品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 触点性别 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电阻数 | 输入数量 | 组织结构 | 电路型态 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品 | 安装角 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A54SX16-2VQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3.2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm | YES | 8 | 100 | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.26 | 220 kOhms | 50 V | + 155 C | 0.000293 oz | - 55 C | 5000 | Royalohm | Royalohm | Details | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A54SX16-2VQG100 | 320 MHz | TFQFP | Reel | Chip Resistor Array | 1 % | e3 | 200 PPM / C | Chip Resistor Array | 哑光锡 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Resistors | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | SMD/SMT | S-PQFP-G100 | 不合格 | 0.8 mm | COMMERCIAL | 4 | 1452 CLBS, 16000 GATES | Jumper | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | Resistor Networks & Arrays | 0.7 ns | 1452 | 16000 | Arrays | Resistor Networks & Arrays | 0.5 mm | 3.2 mm | 1.6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | 1 | 111446-0133 | ITT Cannon | ITT Cannon | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-1FGG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | 1 | 121566-0521 W | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | LBGA, BGA144,12X12,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | 2.5 V | 40 | 2.25 V | 70 °C | 有 | A54SX08A-1FGG144 | 278 MHz | LBGA | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.28 | e1 | 锡银铜 | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 111 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 军规圆形连接器 | 1.1 ns | 768 | 768 | 12000 | 军规圆形连接器 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Silver | Amphenol Air LB Germany | Details | 22 | Plug | MIL-DTL-5015 | 1.6 kV | 1 | 自由悬挂 | 22-19 | Copper Alloy | Amphenol | 14 Position | Circular Connectors | Solder | Pin (Male) | 军规圆形连接器 | Nickel | Plugs | Straight | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V5-VQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 1.575 V | 5.61 | 1 | 110393-0145 | ITT Cannon | ITT Cannon | N | 71 | Tray | AGLN060 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AGLN060V5-VQG100I | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 军规圆形连接器 | 18432 | 60000 | 1536 | 60000 | 军规圆形连接器 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | 1 | 121567-0615 X | ITT Cannon | ITT Cannon | Circular Connectors | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | 5.32 | 2.75 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | SQUARE | BGA | 263 MHz | A54SX16A-1FGG256 | 有 | 70 °C | 2.25 V | 40 | 2.5 V | BGA256,16X16,40 | PLASTIC/EPOXY | 3 | 网格排列 | BGA, BGA256,16X16,40 | 200 V | 2010 | 5025 | + 155 C | 0.000353 oz | - 55 C | 4000 | PCB 安装 | Royalohm | Royalohm | Details | Reel | Anti-Sulfurized Automotive Thick Film | 5 % | e1 | 100 PPM / C | 15 kOhms | 锡银铜 | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Resistors | 750 mW (3/4 W) | 厚膜 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | SMD/SMT | S-PBGA-B256 | 180 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 180 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.97 mm | 现场可编程门阵列 | 厚膜电阻器 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 贴片厚膜电阻器 | Thick Film Resistors - SMD | 0.55 mm | 5 mm | 2.55 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL015V2-QNG68 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Obsolete | SQUARE | HVQCCN | AGL015V2-QNG68 | 有 | 85 °C | 1.14 V | 未说明 | 1.2 V | UNSPECIFIED | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | HVQCCN, | 75 V | 0603 | 1608 | + 155 C | 0.000071 oz | - 55 C | 5000 | PCB 安装 | 302-63.4K-RC | Royalohm | Royalohm | Details | 5.25 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Reel | General Purpose Thick Film | 1 % | 100 PPM / C | 63.4 kOhms | 通用型 | 8542.39.00.01 | Resistors | 100 mW (1/10 W) | 厚膜 | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.4 mm | compliant | SMD/SMT | S-XQCC-N68 | 不合格 | OTHER | 384 CLBS, 15000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 厚膜电阻器 | 384 | 15000 | Wrap-Around Termination | Thick Film Resistors - SMD | 0.45 mm | 1.6 mm | 0.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P015-1QNG68 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A3P015-1QNG68 | 350 MHz | HVQCCN | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 50 | 卡林技术 | 卡林技术 | 8542.39.00.01 | 断路器 | CMOS | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N68 | 不合格 | COMMERCIAL | 384 CLBS, 15000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 384 | 15000 | 断路器 | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 50 | 卡林技术 | 卡林技术 | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | A54SX08-PQG208I | 240 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.81 | e3 | 哑光锡 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 断路器 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 768 CLBS, 8000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 768 | 8000 | 断路器 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P015-QNG68 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | 有 | 1000 | Skyworks | Skyworks Solutions, Inc. | Details | 8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, GREEN, QFN-68 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | LCC68,.32SQ,16 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | 有 | A3P015-QNG68 | 350 MHz | HVQCCN | SQUARE | Transferred | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.78 | Reel | e3 | 哑光锡 | Clock & Timer ICs | CMOS | QUAD | 无铅 | 260 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N68 | 49 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 49 | 384 CLBS, 15000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 时钟发生器 | 384 | 384 | 15000 | Clock Generators & Support Products | 8 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FGG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | 有 | 260 | Skyworks | Skyworks Solutions, Inc. | Tray | Clock & Timer ICs | Clock Synthesizers / Jitter Cleaners | Clock Synthesizer / Jitter Cleaner | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V5-ZCSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | 81-CSP (5x5) | 微芯片技术 | 60 | Tray | AGLN125 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 1.425V ~ 1.575V | 3072 | 36864 | 125000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P600L-1FG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | Key | 无 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 70 °C | 无 | M1A3P600L-1FG256 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | Plastic | Screw connection | 0 | 2 | IP66 | 1 | 0 | Titanium | 有 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M7AFS600-2PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 30 | 1.425 V | 70 °C | 无 | M7AFS600-2PQ208 | FQFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.85 | Screw connection | 415 - 690 | 0 | IP65 | 12 | 0 | Complete device in housing | 20 | Door coupling rotary drive | 0 | 0.50 MM PITCH, PQFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | e0 | 锡铅 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P400-FG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | Screw connection | 0 | 无 | 29.8 | 4 | 120 - 120 | 40 | AC | 50 | 0 | 22 | 20 | 80 | 0 - 0 | 0 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P400-FG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 110 - 110 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | COMMERCIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 400000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL100T-1FC1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 无 | M2GL100T-1FC1152 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.88 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 现场可编程门阵列 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX64-PTQ64I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-TQFP (10x10) | 64 | 微芯片技术 | Tray | EX64 | Obsolete | TQFP-64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 85 °C | 无 | EX64-PTQ64I | 357 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.62 | Non-Compliant | 41 | -40°C ~ 85°C (TA) | EX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G64 | INDUSTRIAL | 3000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 128 | 3000 | 0.7 ns | 3000 | 10 mm | 10 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX256-TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | DC | IP67 | Other | 无 | None | 10 - 30 | None | 81 | Tray | EX256 | Obsolete | Cable | -25 - 55 | 100 | Metal | 0°C ~ 70°C (TA) | EX | 2.3V ~ 2.7V | 512 | 12000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX128-TQ100A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | Obsolete | TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 30 | 125 °C | 无 | EX128-TQ100A | 250 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.59 | IP67 | Other | 无 | None | 10.8 - 26.4 | None | DC | Plastic | 50 | -25 - 55 | Cable | 70 | Tray | EX128 | -40°C ~ 125°C (TA) | EX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | AUTOMOTIVE | 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 256 | 6000 | 1 ns | 6000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX250-1PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 115 | Tray | AX250 | Obsolete | 1 | 0 | 0 | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 55296 | 250000 | 4224 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | With cable preassembled | IP40 | Other | 无 | None | Plunger | None | 175 | Tray | A54SX16 | Obsolete | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -55 °C | 125 °C | 无 | A54SX16P-PQ208M | 207 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.84 | -55°C ~ 125°C (TC) | SX | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G208 | 175 | 不合格 | 3.3,3.3/5 V | MILITARY | 175 | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-2FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (27X27) | 484 | 微芯片技术 | A54SX72 | 活跃 | BGA, BGA484,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,26X26,40 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX72A-2FG484I | 294 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 1.54 | 360 | Tray | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | 锡铅 | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 360 | 6036 CLBS, 108000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 108000 | 6036 | 1.1 ns | 6036 | 6036 | 108000 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-TQ100A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | Other | Other | 0 | 无 | None | Plunger | None | 81 | Tray | A54SX08A | Obsolete | Other | 1 | 0 | Plastic | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-1VQ100T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 68 | Tray | A3P250 | Obsolete | 1 | 0 | 0 | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 250000 |
A54SX16-2VQG100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08A-FG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08A-1FGG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-FGG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN060V5-VQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-FG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-1FGG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL015V2-QNG68
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P015-1QNG68
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08-PQG208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P015-QNG68
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-FGG256M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V5-ZCSG81I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P600L-1FG256
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-2PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P400-FG484
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M2GL100T-1FC1152
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EX64-PTQ64I
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EX256-TQ100
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EX128-TQ100A
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AX250-1PQ208M
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A54SX16P-PQ208M
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A54SX72A-2FG484I
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A54SX08A-TQ100A
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A3P250-1VQ100T
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
