对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

终端

ECCN 代码

连接器类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

频率稳定性

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

最大额定电压(交流)

最大额定电流

负载电容

内存大小

外壳尺寸,MIL

传播延迟

接通延迟时间

电缆开口

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出格式

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

特征

总剂量

产品类别

高度

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

无铅

RTAX1000S-1CG624PROTO
RTAX1000S-1CG624PROTO
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

624

1.5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

CGA

CGA624,25X25,50

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

9A515.E

125000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

UNSPECIFIED

1.27 mm

compliant

S-CBGA-X624

418

418

12096 CLBS, 1000000 GATES

5.41 mm

现场可编程门阵列

0.93 ns

12096

18144

1000000

300k Rad(Si) V

32.5 mm

32.5 mm

RTAX2000SL-1CGS624E
RTAX2000SL-1CGS624E
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

624

1.575 V

1.425 V

1.5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, CGA-624

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

CGA

SQUARE

网格排列

9A515.E

250000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

UNSPECIFIED

未说明

1.27 mm

compliant

未说明

S-CBGA-X624

不合格

MILITARY

21504 CLBS, 2000000 GATES

5.37 mm

现场可编程门阵列

0.95 ns

21504

2000000

32.5 mm

32.5 mm

RTAX250S-1CG624B
RTAX250S-1CG624B
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

125 °C

-55 °C

1.575 V

1.425 V

1.5 V

9A515.E

8542.39.00.01

1.27 mm

compliant

248

248

2816 CLBS, 250000 GATES

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

0.93 ns

250000

32.5 mm

32.5 mm

RTAX2000D-CGD1272E
RTAX2000D-CGD1272E
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

125 °C

-55 °C

1.575 V

1.425 V

1.5 V

9A515.E

8542.39.00.01

1 mm

compliant

684

684

19712 CLBS, 2000000 GATES

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class S (Modified)

1.1 ns

2000000

37.5 mm

37.5 mm

RTSX32SU-1CQ256E
RTSX32SU-1CQ256E
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

TPAK256,3SQ,20

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

2.75 V

2.25 V

2.5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, QFP-256

310 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

e0

3A001.A.2.C

锡铅

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

0.5 mm

compliant

S-CQFP-F256

227

不合格

MILITARY

227

2880 CLBS, 48000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535

1.2 ns

2880

2880

48000

36 mm

36 mm

RTSX32SU-CQ256E
RTSX32SU-CQ256E
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

TPAK256,3SQ,20

SQUARE

FLATPACK, GUARD RING

2.75 V

2.25 V

2.5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

CERAMIC, QFP-256

310 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

GQFF

e0

3A001.A.2.C

锡铅

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

QUAD

FLAT

0.5 mm

compliant

S-CQFP-F256

227

不合格

MILITARY

227

2880 CLBS, 48000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535

1.4 ns

2880

2880

48000

36 mm

36 mm

A1010B-1PQG100C
A1010B-1PQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

57

Compliant

70 °C

0 °C

57 MHz

5 V

5.25 V

4.75 V

3.8 ns

295

1200

295

1

147

A42MX36-PQ208M
A42MX36-PQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

A42MX36

Obsolete

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX36-PQ208M

73 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

7.85

QFP

Non-Compliant

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

176

Tray

-55°C ~ 125°C (TC)

MX

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

5 V

MILITARY

5.5 V

3 V

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

131 MHz

1184

1822

2.7 ns

2438

2414

54000

3.4 mm

28 mm

28 mm

M2GL050S-1FGG896I
M2GL050S-1FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

896

896

活跃

MICROSEMI CORP

5.82

Compliant

377

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

M2GL050S-1FGG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

85 °C

-25 °C

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

64 mm

compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

1.2 V

1.26 V

1.14 V

250 V

6 A

228.3 kB

377

现场可编程门阵列

56340

56340

32 mm

无铅

MPF200T-1FCVG484T2
MPF200T-1FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

1

马洛里-索纳拉特

Details

马洛里-索纳拉特

284

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

PolarFire™

音频设备

0.97V ~ 1.08V

192000

Audio Indicators & Alerts

13946061

Piezo Buzzers & Audio Indicators

MPF300XT-1FCG484E
MPF300XT-1FCG484E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AEC-Q200

