品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 频率稳定性 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 最大额定电压(交流) | 最大额定电流 | 负载电容 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电缆开口 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出格式 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 总剂量 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RTAX1000S-1CG624PROTO | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 624 | 1.5 V | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CGA | CGA624,25X25,50 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.425 V | 9A515.E | 125000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | BOTTOM | UNSPECIFIED | 1.27 mm | compliant | S-CBGA-X624 | 418 | 418 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 5.41 mm | 现场可编程门阵列 | 0.93 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 300k Rad(Si) V | 32.5 mm | 32.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTAX2000SL-1CGS624E | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 624 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 无 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | CERAMIC, CGA-624 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CGA | SQUARE | 网格排列 | 9A515.E | 250000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | BOTTOM | UNSPECIFIED | 未说明 | 1.27 mm | compliant | 未说明 | S-CBGA-X624 | 不合格 | MILITARY | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 5.37 mm | 现场可编程门阵列 | 0.95 ns | 21504 | 2000000 | 32.5 mm | 32.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTAX250S-1CG624B | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 125 °C | -55 °C | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 9A515.E | 8542.39.00.01 | 1.27 mm | compliant | 248 | 248 | 2816 CLBS, 250000 GATES | 现场可编程门阵列 | MIL-STD-883 Class B | 0.93 ns | 250000 | 32.5 mm | 32.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTAX2000D-CGD1272E | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 无 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 125 °C | -55 °C | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | 9A515.E | 8542.39.00.01 | 1 mm | compliant | 684 | 684 | 19712 CLBS, 2000000 GATES | 现场可编程门阵列 | MIL-STD-883 Class S (Modified) | 1.1 ns | 2000000 | 37.5 mm | 37.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTSX32SU-1CQ256E | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | TPAK256,3SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | 无 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | CERAMIC, QFP-256 | 310 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | compliant | S-CQFP-F256 | 227 | 不合格 | MILITARY | 227 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 | 1.2 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 36 mm | 36 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RTSX32SU-CQ256E | Microchip Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | TPAK256,3SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, GUARD RING | 2.75 V | 2.25 V | 2.5 V | 无 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | CERAMIC, QFP-256 | 310 MHz | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | GQFF | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | QUAD | FLAT | 0.5 mm | compliant | S-CQFP-F256 | 227 | 不合格 | MILITARY | 227 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-PRF-38535 | 1.4 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 36 mm | 36 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-1PQG100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 57 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 57 MHz | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | 3.8 ns | 295 | 1200 | 295 | 1 | 147 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 微芯片技术 | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX36-PQ208M | 73 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 7.85 | QFP | Non-Compliant | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 176 | Tray | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 131 MHz | 1184 | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 2414 | 54000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050S-1FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 896 | 896 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.82 | Compliant | 377 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 有 | M2GL050S-1FGG896I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 85 °C | -25 °C | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | 64 mm | compliant | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 1.26 V | 1.14 V | 250 V | 6 A | 228.3 kB | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 56340 | 32 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | 1 | 马洛里-索纳拉特 | Details | 马洛里-索纳拉特 | 284 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | PolarFire™ | 音频设备 | 0.97V ~ 1.08V | 192000 | Audio Indicators & Alerts | 13946061 | Piezo Buzzers & Audio Indicators | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300XT-1FCG484E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AEC-Q200 | + 150 C | 5 V | - 40 C | 1000 | 1.8 V | CTS | CTS电子元件 | Details | Reel | CA70 | Oscillators | 38.4 MHz | 100 PPM | SMD/SMT | 15 pF | 标准振荡器 | HCMOS | 标准时钟振荡器 | 1.8 mm | 7 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1VQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100 | 80 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 150 MHz | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | 2.6 ns | 2.6 ns | 200 | 1500 | 200 | 1 | 264 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P1000-FFG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1000 | Essentra | Essentra | Details | 70 °C | 0 °C | Wire & Cable Management | 1.5 V | 18 kB | 24576 | Cable Mounting & Accessories | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M7AFS600-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M7AFS600-PQ208I | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | Non-Compliant | 0.50 MM PITCH, PQFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | Lead, Tin | 表面贴装 | Free Hanging (In-Line) | 208-BFQFP | YES | - | 208 | Composite | 208-PQFP (28x28) | Thermoplastic | 208 | - | Gold | 176 | Compliant | PLASTIC, QFP-208 | TE Connectivity Deutsch 连接器 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX24-PQ208I | 91.8 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | - | Bulk | Composite | D38999/26JE | Discontinued at Digi-Key | Copper Alloy | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT | e0 | Crimp | Plug, Female Sockets | 6 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 橄榄色 | Aerospace, Military | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Threaded | 23A | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | N (Normal) | 鸥翼 | Shielded | 225 | 抗环境干扰 | 0.5 mm | not_compliant | 橄榄色镉 | 208 | 17-6 | S-PQFP-G208 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | E | - | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 36000 | - | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 50.0µin (1.27µm) | - | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-1FGG896 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 896 | 400.011771 mg | 896 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 70 °C | 有 | AX1000-1FGG896 | 763 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.31 | 516 | Compliant | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | e1 | 锡银铜 | 70 °C | 0 °C | 1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 763 MHz | S-PBGA-B896 | 516 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 850 ps | 850 ps | 516 | 12096 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 12096 | 1e+06 | 763 MHz | 12096 | 1 | 12096 | 0.84 ns | 12096 | 18144 | 1000000 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150L-CQG352E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-1FG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | BGA484,26X26,40 | -55 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 125 °C | 无 | A54SX32A-1FG484M | 278 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 7.97 | 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 249 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | MILITARY | 249 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1.1 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250L-FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | A3P250L-FG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | 13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 97 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 6144 | 250000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX2000-1FG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 1152 | 400.011771 mg | 1152 | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 70 °C | 无 | AX2000-1FG1152 | 763 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 684 | Compliant | 1 MM PITCH, FBGA-1152 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 70 °C | 0 °C | 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 763 MHz | S-PBGA-B1152 | 684 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 36 kB | 850 ps | 850 ps | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 21504 | 2e+06 | 763 MHz | 21504 | 1 | 21504 | 0.84 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX125-FG324I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 324 | 400.011771 mg | 324 | BGA324,18X18,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AX125-FG324I | 649 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | 168 | Compliant | 1 MM PITCH, FBGA-324 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 85 °C | -40 °C | 125000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 649 MHz | S-PBGA-B324 | 168 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 2.3 kB | 990 ps | 990 ps | 168 | 1344 CLBS, 125000 GATES | 1.78 mm | 现场可编程门阵列 | 1344 | 125000 | 649 MHz | 1344 | 1344 | 0.99 ns | 1344 | 2016 | 125000 | 1.25 mm | 19 mm | 19 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-FGG484ID | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX125-2FG324I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 324 | 400.011771 mg | 324 | BGA324,18X18,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AX125-2FG324I | 870 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | 168 | Compliant | 1 MM PITCH, FBGA-324 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 85 °C | -40 °C | 125000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 870 MHz | S-PBGA-B324 | 168 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 2.3 kB | 740 ps | 740 ps | 168 | 1344 CLBS, 125000 GATES | 1.78 mm | 现场可编程门阵列 | 1344 | 125000 | 870 MHz | 1344 | 2 | 1344 | 0.74 ns | 1344 | 2016 | 125000 | 1.25 mm | 19 mm | 19 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V2-FG256T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256 | 147456 | Non-Compliant | 3 | 20 | 无 | AGL1000V2-FG256T | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 225 | unknown | 18 kB | 现场可编程门阵列 | 24576 | 1e+06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE1500-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 微芯片技术 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | A3PE1500-1PQ208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.61 | 147 | Compliant | Tray | A3PE1500 | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3E | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | 147 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1.5e+06 | 272 MHz | 1 | 38400 | 38400 | 38400 | 1500000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 |
RTAX1000S-1CG624PROTO
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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RTSX32SU-CQ256E
Microchip Technology Inc
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
