

1.27 mm

compliant

橄榄色镉

S-PQCC-J84

不合格

MILITARY

1890 CLBS, 36000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1410

2.5 ns

1890

5.5 V

3 V

36000

Ground

3.68 mm

29.31 mm

29.31 mm

AX1000-BGG729
AX1000-BGG729
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

YES

729

729-PBGA (35x35)

729

微芯片技术

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA729,27X27,50

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

AX1000-BGG729

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

516

Compliant

Tray

AX1000

活跃

BGA, BGA729,27X27,50

0°C ~ 70°C (TA)

Axcelerator

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

649 MHz

S-PBGA-B729

516

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1e+06

649 MHz

18144

12096

STD

12096

0.99 ns

12096

18144

1.575 V

1.425 V

1000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

AX1000-1BGG729I
AX1000-1BGG729I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

729-BBGA

YES

729

729-PBGA (35x35)

729

微芯片技术

活跃

BGA, BGA729,27X27,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA729,27X27,50

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AX1000-1BGG729I

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

516

Compliant

Tray

AX1000

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

763 MHz

S-PBGA-B729

516

不合格

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

20.3 kB

850 ps

850 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1e+06

763 MHz

18144

12096

1

12096

0.84 ns

12096

18144

1.575 V

1.425 V

1000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

A3P060-VQG100I
A3P060-VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

A3P060-VQG100I

1.31

MICROSEMI CORP

活跃

SQUARE

TFQFP

350 MHz

活跃

A3P060

Tray

71

MSL 3 - 168 hours

700 LE

18432 bit

+ 100 C

1.575 V

0.017813 oz

- 40 C

90

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

ProASIC3

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

15 mA

-

1536 CLBS, 60000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

18432

60000

STD

-

1536

60000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

A3P030-1QNG48
A3P030-1QNG48
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN-48

YES

48-QFN (6x6)

48

微芯片技术

85 °C

A3P030-1QNG48

350 MHz

HQCCN

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

MICROSEMI CORP

5.24

330 LE

34 I/O

+ 85 C

1.575 V

0.232447 oz

0 C

429

1.425 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

350 MHz

ProASIC3

Details

Tray

A3P030

活跃

HQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3

UNSPECIFIED

1.5 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

A3P030

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.5 V

QUAD

无铅

260

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N48

不合格

COMMERCIAL

2 mA

-

768 CLBS, 30000 GATES

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

30000

1

-

768

30000

FPGA - Field Programmable Gate Array

0.88 mm

6 mm

6 mm

A1225A-PQG100I
A1225A-PQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

83

Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

110 MHz

5 ns

451

2500

451

5.5 V

4.5 V

A1280A-PQG160C
A1280A-PQG160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN

160

48

-20C to 70C

1.98(V)

1.62(V)

125

Compliant

Bulk

CLOCK OSCILLATOR

70 °C

0 °C

5 V

75 MHz

±25(ppm)

55(%)

15(pF)

5 ns

1232

8000

1232

998

5.25 V

4.75 V

A1425A-2PL84I
A1425A-2PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

2.3 ns

2

360

A1010B-2VQ80C
A1010B-2VQ80C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

57

Non-Compliant

70 °C

0 °C

5 V

65 MHz

3.4 ns

295

1200

295

2

147

5.25 V

4.75 V

M2GL005-FGG484
M2GL005-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Gold Over Nickel

表面贴装

FBGA-484

484

484-FPBGA (23x23)

2

微芯片技术

Crimp

Copper Alloy

2Signal

209

Compliant

6060 LE

+ 85 C

1.26 V

0 C

60

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Tray

M2GL005

活跃

Straight

700VDC/500VAC

12S-3

-55C to 125C

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

M2GL005

Circular

85 °C

0 °C

可编程逻辑集成电路

1.2 V

2(POS)

PIN

87.9 kB

1(Port)

87.9 kB

ACC

-

6060

FPGA - Field Programmable Gate Array

719872

STD

-

Cadmium

FPGA - Field Programmable Gate Array

23 mm

23 mm