+ 150 C

5 V

- 40 C

1000

1.8 V

CTS

CTS电子元件

Details

Reel

CA70

Oscillators

38.4 MHz

100 PPM

SMD/SMT

15 pF

标准振荡器

HCMOS

标准时钟振荡器

1.8 mm

7 mm

5 mm

A1415A-1VQ100C
A1415A-1VQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

70 °C

0 °C

150 MHz

5 V

5.25 V

4.75 V

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

M1A3P1000-FFG256
M1A3P1000-FFG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000

Essentra

Essentra

Details

70 °C

0 °C

Wire & Cable Management

1.5 V

18 kB

24576

Cable Mounting & Accessories

M7AFS600-PQ208I
M7AFS600-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M7AFS600-PQ208I

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

Non-Compliant

0.50 MM PITCH, PQFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

A42MX24-PQ208I
A42MX24-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

Lead, Tin

表面贴装

Free Hanging (In-Line)

208-BFQFP

YES

-

208

Composite

208-PQFP (28x28)

Thermoplastic

208

-

Gold

176

Compliant

PLASTIC, QFP-208

TE Connectivity Deutsch 连接器

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A42MX24-PQ208I

91.8 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

-

Bulk

Composite

D38999/26JE

Discontinued at Digi-Key

Copper Alloy

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT

e0

Crimp

Plug, Female Sockets

6

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

橄榄色

Aerospace, Military

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

Threaded

23A

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

N (Normal)

鸥翼

Shielded

225

抗环境干扰

0.5 mm

not_compliant

橄榄色镉

208

17-6

S-PQFP-G208

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

E

-

1890 CLBS, 36000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

912

36000

912

1410

2.5 ns

1890

36000

-

3.4 mm

28 mm

28 mm

50.0µin (1.27µm)

-

含铅

AX1000-1FGG896
AX1000-1FGG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

AX1000-1FGG896

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.31

516

Compliant

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

763 MHz

S-PBGA-B896

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

850 ps

850 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

1e+06

763 MHz

12096

1

12096

0.84 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

RT4G150L-CQG352E
RT4G150L-CQG352E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

A54SX32A-1FG484M
A54SX32A-1FG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA484,26X26,40

-55 °C

2.5 V

30

2.25 V

125 °C

A54SX32A-1FG484M

278 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

7.97

1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B484

249

不合格

2.5,2.5/5 V

MILITARY

249

2880 CLBS, 48000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

2880

2880

48000

27 mm

27 mm

A3P250L-FG144I
A3P250L-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

BGA144,12X12,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

A3P250L-FG144I

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

97

6144 CLBS, 250000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

13 mm

13 mm

AX2000-1FG1152
AX2000-1FG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

1152

400.011771 mg

1152

1.5 V

20

1.425 V

70 °C

AX2000-1FG1152

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

684

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-1152

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

70 °C

0 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

763 MHz

S-PBGA-B1152

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

36 kB

850 ps

850 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

2e+06

763 MHz

21504

1

21504

0.84 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

AX125-FG324I
AX125-FG324I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AX125-FG324I

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

168

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

85 °C

-40 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

649 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

990 ps

990 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

649 MHz

1344

1344

0.99 ns

1344

2016

125000

1.25 mm

19 mm

19 mm

A3P1000-FGG484ID
A3P1000-FGG484ID
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AX125-2FG324I
AX125-2FG324I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AX125-2FG324I

870 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

168

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

85 °C

-40 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

870 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

740 ps

740 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

870 MHz

1344

2

1344

0.74 ns

1344

2016

125000

1.25 mm

19 mm

19 mm

AGL1000V2-FG256T
AGL1000V2-FG256T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

147456

Non-Compliant

3

20

AGL1000V2-FG256T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

225

unknown

18 kB

现场可编程门阵列

24576

1e+06

A3PE1500-1PQ208
A3PE1500-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

微芯片技术

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

A3PE1500-1PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.61

147

Compliant

Tray

A3PE1500

Obsolete

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3E

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

147

38400 CLBS, 1500000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

276480

1.5e+06

272 MHz

1

38400

38400

38400

1500000

3.4 mm

28 mm

28 mm